在筆記本市場連年籠罩在“創新不足”的陰霾下時，換裝了酷睿Ultra處理器的新ThinkBook 16+/14+ 2024仿佛一縷陽光穿透了厚厚的雲層，再一次的讓人感受到了“科技進步”所帶來的興奮，尤其是在酷睿Ultra處理器的支援下，它賦予了PC AI的屬性，其更強的算力也讓核顯輕薄本可以輕松完成本地的AI應用。那麼搭載英特爾首代酷睿Ultra處理器的AI PC AI算力幾何？本地AI應用的體驗又是如何呢？
懷着這樣的一份心情和疑問，我拿到了全新的ThinkBook 16+ 2024，話不多說，直接跟随着我一起體驗一下吧！它的主要配置如下：
CPU：英特爾酷睿Ultra 7 155H處理器，16核心22線程；
GPU：Arc Graphics 8Xe核心，128EU
NPU：Intel AI Boost，雙神經計算引擎，1.4GHz
記憶體：32GB DDR5 5600MHz（雙記憶體插槽）
SSD：1TB PCIe 4.0（雙M.2硬碟位）
螢幕：16英寸/2.5K/120Hz/100%sRGB
無線網卡：AX211 Wi-Fi 6E
其他特色：ForcePad壓感觸控闆/TGX外接顯示卡擴充接口/英特爾Evo認證
ThinkBook 16+ 2024已經貼上了全新的Intel evo辨別，代表了它是搭載了全新英特爾酷睿Ultra處理器的英特爾Evo旗艦AI超能本。
本文所有性能測試除有特殊說明外均在“極緻性能”模式下進行
一、酷睿Ultra處理器，使用者體驗的底層保障
ThinkBook 16+ 2024搭載了全新一代的英特爾酷睿Ultra處理器，代号Meteor Lake，對于酷睿Ultra處理器我們已經專門做過詳盡的解析了，但在這裡還是簡單來講講酷睿Ultra的創新。
相較于之前的X86處理器，乃至于12代、13代酷睿的大小核設計，酷睿Ultra處理器都是一次很大的變革，Meteor Lake架構是近四十年來CPU架構的一次革命性創新，其采用了分離式子產品化設計，共有四大子產品，包括：計算子產品、圖形子產品、SoC子產品、IO子產品。
計算子產品：傳統CPU核心，高性能P核與高效能E核所處的子產品，酷睿Ultra處理器中的計算子產品更新為Intel 4工藝，性能與能效比提升。
圖形子產品：核顯所處子產品，酷睿Ultra處理器的核顯采用了Xe LPG架構打造，Xe LPG架構由Intel Arc獨立顯示卡的Xe HPG架構改造而來，相較于之前的Iris Xe核顯，理論性能每瓦翻倍。
SoC子產品：SoC子產品是酷睿Ultra處理器在能耗比方面有所提升的關鍵設計，其中帶有兩個超低功耗LPE核心，另外不少功能也內建進了SoC子產品，例如編解碼引擎、顯示引擎，這些內建進了SoC 子產品的功能往往是需要“高頻次”處理但對于性能的要求不高，以往解決這些功能要經由P核或E核進行處理，小題大做進而影響能耗比，有了LPE核心之後，這些功能在SoC子產品中使用LPE核心就可消化完成，達到提高筆電續航的目的。
此外，NPU也位于SoC子產品之中，可專門用來進行的AI相關應用的計算，提升AI計算的性能與能效比，并實作了CPU+GPU+NPU的協同AI運算
IO子產品：內建了雷電、PCIe通道等
具體到我們手中這台ThinkBook 16+ 2024的Ultra 7 155H，共擁有16個核心，其中6個高性能P核、8個高效能E核、2個抄底低功耗LPE核，22線程，最大睿頻4.8GHz，24MB Intel Smart Cache，TDP 28W，可配置最高功耗115W
1、ThinkBook 16+ CPU功耗釋放
按照慣例，在開始測試CPU的性能之前，我們還是先來明确一下ThinkBook 16+的解熱能力，測定其能為Ultra 7 155H提供多少功耗釋放。
使用AIDA 64 Stress FPU進行CPU的單烤測試，30分鐘後，CPU功耗穩定在75W，P核心頻率3.8GHz~4.2GHz、E核心頻率2.8GHz、LPE核心2.5GHz，CPU封裝溫度AIDA64、HWinfo軟體識别為106度、107度，而聯想電腦管家識别為97度。
如果調整為性能釋放更激進的極客模式，30分鐘Stress FPU烤機，CPU功耗穩定在80W，P核心頻率3.9GHz~4.3GHz、E核心頻率2.8GHz、LPE核心2.5GHz，CPU封裝溫度AIDA64、HWinfo軟體識别為105度、107度，而聯想電腦管家識别為94度。
ThinkBook 16+ 2024雖然有着商務風的嚴肅外觀，但是性能釋放真是一點不含糊，在輕薄本中屬于頂級的存在，讓這顆Ultra 7 155H的性能得以充分發揮。
2、酷睿Ultra 7 155H性能評估——極緻能效比！
下面就來看下酷睿Ultra 7 155H處理器部分的性能情況。
在CPU-Z中，單核性能得分745，多核性能得分8534.2；
在CINEBENCH R23中，單核性能得分1816pts，多核性能得分17925pts；
在CINEBENCH 2024中，單核性能得分106pts，多核性能得分1025pts；
ThinkBook 16+頂級的散熱能力，加上酷睿Ultra 7 155H 115W範圍更大的可配置功耗，如果和上一代TDP為28W的同級别i7-1360P相比，酷睿Ultra 7 155H無論是單核心還是多核心性能都有着很明顯的性能提升。在此基礎之上，更先進的Intel 4工藝、創新的子產品化設計，酷睿Ultra處理器還同時擁有極佳的能效比，提供了更好的離電性能、更持久的續航能力。
我于是測試了在不插電源的情況下CINEBENCH R23和CINEBENCH 2024的跑分情況：
CINEBENCH R23：單核性能得分1808pts，多核性能得分17602pts；
CINEBENCH 2024：單核性能得分99pts，多核性能得分960pts；
可以看到，在不插電源的情況下，酷睿Ultra 7 155H同樣能夠給予使用者相當強勁的性能，與插電狀态下的性能表現差距極小，也就是說在離電使用時，系統的響應能力、應用打開速度、多任務處理能力等并不會大打折扣，對于經常需要差旅或者外出辦公的使用者來講，無疑在使用體驗上會有頗多加成。
3、核顯性能評估——Arc核顯，威力盡顯！
酷睿Ultra處理器的核芯顯示卡迎來了一波很大的更新，前面已經介紹到了，架構方面從Xe LP更新到了Xe LPG，滿血的核心規格也從96EU來到了128EU，酷睿Ultra 7 155H中的核顯最大頻率為2.25GHz。另外，Arc核顯還支援DX12 Ultimate、XeSS技術。
先來使用3DMARK進行基準性能測試，在代表DX11性能的Fire Strike中得分8934分，在代表DX12性能的Tims Spy中得分3698分。
Time Spy的得分超越了3500分，在理論性能上，酷睿Ultra中的滿血規格Arc核顯是目前性能最強的核顯了，與筆記本端的獨立顯示卡GTX 1650相當，略低于GTX 1650Ti，足以進行一定的遊戲娛樂，在視訊、3D渲染等相關工作中，也可以擁有更強的性能表現。需要注意的是，聯想小新Pro 16中的記憶體規格為雙通道DDR5 5600MHz，如果搭配的是頻率更高的LPDDR5 7467MHz記憶體，核顯性能還會更高一些。
在DOTA2中，選擇1920*1200分辨率，預設的高畫質，在首頁選擇一局剛開始的對局觀看，自由視角，整局遊戲的平均幀數為：88。在對性能要求不是很高的競技網遊中，酷睿Ultra處理器中的Arc核顯已經完全可以應付的過來了，在高畫質下也可保持較高的幀數。
我們也來測試一下XeSS的功效，XeSS是Arc顯示卡的一項新功能，之前Xe核顯并不具備，其工作原理是将遊戲畫面以較低的分辨率下進行渲染與前期處理，然後通過機器學習将這些畫面輸出為高分辨率，由此達到既不怎麼降低畫質又能夠提升幀數表現的效果，尤其在吃性能的3A遊戲中，XeSS的功效更為顯著，使得核顯輕薄本也能流暢運作3A大作了。
在《賽博朋克2077》中，選擇1920*1200分辨率，預設的低畫質，在不開啟XeSS時，運作遊戲内置BenchMark的平均幀數為：34.66幀，開啟XeSS至性能檔位後，遊戲内置BenchMark的平均幀數為：53.36幀，幀數已經相當接近60fps了，并且再開啟Xess後提升幅度接近了55%，效果已經相當可觀了。
二、AI PC——軟硬體結合，更完善的AI體驗
英特爾酷睿Ultra處理器是英特爾首次在酷睿處理器中加入了專門用來進行AI運算的NPU，AI PC這一概念也就應運而生了。在NPU加入之後，整個處理器的AI計算能力相比于之前有了相當大的提升。NPU本質是為了實作更高的AI算力能效比以及快速響應，相對于純CPU的AI運算來講，NPU介入AI計算後可釋放出CPU、GPU的算力，讓CPU和GPU可以更好的投入到其他工作之中不受影響。例如在進行AI基準性能測試時就可以發現，隻有NPU在高占有率進行運算，CPU和GPU沒有參與此項工作，此時如果我進行其他操作如打開應用看視訊等，CPU和GPU就可以全力投入到這些任務中來，系統運算與AI計算互不幹擾。
接下來我們就一起借助這台搭載了酷睿Ultra 7 155H的ThinkBook 16+ 2024體驗一下AI應用，也來感受一下首代酷睿Ultra處理器在這方面的強大。
1、AIGC體驗
相比于ChatGPT等雲端AIGC應用，本地的AIGC應用有着更快部署、更快啟用的優勢，更重要的是，本地大語言模型無需聯網即可使用，運作在本地也可更好的對隐私進行保護，更安全和穩定，對于很多産業來講有着先天優勢。
那麼酷睿Ultra處理器在運作本地大語言模型時效率如何呢？我們使用AIGC助手示範版體驗一下（注：AIGC助手示範版僅為展示所用，非筆記本自帶軟體）。
我們使用ThinkBook 16+ 2024在本地調用Baichuan2-7B模型，這個模型的參數規模為目前的主流水準。
向百川大模型提出三個不同的問題：請規劃一個5天的北京旅遊行程、如何在20年内提升中國男足水準、作為一名品牌營銷策劃，幫我起草一份年終總結的大綱。三個問題的回答速度都是非常之快的，基本上問出問題之後的幾秒鐘就開始了回答，回答出的内容也很是詳盡，和我們在網頁中利用雲端進行這些對話時的體驗是一樣的。
英特爾酷睿Ultra處理器強大的AI性能使得其最高可支援200億參數的大模型的本地運作，我本次的測試也均是在未聯網的情況下進行的。
在運作AI對話時我也打開了任務管理器監測硬體情況，CPU與GPU都會有較高的負載，記憶體的占用達到了20GB~22GB左右（開機後隻運作了這一個應用），看來本地的AI大語言模型對于記憶體的壓力也是很大的。
接下來看一下理論上對性能要求很高的文生圖，AIGC Assistant中不僅帶有AI對話功能，還内置了Stable Diffusion-LCM，可以用來進行文生圖的功能。
輸入關鍵詞後，選擇Fast Painting模式，用時差不多兩三秒就能輸出四張圖，也就是說平均每張圖檔生成用時不到1秒鐘，生圖的品質也不低，下面放出幾張示例圖。
同時還有圖生圖的功能，比如可以把圖檔中的龍換成黑色的，大概完成時間為10秒左右。
文生文、文生圖這樣的功能在此前或需要聯網運作在雲端、或需要價格高昂的本地硬體支援，還有可能面臨着收費、限制次數、排隊等待、隐私洩露等問題，而如今在Intel酷睿Ultra處理器的加持下，一台幾千元的筆記本電腦甚至可以在不聯網的狀态下完成這些AI應用了。
2、AI視訊摳像
以往，視訊的人物摳像是一件非常繁瑣的事情，需要操作者一幀一幀的進行修改，而如今借助AI就可以快速完成這項工作了，英特爾同國内的合作夥伴剪映開發了AI視訊摳像功能，借助這款軟體可以完成一鍵的AI摳像，并且該功能已經全面适配酷睿Ultra的NPU單元，使用者可手動切換将負載調用至CPU還是NPU之上。
我們就來體驗下這軟體的視訊摳像功能，同時檢視一下負載在CPU與NPU時的速度和功耗表現。在剪映中，将一段4K分辨率、25fps，時長1分鐘左右的視訊導入，執行視訊摳像操作。此時，性能模式為“智能模式”。
我們首先選擇将視訊摳像功能負載到NPU之上，可以看到下圖中NPU單元正在工作，整個流暢需要大概35秒鐘左右的時間。
我同時記錄了這一小段時間内CPU Package的功耗情況，這段時間内CPU封裝功耗平均值大緻為23.76W。
再将負載移動至CPU之上，重複視訊摳像功能的操作，整個流程大概也在35秒左右，但CPU封裝功耗在這段時間内的平均值為42.13w。
也就是說，在這個場景下，由于有了NPU的加持，相比于CPU，在相同的時間内，NPU可以節省近一倍的功耗。
總體來講，視訊摳像功能變得非常簡單與易用了，在過去，這項技術由于其複雜性、需要高昂的人力成本或算力成本，對于普通個人來講難以觸及，然而，如今在酷睿Ultra處理器的助力下，視訊摳像變得愈發簡單和高效，讓更多的人能夠輕松地享受到其便捷性，在無延遲、無卡頓的情況下，讓個人創作更精進。
3、視訊會議
視訊會議是目前最為普及的一項AI應用了，在視訊會議時，背景模糊等功能實際上就是通過AI進行識别的了。我們還是來體驗兩款軟體，一個是聯想ThinkBook 16+自帶的“Lenovo Smart Meeting”，一個是第三方軟體“XSplit VCam”。
Lenovo Smart Meeting的功能非常之多，除了常見的背景替換外，還有追蹤模式、美顔、人臉手動調整、會議暫離臨時分身等功能。
追蹤模式分為三種，單人追蹤、群體追蹤以及手動追蹤。單人與群體追蹤就非常好了解了，AI識别人物後攝像頭進行追焦，手動追蹤功能則是可以在攝像頭範圍内手動畫框讓攝像頭隻展示畫框區域。
人臉手動調整的選項非常之多，眼睛、臉、鼻子、下巴等等都可以手動進行調整，堪比美顔軟體了。
最後就是一項非常實用的功能了，臨時分身。大家在進行視訊會議時肯定都會遇到過需要暫離或者接電話等情況，如果直接起身離開或者接電話難免顯得有些尴尬，臨時分身功能便可以化解這一尴尬，它可以實時記錄使用者在開啟這一功能前幾秒鐘的狀态然後重複播放，使用者不必關閉攝像頭，不會影響會議的正常進行。
XSplit VCam的功能并沒有Lenovo Smart Meeting那麼多，主要就是背景虛化或背景替換，但XSplit VCam可以讓使用者自行選擇是将這一負載放在NPU、CPU還是GPU上進行運算，我也就測試了一下在開啟背景替換後，選擇NPU或GPU時整機功耗的差別。
在斷電的情況下，性能模式選擇智能模式，當選擇将負載放到GPU上時，電池的放電功耗為24W~25.5W左右。
而将負載放到NPU上時，可以看到NPU開始工作，此時電池的放電功耗為21.5W~22.5W左右。
在沒有NPU之前，背景替換/背景模糊等功能基本都是放到GPU上來運作，但在有了可以更高效處理AI運算的NPU之後，整機功耗下降了大緻2.5W~3W左右，相比于之前，酷睿Ultra處理器确實在AI方面有了更高能效比。
4、AI PC體驗總結
AI人工智能乃是大勢所趨，AI也将持續發展，滲透到各行各業和日常生活中隻是時間的問題，筆記本電腦作為便攜裝置中算力最強的存在将帶領人們走向AI時代，而英特爾酷睿Ultra處理器更強的AI算力，更高的能效比，讓AI這種從前距離大衆很遠的“概念”轉變成了能夠在普通PC上本地運作的應用，降低了AI使用的門檻，向大衆普及了AI。
但有了硬體還遠遠不夠，英特爾與其合作夥伴也在大力推進AI應用的落地，除上述部分中體驗到的本地大語言模型、文生圖、AI視訊摳像、視訊會議相關功能外，還有諸如AI變聲、AI音樂教育、AI動作捕捉等本地AI應用已經落地，相信後續越來越多的AI應用将如雨後春筍般冒出，惠及我們的生産生活。
三、TGX獨顯接口+ForcePad壓感觸控闆
聯想ThinkBook 16+ 2024的創新不僅僅在于内部核心硬體所帶來的AI特性，在産品的設計上面也時極有新意，主要展現在了TGX獨顯接口以及ForcePad壓感觸控闆。
1、TGX獨顯接口
TGX獨顯擴充接口可以允許使用者使用Oculink外接桌面級的獨立顯示卡以探尋到更高的圖形性能。Oculink接口本質為PCIe直連接配接口，無需協定轉換，但如果想要Oculink接口外接的獨立顯示卡無損滿血運用帶寬，那麼必須将Oculink接口直連到CPU的PCIe通道。
之前的處理器由于CPU直連的PCIe通道比較有限，要優先供給M.2接口的硬碟使用，是以Oculink接口難以實作，而酷睿Ultra處理器由于采用了子產品化設計，IO子產品中的PCIe通道=CPU直連PCIe通道，是以ThinkBook 16+ 2024在酷睿Ultra 7的加持下有了更多的PCIe通道可以配置設定，在既能保證雙M.2硬碟接口的同時，還可以分出PCIe4.0*4通道供給Oculink接口使用，帶寬達到64Gbps，外接目前中高端的顯示卡如RTX 4070s也不會出現什麼損耗。
先進的IO Tile設計
如此一來，ThinkBook 16+ 2024的使用場景被大大擴寬了，從前我們如果同時擁有外出辦公、遊戲或設計需求，那麼至少需要兩台裝置，一個輕薄本用來外出辦公，一個桌上型電腦或者遊戲本用來進行遊戲或設計，而ThinkBook 16+ 2024的出現使得我們一台電腦便可完成這些多種需求，連上顯示卡塢它就是性能擔當，拔掉顯示卡塢它也可随身攜帶到辦公室工作，并且憑借Ultra處理器出色的能效比也可解決外出辦公的需要。
TGX顯示卡擴充接口
2、ForcePad壓感觸控闆
壓感觸控闆隻有真正使用了之後，才能夠真正感受到它的好用，尤其是像我這樣的觸摸闆重度使用者。
利用壓力傳感器和震動馬達，全域壓感觸控闆的任何區域都可以點按并且壓力和震動回報恒定，相比于傳統T字觸控闆，使用體驗相當于是“降維打擊”，定位更加精準，手感更加舒适，用起來的提升不是一點半點。
壓感觸控闆由于較高的成本從前都隻存在于少量價格極高的高端筆記本中，這次ThinkBook 16+ 2024将壓感觸控闆帶到了Windows主流輕薄本中，并且觸控闆的面積相當之大，實屬難得。
四、雙記憶體插槽+雙M.2硬碟位
聯想ThinkBook 16+ 2024在機身内部帶有雙記憶體插槽+雙M.2硬碟位，在輕薄本領域中擴充性直接拉滿！相比于很多同類型産品闆載記憶體+單硬碟位，聯想ThinkBook 16+ 2024的未來可更新性靈活了很多，反觀還有一些遊戲本甚至都不及這台ThinkBook 16+ 2024。
1TB的PCIe 4.0 SSD來自億聯，最大讀取速度7000MB/S，最大寫入速度4830MB/S，為滿速的PCIe 4.0*4固态硬碟。
五、傳統家族式設計語言
聯想ThinkBook 16+ 2024依舊采用傳統的家族式外觀設計語言，一脈相承。A面還是經典撞色式設計，一側帶有鏡面的ThinkBook字樣，簡約、大氣，富有設計感且低調、嚴肅。
螢幕支援單手開合，最大角度180度。得益于B面攝像頭區域的“帽檐”設計，螢幕的開關更加順手，攝像頭位置帶有實體遮擋。
聯想ThinkBook 16+ 2024采用超窄邊框設計，屏占比高達91%，尺寸為16英寸，螢幕比例16：10，分辨率為2.5K，重新整理率120Hz，色域覆寫100%sRGB，DC調光，通過了萊茵TUV硬體低藍光認證和TUV eyesafe認證，螢幕素質屬于當下筆記本端的一流。
來到C面，首先映入眼簾的就是全尺寸的方向鍵和功能鍵，還有小鍵盤區域，好評。鍵帽的形狀還是聯想系素來的微笑設計，鍵盤的手感上個人感覺要比上代更好一些，1.5mm的鍵程，有力的回饋，鍵入手感不錯。電源鍵獨立于鍵盤區域，位于鍵盤右上角，酷睿Ultra 7以上的機型還額外支援指紋識别。
最後再來看看接口，共10個接口，可謂“十全十美”大滿貫，左側依次為一個全功能USB 3.2 Gen2 Type-C、一個USB 3.2 Gen1、一個HDMI 2.1、一個雷電4、一個3.5mm耳機/麥克風接口、一個TGX顯示卡擴充塢接口；右側依次為一個RJ45網線接口、一個USB 3.2 Gen1接口、一個SD讀卡器、一個隐藏式USB 2.0接口。
六、寫在最後
聯想ThinkBook 16+ 2024在酷睿Ultra的加持下，為今年的筆記本産業迸發出了無限的活力。
首先是革新架構的酷睿Ultra處理器，CPU部分擁有更強的能耗比，Arc核顯在性能與功能上的加成使得輕薄本也可流暢運作3A大作了。其次是最為關鍵的AI，英特爾不僅在硬體上面發力，在CPU中加入了NPU單元，也在軟體上面積極與合作夥伴加速AI應用落地，軟硬體配合發力，普及AI。
ThinkBook 16+ 2024中令人興奮的Oculink顯示卡擴充接口實際也是得益于Ultra處理器更為先進的設計才能夠實作，擴充了使用場景，讓輕薄本的使用更加靈活；此外ThinkBook 16+ 2024在主流價位中引入了壓感觸控闆，讓觸控體驗更上一層樓。
總體來講，無論是AI計算、正常辦公、學習與娛樂還是周邊配置的使用者體驗，英特爾酷睿Ultra版的聯想ThinkBook 16+ 2024絕對值得被選擇。