人工智能，北京不甘落後！
2024年3月30日，2024北京AI原生産業創新大會舉辦，成為推動國内人工智能技術進步又一助力。
為了促進人工智能的快速發展，北京人工智能資料訓練基地啟用，有3000P智能算力投入使用，超過了百萬台電腦的算力資源。
在人工智能和大模型的發展中，算力是最核心的基礎，算力的背後是AI伺服器的巨大需求，這也将帶動整個上遊零部件，PCB正是重要部分。
那麼，PCB在電子行業都有哪些重要作用呢？
PCB是印制電路闆（Printed Circuit Board）的簡稱，通常說的是在通用底闆材料上面按照設計形成電路連接配接的電路闆。
PCB，不僅僅是電子元器件電氣連接配接的底闆，也能夠輔助元器件實作相應的功能，是以也是直接影響電子産品品質的重要因素。
按線路圖層數劃分，PCB可分為單面闆、雙面闆和多層闆。越是性能高的電子産品，越是需要層闆數量更多的高端PCB産品。
随着通訊、消費電子、汽車電子等領域的産品發展，高多層闆、高階HDI闆、封裝基闆等高端PCB産品需求進一步增加。
可以說，PCB雖然不像晶片那麼高端上檔次，但能夠廣泛應用于家電、消費電子、計算機、通訊裝置、汽車等衆多電子領域，是當之無愧的“電子産品之母”。
從全球市場來看，PCB應用最廣泛的三大領域是通訊、計算機、消費電子，占比分别達到32%、24%和15%。
從國内市場方面，情況差不多，前三大應用領域分别是通訊、計算機、汽車電子，占比達到了31%、23%和17%。
總體來看，3C産業、汽車是PCB最主要的應用領域，也是現在全球範圍内技術發展最快的行業領域，有望帶動PCB整體業績的上升。
那麼，PCB行業未來看點在哪？
從目前PCB的市場格局來看，通訊行業、計算機依然是最大的PCB下遊應用市場。
不過從下遊來看，受益于人工智能領域的快速發展，全球伺服器應用領域的增速最快，預計2021-2026年複合增速高達9.87%。
其次是汽車電子應用領域，受益于汽車智能化、電動化的未來發展趨勢，全球汽車電子領域的增速僅次于伺服器，預計2021-2026年複合增速高達7.91%。
在人工智能領域，自從2022年11月，OpenAI推出ChatGPT大模型之後，Google、Meta、阿裡、百度等國内外科技巨頭也紛紛推出了自己的大模型。
一方面，全球人工智能大模型的競争非常激烈，各家公司的大模型參數不斷更新，導緻對算力需求也在不同增加。
另一方面，大模型應用推廣非常迅速，應用階段對于推理算力需求也會非常大。國内的Kimi大模型就因為伺服器算力不足，程式應用一度出現崩潰的情況。
是以，算力擴容是當下各家大模型廠商必須要做的事情，AI伺服器作為大模型訓推的核心基礎設施，出貨量的快速增長。
資料顯示，2023年全球AI伺服器出貨量為125萬台，同比大幅增長45%，預計到2026年将出貨236.9萬台，複合增速高達23.75%。
伺服器出貨量的快速增長也極大刺激了PCB增長，和傳統伺服器相比，AI伺服器PCB主要增量在于GPU元件。
而且，AI伺服器對傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI闆，材料也更多考慮超低損耗材料，PCB價值占比進一步提升。
目前PCB市場的行情來看，8-16層PCB闆的價格是456美元/平米，18層以上PCB闆的價格高達1538美元/平米，預計2026年伺服器PCB産值有望達到125億美元。
那麼，國内PCB市場規模有多大呢？
随着最近二十多年來的變化，目前全球電子制造業産能主要集中在亞洲地區，尤其是PCB行業亞洲地區占據主導地位。
2022年亞洲地區（大陸、台灣、南韓、日本）PCB産值占全球産值的比例達到86.81%，相比2000年大幅提升34.30%，徹底掌控PCB市場。
其中，大陸地區PCB産值提升最快，全球市場佔有率從2000年8.15%大幅提升到2022年的53.24%，已經成為全球最大的PCB制造基地。
目前，國内市場還是8層以下的中低端多層闆為主，占比高達49%，高多層闆、高階HDI闆、封裝基闆等高端産品占比仍然較低。
不過，各大廠商也在積極研發高端産品，相關産品已經在逐漸落地階段，未來高端産品占比有望進一步提升。
那麼，PCB産業鍊如何分布？國内有哪些優秀公司呢？
從産業鍊來看，PCB上遊主要是生産所需的原材料和裝置，關鍵原材料主要有覆銅闆、半固化片、銅球、銅箔等産品。
從PCB成品成本構成來看，這些材料成本占比最高，大約占據産品總成本的60%以上。
其中，又以覆銅闆為主，覆銅闆主要由銅箔、玻纖、環氧樹脂等材料構成，是以銅價、玻纖、環氧樹脂直接影響到PCB的生産成本。
目前，國内電子級環氧樹脂供應商主要有宏昌電子、東材科技等廠商。
目前，滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益電子、廣合科技、奧士康等企業積極布局伺服器PCB領域，相關産品已實作批量出貨。
滬電股份，2023年公司通過了英偉達對資料中心伺服器和AI伺服器的産品認證，已經實作批量供貨。
目前，公司已經釋出了2024年一季度業績預告，預計實作歸母淨利潤4.60-5.20億元，同比大增129.66%-159.62%，産品含金量大幅提升。
這主要還是受益于高速運算伺服器、AI等下遊應用市場對高多層印制電路闆的需求大增，預計AI帶來的營收占比将會達到30%以上，這也是2024年公司業績主要增長點。
能夠在AI領域持續發力，還是因為公司70%的營收來源于通訊行業，是華為伺服器核心供應商，更容易搭上AI行業快速發展的順風車。
深南電路，2023年公司資料中心業務微幅增長，主要因為公司下遊更多在汽車電子領域，通訊行業占比較低，拓展伺服器相關業務需要一定時間。
整體來說，随着人工智能、新能源汽車的快速發展，高端PCB産品的市場需要也在進一步增加，成為行業公司未來新的業績增長點。
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來源：飛鲸投研