【科技犬】
今日，智米科技創始人CEO 、iCAR汽車首席産品官蘇峻釋出iCAR汽車第二款量産車型iCAR V23實車圖，其表示，這是年輕人的第一台車，擁有經典硬派+智能科技，并稱車高，車寬，車輪均大于Jeep牧馬人。
據悉，該車是奇瑞與智米科技共同打造的首款車型，定位純電動小型SUV，續航裡程最遠可達500km，将開創iCAR全新的V系列，聚焦風格越野車型（iCAR 03為代表的0系列将主打精緻科技風格），有望于北京車展亮相。
來看新車，和iCAR 03類似，這款車也采用了經典的方盒子造型，擁有非常複古的圓形大燈，還配有非常敦厚的保險杠、方正的機艙蓋、外突式輪眉，并擁有毫米波雷達，且配有透明防護罩，整體像是在緻敬BJ212，但更具賽博朋克感。
該車長寬高分别為4220/1915/1845mm，由于采用了四輪四角的方案，軸距2730mm，接近角42/43°，離去角40/41°，最小離地間隙206/212mm（前兩驅版、後四驅版），并分别提供19英寸和21英寸輪圈。
新車将會在全新平台架構打造，提供單電機後驅以及雙電機四驅版車型，官方并未透露具體參數，标配甯德時代電池，後驅版車型續航裡程在400km以上，四驅版車型的續航裡程則是500km以上。
小米SU7 Max創始版目前已經陸續傳遞。部落客@楊長順維修家 提車後第一時間拆掉了新車的主要，一起來看看Orin X、8295晶片到底長什麼樣，PCB做工如何，和特斯拉比到底是什麼水準。
首先可以看到，小米SU7的兩大主要——智能駕駛主要、車機主要（智能座艙控制器）均在副駕駛手套箱下方，需要将整個扶手箱完全拆開，才能看到。
其中，智能駕駛主要搭配了一套水冷散熱系統（算力較高發熱量較大），車機主要則是風扇風冷散熱。
拆掉主要外殼之後，可以看到PCB真身。小米SU7的兩塊主要PCB晶片均采用了完善的防水處理，可防潮、防腐蝕、防塵 等，能大大增加PCB闆的壽命。
PCB整體做工細緻、用料很足（很像顯示卡的PCB），整體明顯優于未作防水處理的特斯拉主要PCB。
上圖為未作三防處理的特斯拉主要PCB，因進水受潮燒掉。
智能駕駛主要PCB，上下排布兩顆英偉達的Orin X算力晶片。該晶片于2019年釋出，2022年量産，7nm工藝制程，功耗45W。
“TA990SA-A1”即Orin X晶片代号，從“2347A1”的絲印來看，推測這顆晶片應該産于23年47周。
Orin X晶片算力可達254TOPS，即每秒可計算254萬億次。小米SU7 Max用了兩顆，算力達到了508TOPS。
Orin X是目前應用最廣的高階智能駕駛主要晶片，蔚來ET7、小鵬G9、零跑C10、智己L7/LS6、極氪007等車型均使用了這顆晶片，有單顆、有雙顆、還有四顆，主機廠可自由選擇，豐儉由人。
這顆晶片不僅能用到車上，還能用到換電站上。去年底，蔚來第四代換電站釋出，采用4顆英偉達Orin X晶片，宣稱換電時間減少22%。
是以，小米SU7 Max的這兩顆Orin X晶片在硬體上算是主流水準。當然，最終的智駕效果，除了硬體之外，主要還看算法調教。
在小米SU7釋出會上，雷軍也坦承，特斯拉Model 3煥新版搭載的最新的HW 4.0在算力上更勝一籌。後者從HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。
另外，特斯拉一直堅持純視覺方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要額外付費（6.4萬元）。小米SU7 Max則有雷射雷達輔助，且智駕（包括高速NOA和城市NOA）完全免費。
這塊是小米SU7 Max的車機主要，主要依靠一顆高通骁龍8295晶片，采用四顆8295AU電源晶片來驅動。
8295是高通第四代骁龍汽車數字座艙平台中的産品，目前很多新車型都在使用，算是标配了。
該平台在2021年1月27日釋出，CPU算力達到230K DMIPS。備注：DMIPS是衡量處理器性能的一個名額，描述每秒鐘能夠處理整數運算的工作數量。
230K DMIPS，相當于每秒處理230000*100萬次計算，與PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相當。
GPU算力達到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位)，和英偉達當年的旗艦GPU 1080Ti性能相當。
需要注意的是，小米SU7的主要拆解後将不再保修，普通使用者千萬不要模仿。
整體來看，作為一家造車隻有三年的新勢力，小米SU7的主要PCB做工用料表現給了我們一定的驚喜，展現出大廠應有的水準。整體晶片硬體屬于目前的主流水準，後期智駕及車機體驗，主要還要看小米的自研算法和軟硬體調教。
注：以上綜合資訊來源快科技