4月8日，斯達半導體釋出2023年年報：2023年公司實作營業收入36.6億元，同比增長35.4%，扣非後歸母淨利潤為8.86億元，同比增長16.25%。分季度來看，第四季度實作收入10.44億元，同比增長25.6%，環比增長12.1%，呈現逐季上漲的态勢。
毛利率方面，2023年前三季度，公司毛利率水準處于相對低位，維持在36%左右，四季度恢複到曆史高位40.5%，全年低開高走。2023年全年毛利率為37.5%，相比2022年，下降2.79%。 2023年斯達半導體IGBT子產品銷售量1274萬隻，同比增長29.9%，而IGBT子產品貢獻的收入為33.3億元，同比增長49.7%，2023年IGBT子產品銷售均價上漲了14.9%，可見IGBT市場端需求仍然旺盛，供給環境相比MCU/模拟晶片沒那麼卷。全年毛利率下降的原因主要是營業成本的上升，同期IGBT子產品的營業成本上升54.5%，單個IGBT子產品成本上漲18.9%，年報顯示主要是因為部分原材料成本上升所緻。 值得關注的是，2023年，斯達半導體海外業務取得快速發展：子公司斯達歐洲實作營業收入3.1億元，同比增長226.7%，連續兩年保持翻翻以上成長；斯達歐洲以外的出口業務實作營業收入0.77億元，同比增長70.9%，海外市場的表現可以用高歌猛進來形容。 斯達半導體緻力于IGBT、快恢複二極管、MOSFET等功率晶片的設計和工藝及IGBT、SiC MOSFET等功率子產品的設計、制造和測試。2023年IGBT子產品的銷售收入占公司主營業務收入的91.55%，是公司的主要産品，廣泛應用于工業控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。 過去一年，公司下遊應用領域業務均實作穩步增長：
- 新能源行業
2023年，斯達半導體在新能源領域實作營業收入為21.6億元，增長48.1%，新能源領域的營收比例高達59%。近年來，無論是新能源汽車還是光風儲行業，終端市場規模均呈現快速增長的态勢。 在新能源汽車領域，根據EVTank資料：2023年全球新能源汽車銷量達到1465.3萬輛，同比增長35.4%，其中中國新能源汽車銷量達到949.5萬輛，占全球銷量的64.8%。EVTank預計2024年全球新能源汽車銷量将達到1830萬輛，其中中國新能源汽車銷量将達到1180萬輛，仍将保持高增速。報告期内，公司生産的應用于主電機控制器的車規級IGBT子產品合計配套超過200萬套新能源汽車，在車用空調、充電樁、電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額進一步提高。2023年，斯達半導體基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的750V車規級IGBT子產品大批量裝車，基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的1200V車規級IGBT子產品新增多個800V系統車型的主電機控制器項目定點，将對2024年-2030年公司新能源汽車IGBT子產品銷售增長提供持續推動力。 SiC MOSFET子產品方面也取得較大突破，公司應用于新能源汽車主要制器的車規級SiC MOSFET子產品大批量裝車應用，同時新增多個使用車規級SiC MOSFET子產品的800V系統主電機控制器項目定點。值得一提的是，2023年，斯達半導體自主的車規級SiC MOSFET晶片在公司多個車用功率子產品封裝平台通過多家客戶整車驗證并開始批量出貨。 海外方面，公司車規級IGBT子產品在歐洲一線品牌Tier1開始大批量傳遞，同時新增多個IGBT/SiC MOSFET主電機控制器項目定點，海外新能源汽車市場呈現快速增長趨勢。在風光儲領域，“雙碳”戰略背景下，風光儲産業同樣處于快速發展态勢，根據國家能源局資料：2023年中國光伏新增并網容量達到了216.88GW，同比增長148%；2023年全國新增風電并網裝機75.9GW，同比增長102%；2023年中國新型儲能新增裝機規模約為22.6GW，同比去年增加 261%。斯達半導體基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的IGBT 子產品在地面光伏電站和大型儲能批量裝機，并在北美等海外電站批量裝機；公司1200V 650V大電流單管已大批量應用于工商業光伏和儲能。 目前，公司産品已經實作戶用型、工商業、地面電站光伏和儲能系統全功率覆寫，成為全球光伏和儲能行業的重要戰略供應商。
- 工業控制和電源行業
2023年，斯達半導體在工業控制和電源領域實作營業收入為12.8億元，增長15.6%。公司目前已經成為國内多家頭部變頻器企業IGBT子產品的主要供應商，也已經正式進入工控行業多家國際企業的供應商。 據睿工業資料，去年中國工業自動化市場相對萎靡，全年增長-1.8%。盡管過去20年中國自動化市場複合增速驚人，但2021-2023年，市場年複合增長率突然轉負，下降了0.22%。睿工業預測整體市場增速将會在2023年後呈“L”曲線發展，增速放緩。
在終端市場規模下滑或長期低增速的背景下，成長的邏輯隻能是份額提升。年報顯示，斯達半導體未來将充分利用650V/750V、1200V、1700V自主晶片産品的性能優勢、成本優勢、傳遞優勢，在變頻器、電焊機、電梯控制器、伺服器、電源等領域持續發力，提高現有客戶的采購份額，加大海外市場的開拓力度，突破海外頭部客戶，提高市場占有率。
- 變頻白色家電及其他行業
2023年，斯達半導體在變頻白色家電及其他領域實作營業收入為2億元，增長69.5%。 中國白色家電産量在2023年都有2位數的增長，空調、洗衣機和電冰箱分别增長13.5%、19.3%和14.5%，随着國家對節能減排的大力推行，具有變頻功能的白色家電将逐漸替代傳統家電，變頻功能的白色家電的市場規模增速應該更快，而斯達半導體具有高頻開閉合功能的IPM子產品在這一趨勢中發揮着重要作用。
資料來源：wind
中國擁有全球銷售規模最大的白色家電廠商，尤其空調行業，80%以上的産能在中國，相關功率器件的國産替代空間巨大，也是本土以斯達半導體為代表的功率器件廠商的巨大機會。 根據集微咨詢資料，中國市場中IGBT在新能源汽車和風光儲市場的應用規模占比超50%，而本土新能源汽車和風光儲的快速發展保證了IGBT市場旺盛的需求，本土廠商除了行業貝塔提升業績外，國産替代下的份額提升也是關鍵助力。 斯達半導體作為本土規模最大的IBGT産品廠商，其産品競争力相對其他本土廠商還是有一定優勢的，無論是IGBT技術還是自身的産品矩陣的豐富度。 本土IGBT廠商中，目前已有多家實作第七代IGBT技術，而斯達半導體是本土少有的已實作第七代IGBT大批量交貨的廠商。
- 斯達半導體已經基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的750V車規級IGBT子產品實作大批量裝車；
- 新潔能基于650V和1200V産品平台，使用第七代微溝槽場截止技術的IGBT晶片，多款子產品産品完成開發，逐漸量産；
- 時代電氣研發突破第七代超精細溝槽STMOS技術；
- 士蘭微電子已經也推出了第七代産品，内部對應的是5+，性能測試下來完全符合，目前已在客戶驗證導入和小批量階段；
- 宏微科技的IGBT技術已更新到第七代，已實作了25A小批量傳遞、完成了150A、200A的拓展；
- 振華永光成功研制出第七代IGBT晶片的1200V/900A功率子產品。
另外，從IGBT電壓覆寫範圍來看，一般低壓IGBT（1200V以下）常用于變頻白色家電、新能源汽車零部件等領域；中壓IGBT（1200-2500V）常用于工業控制、新能源汽車等領域；高壓IGBT（2500V以上）常用于軌道交通、電網等領域。本土主流廠商已經具備中低壓IGBT産品的生産能力，而具備高壓IGBT晶片生産能力的中國廠商則隻有時代電氣和斯達半導體兩家，斯達半導體覆寫100-3300V，而時代電氣覆寫最廣750-6500V。 對于未來的研發方向，年報顯示，斯達半導體将圍繞新一代IGBT技術、高壓IGBT以及車規級SiC功率器件方面展開：加速公司下一代IGBT晶片的研發和産業化持續加大晶片研發力度，豐富基于第七代微溝槽Trench FieldStop技術的IGBT晶片以及和相比對的快恢複二極管晶片的産品系列。 利用公司第六代Fieldstop Trench晶片平台及大功率子產品生産平台，推出應用于軌道交通和輸變電等行業的3300V-6500V高壓IGBT産品。 開發出更多符合市場需求的車規級SiC功率子產品，并加大SiC功率晶片的研發力度，繼續推出符合市場需求的自主的車規級SiC晶片。
寫在最後
新能源市場的快速發展，帶來了IGBT旺盛的需求，正是上遊本土IGBT廠商産品導入下遊客戶的關鍵時期，斯達半導體憑借相對領先的IGBT技術、豐富的産品矩陣以及海外市場的成功開拓，近年來發展迅猛。 目前斯達半導體的IGBT晶片主要采用Fabless加工模式，且仍有相當比例的是外購的，這也解釋了為什麼在終端産品加價的情況下毛利率還下跌的原因，目前公司拟自建晶圓産線向IDM模式轉型，未來将在成本端和生産端更具自主性。 值得關注的是，未來随着行業IDM廠商及Fab廠IGBT 産能的擴産放量，IGBT行業的毛利率水準是否會像MCU/模拟晶片一樣持續下行呢？