X-Silicon Inc. (XSi) 建立了一種新的 RISC-V 微處理晶片架構，将 RISC-V CPU 核心與矢量功能和 GPU 加速結合到單個晶片中。Jon Peddie Research 報告稱， CPU/GPU 混合晶片是開源的，它旨在處理各種不同的功能，包括通常由專用 CPU 和 GPU 處理的人工智能。問題是它應該以更有效的方式完成這一切。
新的 CPU/GPU 混合處理器被設計為“萬能”處理器。據 JPR 稱，業界一直在尋求一種開放标準的 GPU，其靈活性和可擴充性足以支援各種市場，包括虛拟現實、汽車和物聯網裝置。這款新的 RISC-V CPU/GPU 旨在通過為制造商提供可以處理任何所需工作負載的單一開放晶片設計來解決這個問題。
X-Silicon 的晶片與其他架構不同，其設計将 CPU 和 GPU 的功能結合到單核架構中。這與 Intel 和 AMD 的典型設計不同，後者有獨立的 CPU 核心和 GPU 核心。相反，核心本身被設計用來處理 CPU 和 GPU 任務。從這個意義上說，這聽起來有點像英特爾放棄的 Larabee 項目，該項目試圖使用 x86 來處理圖形和其他工作負載。
該晶片采用X-Silicon 的 C-GPU 架構，将 GPU 加速合并到 RISC-V 矢量 CPU 核心中。該架構具有帶有 32 位 FPU 和定标器 ALU 的 RISC-V 矢量核心。它具有線程排程程式、剪輯引擎、光栅化器、紋理單元、神經引擎和像素處理器。該晶片旨在處理包括人工智能、高性能計算（HPC）、幾何計算以及2D和3D圖形在内的應用。
理論上，X-Silicon的混合晶片能夠在同一核心中處理CPU和GPU代碼，這為其帶來了許多優勢。該晶片采用開源RISC-V ISA作為CPU和GPU，運作單指令流。這提供了低記憶體占用執行和更高的效率，因為在 CPU 記憶體空間和 GPU 記憶體空間之間無需複制資料。
CPU/GPU 核心可以組合在一起形成多核設計，使制造商能夠根據需要擴充處理能力。在多核格式中，多個核心平鋪在一個晶片上，并使用快速結構進行連接配接。此設計中還實作了快速片上 SRAM 或 eDRAM 緩存，這些緩存用作可以聚合來自多個核心的資料的 L2 緩存。每個核心都可以根據需要安排獨立于其他核心運作圖形、AI、視訊、實體、HPC 或其他工作負載。
通過這種設計，X-Silicon 的 C-GPU 架構可以運作任何類型的 CPU 或 GPU 工作負載。X-Silicon 聲稱已經擁有與“融合 GPU 加速”配合使用的 Vulkan 圖形 API。這将極大地有助于其在 Android 裝置上的開發和采用。
由于新設計基于 RISC-V，任何人都可以使用該架構，而無需支付指令集版稅——與 x86 和 ARM 不同。如果它按預期工作，這些晶片可能會震動微處理器行業。理論上，目前使用的标準設計并不像 X-Silicon 聲稱的那樣靈活或強大。
盡管我們可能不需要等很長時間才能知道，但它在實踐中是否和紙面上一樣有效還有待觀察。據報道，軟體開發工具包将于今年某個時候向早期合作夥伴釋出。
X-Silicon 的低功耗、開放标準、支援 Vulkan 的 C-GPU
X-Silicon Inc. (XSi) 展示了其開放标準、低功耗 C-GPU 架構，将 GPU 加速與 RISC-V 矢量 CPU 核心和緊密耦合記憶體相結合，形成低功耗、單處理器解決方案。它是其統一 RISC-V 矢量 CPU-with-GPU ISA 的開源版本，并通過硬體抽象層 (HAL) 提供寄存器級硬體通路。XSi C-GPU 中的 NanoTile 架構旨在處理實時資料處理和動态圖形渲染，克服了傳統 GPU 架構的限制。
20 多年來，業界一直在尋求一種足夠靈活且可擴充的開放标準 GPU，以支援各種市場，例如 AR/VR、汽車、互聯物聯網以及包括機器人在内的龐大嵌入式垂直市場。X-Silicon 的動态且高度可擴充的 C-GPU NanoTile 架構及其同時或順序處理多個任務的能力在這方面是獨一無二的。
X-Silicon Inc (XSi) 是一家總部位于聖地亞哥的初創公司，成立于 2022 年 3 月，推出了其最新創新：開放标準、低功耗 C-GPU 架構，将 GPU 加速融入 RISC-V 矢量 CPU 核心，緊密耦合的記憶體，提供低功耗、單處理器解決方案。XSi 的方法引入了其統一 RISC-V 矢量 CPU-with-GPU ISA 的開源，并通過硬體抽象層 (HAL) 提供寄存器級硬體通路。該公司表示，這使得原始裝置制造商和内容提供商能夠通過不同尋常的定制來定制驅動程式和應用程式，這與競争對手的封閉解決方案不同。XSi 相信，它在 RISC-V 上率先采用融合 GPU 加速的 Vulkan，促進了 Android 裝置上的開發，這對于有效應對多樣化的嵌入式垂直市場至關重要。
XSi的C-GPU采用NanoTile架構，該公司表示該架構可以滿足實時資料處理和動态圖形渲染的需求。傳統的 GPU 架構難以處理動态資料，是以需要一種新穎的方法。XSi 表示，其處理器專為動态内容的最佳管理和渲染而設計，超越了傳統 GPU 的限制。通過內建 AI/ML 計算和 GPU 渲染，NanoTile 可確定效率和适應性，是實作進階圖形算法的理想選擇。
該公司擁有 14 項專利，聲稱其 NanoTile 架構徹底改變了 AI/ML 計算和 GPU 渲染。這些專利專注于優化處理核心和記憶體之間的資料流、減少延遲并提高計算效率。此外，NanoTile 的專利 IP 可以在邊緣和雲配置中進行部署，進而培育 GPU 計算的聯合模型并提供靈活性和可擴充性。
XSi 的開放标準、低功耗 C-GPU 架構和 NanoTile 平台預示着 GPU 技術的範式轉變。憑借對開放标準、可定制硬體通路和動态内容渲染方法的支援，XSi 認為它将為 GPU 架構樹立新标準，使開發人員和 OEM 能夠在圖形渲染和 AI/ML 方面釋放前所未有的性能和效率水準。計算應用程式。
該公司報告稱，RISC-V 生态系統對一家新的計算圖形公司的推出做出了積極反應，該公司完全緻力于推進開放标準生态系統。
該公司計劃在今年晚些時候向標明的一組早期開發合作夥伴提供其軟體開發套件。
初創公司将 MIMD 引入圖形和計算領域
X-Silicon 由前矽谷專家組建，旨在通過能夠執行 AI、HPC 和 2D/3D 圖形任務的基于 RISC-V 矢量的統一圖形計算引擎 (C-GPU) 徹底改變 GPU 設計。其 MIMD 架構可在單個核心内獨立執行 CPU 和 GPU 代碼，進而降低記憶體使用量并提高性能。該公司的多核布局具有快速合成器結構，可增強不同應用的資料聚合。X-Silicon 尋求通過近記憶體計算和新穎的硬體設定來減少 GPU 延遲，并獲得 14 項專利的支援。X-Silicon面向AR/VR、嵌入式裝置、汽車等領域，支援标準API和開放式程式設計，可實作快速開發。最初的 IP 銷售針對 OEM 和超大規模廠商。
我們怎麼看？一些新架構的市場已經成熟。三巨頭已經從傳統的 SIMD 中榨取了一切，并添加了額外的核心，例如矩陣數學（有時稱為張量核心）、光線追蹤幹擾測試引擎、編解碼器和音頻處理器。X-Silicon 認為它可以通過緊密耦合的塊通信 MIMD 架構來滿足許多（如果不是全部）這些專用處理器需求。為此，他們将利用 RISC-V ISA。
在2022年，一群來自 AMD、高通、英特爾、ATI Technologies、戴爾和其他公司的工程師、建築師、程式員和商業開發人員正在努力工作。開發了一種新的 GPU 設計，并意識到他們應該為自己的公司命名。作為新手，他們知道初創企業會浪費大量時間來嘗試獲得一個聰明、令人難忘的名稱和徽标。是以選擇了X。它可以是實驗性的、性感的或未知的——希望這一切都是真的。
為了徹底改造 GPU 着色器核心，X-Silicon 表示正在建立一種新的可擴充的基于 RISC-V 矢量的統一計算圖形引擎 (C-GPU)，該引擎可以高效地計算傳統 GPU 所無法勝任的下一代工作負載類型。
此類應用包括人工智能、高性能計算、視覺、幾何計算以及 2D 和 3D 圖形。該公司表示，其 MIMD 架構具有獨特的能力，能夠在同一核心中獨立運作 CPU 和 GPU 代碼，提供低記憶體占用執行、硬體寄存器裸機程式設計、高性能、低功耗操作和替換等功能使用單個指令流，将傳統着色器程式與适用于 CPU 和 GPU 的開源 RISC-V ISA 結合起來。
在該公司的多核設計中，多個 C-GPU 核心平鋪在一個晶片上，并使用片上快速合成器結構進行連接配接，該結構可以将每個核心的輸出動态聚合到一個公共緩沖區中，即用于圖形用例的幀緩沖區或用于編解碼器、視訊效果處理和 AI 處理的流水線緩沖區，如下圖所示。
在此設計中，快速片上 SRAM 或 eDRAM 緩存将用作二級緩存，可以聚合來自多個核心的資料。計算 RAM (C-RAM) 的常見操作在記憶體附近完成，将進一步減少帶寬并進一步提高性能。該公司聲稱，每個核心都可以進行軟體程式設計，以獨立于所有其他核心來計算圖形、人工智能、視訊、實體、高性能計算或其他工作負載。
是以，工作負載可以并行或流水線方式實作，并在核心上同時運作，而不是在傳統 GPU 上順序運作。X-Silicon 表示，它還可以在核心上運作作業系統。
該公司聲稱，它還可以通過近記憶體計算、統一記憶體架構和其他新穎的硬體配置來加速計算，進而減少 GPU 固有的延遲。他們為此申請了 14 項專利。
前迪士尼/Applied Minds/Giant AI 動畫行業專家 Eric Powers 評論道：“幾十年來，高端動畫和效果一直無法切換到 GPU 來生成最終圖像。專業渲染管道軟體的巨大複雜性和規模，加上專用 GPU 設計導緻跨越記憶體和平台障礙的巨大成本，完全阻礙了我們最先進技術中 GPU 的大規模采用。內建設計使 HPC 開發人員能夠就地通路直接硬體加速（例如 X-Silicon 的 C-GPU 架構），這是帶領我們跨越這一邊界的唯一未來。”
X-Silicon 的 C-GPU 為希望控制其計算和 GPU 命運的 OEM 提供了新興用例的市場機會。它允許新的 API（包括自定義 API）以及為應用程式定制的生态系統，而不是引導 API 來執行它從未打算執行的任務。它不再要求原始裝置制造商和制造商屈服于停滞不前的生态系統中的五巨頭。該公司認為其市場機會在于新興市場，例如具有更長電池壽命的娛樂和企業AR/VR、具有顯示需求的智能嵌入式裝置、需要可預測專用處理的低成本汽車顯示器和子產品、可穿戴裝置、定制動畫處理和别的。
該公司計劃支援直接硬體和像素通路，是以對于低記憶體應用程式，不需要龐大的驅動程式。該公司表示，X-Silicon 的開放标準方法及其自己的開放程式設計模型将有助于快速、輕松地開發新用例以及改進現有産品。當然，X-Silicon還計劃支援傳統軟體生态系統中的所有API，包括OpenGL ES、Vulkan、Mesa和OpenCL，但該公司還将提供硬體抽象層（HAL），允許直接通路其他人則優化開源或建立自己的驅動程式和自定義 API。這是特别有趣的，因為該架構支援新興技術，包括傳統架構不支援的新渲染模型，例如神經輻射場（NeRF）和非三角形圖元。
該公司計劃首先向 OEM、超大規模廠商和其他系統內建商出售 IP。首次矽片的推出日期尚未給出。
X-Silicon 将 CPU 和 GPU (C-GPU) 與單一 ISA 和開放圖形作業系統 (GOS) 平台內建，可以對下一代圖形渲染的整體軟體開發、支援和維護産生深遠影響。這可以在未來的圖形領域開啟一個激動人心的創新時代，為新興和傳統細分市場提供新的圖形算法、性能、功耗、靈活性和成本的方法。這種方法徹底改變了圖形世界，讓 OEM 擺脫了傳統 GPU 供應商的束縛，這些供應商提供具有複雜 API 和昂貴的傳統支援的黑匣子驅動程式。
傳統 GPU SIMD 架構受制于主機 CPU、作業系統和圖形服務，限制了創新并有助于保持現有企業對其市場的控制。新的、新興的、較小的垂直市場，通常得不到這些傳統圖形供應商的服務，可以開發和支援引人注目的圖形解決方案，這些解決方案可以在産品的生命周期内更新和維護。使用新顯示技術、新格式和使用範例（VR/AR、360、深度、立體、多平面全息）的下一代産品通常需要一種新的渲染方法。新的開發和部署範例還需要一緻的架構，例如可從邊緣擴充到雲的架構。
X-Silicon 不僅僅是傳統 GPU 供應商的開源替代方案，它還準備提供一種新技術圖形處理架構，該架構融入了最新的人工智能和超越基于三角形的渲染，以提供自 3D 引入以來從未見過的創新平台本世紀初移動裝置上的圖形。
參考連結
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/former-silicon-valley-vets-create-risc-v-microprocessor-that-can-run-cpu-gpu-and-npu-workloads-simultaneously
https://www.x-silicon.com/news/
https://www.jonpeddie.com/news/x-silicons-low-power-open-standard-vulkan-enabled-c-gpu/
來 源 | 半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自Tomshardware
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