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全新奇瑞iCAR V23實車曝光;小米SU7主要首拆 品控做工一目了然

作者:車圈秘聞

【科技犬】

今日,智米科技創始人CEO 、iCAR汽車首席産品官蘇峻釋出iCAR汽車第二款量産車型iCAR V23實車圖,其表示,這是年輕人的第一台車,擁有經典硬派+智能科技,并稱車高,車寬,車輪均大于Jeep牧馬人。

據悉,該車是奇瑞與智米科技共同打造的首款車型,定位純電動小型SUV,續航裡程最遠可達500km,将開創iCAR全新的V系列,聚焦風格越野車型(iCAR 03為代表的0系列将主打精緻科技風格),有望于北京車展亮相。

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來看新車,和iCAR 03類似,這款車也采用了經典的方盒子造型,擁有非常複古的圓形大燈,還配有非常敦厚的保險杠、方正的機艙蓋、外突式輪眉,并擁有毫米波雷達,且配有透明防護罩,整體像是在緻敬BJ212,但更具賽博朋克感。

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該車長寬高分别為4220/1915/1845mm,由于采用了四輪四角的方案,軸距2730mm,接近角42/43°,離去角40/41°,最小離地間隙206/212mm(前兩驅版、後四驅版),并分别提供19英寸和21英寸輪圈。

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新車将會在全新平台架構打造,提供單電機後驅以及雙電機四驅版車型,官方并未透露具體參數,标配甯德時代電池,後驅版車型續航裡程在400km以上,四驅版車型的續航裡程則是500km以上。

小米SU7 Max創始版目前已經陸續傳遞。部落客@楊長順維修家 提車後第一時間拆掉了新車的主要,一起來看看Orin X、8295晶片到底長什麼樣,PCB做工如何,和特斯拉比到底是什麼水準。

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首先可以看到,小米SU7的兩大主要——智能駕駛主要、車機主要(智能座艙控制器)均在副駕駛手套箱下方,需要将整個扶手箱完全拆開,才能看到。

其中,智能駕駛主要搭配了一套水冷散熱系統(算力較高發熱量較大),車機主要則是風扇風冷散熱。

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拆掉主要外殼之後,可以看到PCB真身。小米SU7的兩塊主要PCB晶片均采用了完善的防水處理,可防潮、防腐蝕、防塵 等,能大大增加PCB闆的壽命。

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PCB整體做工細緻、用料很足(很像顯示卡的PCB),整體明顯優于未作防水處理的特斯拉主要PCB。

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上圖為未作三防處理的特斯拉主要PCB,因進水受潮燒掉。

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智能駕駛主要PCB,上下排布兩顆英偉達的Orin X算力晶片。該晶片于2019年釋出,2022年量産,7nm工藝制程,功耗45W。

“TA990SA-A1”即Orin X晶片代号,從“2347A1”的絲印來看,推測這顆晶片應該産于23年47周。

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Orin X晶片算力可達254TOPS,即每秒可計算254萬億次。小米SU7 Max用了兩顆,算力達到了508TOPS。

Orin X是目前應用最廣的高階智能駕駛主要晶片,蔚來ET7、小鵬G9、零跑C10、智己L7/LS6、極氪007等車型均使用了這顆晶片,有單顆、有雙顆、還有四顆,主機廠可自由選擇,豐儉由人。

這顆晶片不僅能用到車上,還能用到換電站上。去年底,蔚來第四代換電站釋出,采用4顆英偉達Orin X晶片,宣稱換電時間減少22%。

是以,小米SU7 Max的這兩顆Orin X晶片在硬體上算是主流水準。當然,最終的智駕效果,除了硬體之外,主要還看算法調教。

在小米SU7釋出會上,雷軍也坦承,特斯拉Model 3煥新版搭載的最新的HW 4.0在算力上更勝一籌。後者從HW3.0的144TOPS提升到720TOPS,翻了5倍之多。

另外,特斯拉一直堅持純視覺方案,完全依靠算力和算法,完整版的FSD需要額外付費(6.4萬元)。小米SU7 Max則有雷射雷達輔助,且智駕(包括高速NOA和城市NOA)完全免費。

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這塊是小米SU7 Max的車機主要,主要依靠一顆高通骁龍8295晶片,采用四顆8295AU電源晶片來驅動。

8295是高通第四代骁龍汽車數字座艙平台中的産品,目前很多新車型都在使用,算是标配了。

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該平台在2021年1月27日釋出,CPU算力達到230K DMIPS。備注:DMIPS是衡量處理器性能的一個名額,描述每秒鐘能夠處理整數運算的工作數量。

230K DMIPS,相當于每秒處理230000*100萬次計算,與PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相當。

GPU算力達到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位),和英偉達當年的旗艦GPU 1080Ti性能相當。

需要注意的是,小米SU7的主要拆解後将不再保修,普通使用者千萬不要模仿。

整體來看,作為一家造車隻有三年的新勢力,小米SU7的主要PCB做工用料表現給了我們一定的驚喜,展現出大廠應有的水準。整體晶片硬體屬于目前的主流水準,後期智駕及車機體驗,主要還要看小米的自研算法和軟硬體調教。

注:以上綜合資訊來源快科技

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