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大基金二期入股,28納米裝置供應商登陸科創闆

作者:詩與星空

2024年1月17日,英特爾CEO帕特·基辛格參加達沃斯世界經濟論壇時稱,由于美國、日本和荷蘭在半導體裝置上的聯合限制,中國的半導體制造業與全球頂尖晶圓廠的技術差距約為10年。

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其實星空君還是竊喜的,一方面,10年代差并沒那麼大,2014年英特爾剛剛釋出14nm制程的第二代酷睿;另一方面,中國的半導體裝置的真實發展進度,遠超美國人的想象。

2023年消費電子行業不景氣,晶片産業也受到拖累。

海關總署資料顯示,2023年中國累計進口內建電路4795億顆,較2022年下降10.8%;進口金額3494億美元,下降15.4%。

此外,2023年中國二極管和類似半導體元件(近似了解為低端晶片)的進口量下降了23.8%。

在出口端,2023年中國累計出口內建電路2678億顆,較2022年下降1.8%;出口金額13.60萬美元,下降10.1%。

但是,這兩個資料的降幅是不一樣的,說明中國大陸生産的晶片實際是增加了。

國家統計局資料顯示,2023年中國內建電路産量達到了3514億塊,相較于2022年的3242億塊增加了6.9%。占全球內建電路總産能的四分之一左右。

2023年,全球手機出貨11.7億部。

不難發現,從數量上看,以手機為主的高端制程(7nm以上)晶片并非主流。中國隻要能把14nm甚至28nm實作更大範圍的國産化替代,就能吃掉晶片産業鍊上大部分利潤了。

在CMP裝置領域,又一家中國企業實作了制程的突破,公司在招股書中稱:公司CMP裝置能實作28nm及以上制程工藝。為什麼說“又”呢?因為招股書裡同時也提到了競争對手華海清科能夠實作14nm及以上制程工藝。

01

晶亦精微順利IPO

晶亦精微是一家從事CMP裝置的公司,隸屬于中電科集團。

所謂CMP裝置,是指化學機械抛光裝置(Chemical Mechanical Polishing Equipment)。CMP是內建電路制造中用于獲得全局平坦化的一種技術手段,通過同時進行化學反應和機械研磨來去除表面不需要的材料。

公司的主流産品是8英寸(相容6英寸),12英寸産品已經完成驗證,收獲部分訂單。從産品結構來說,公司以8英寸裝置為主,并成為國内首家出口海外8英寸CMP裝置的廠家。

在招股書中,公司稱:在部分客戶産線中實作CMP裝置100%全國産替代。

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作為一家剛剛成立(2019年)的公司,經營規模比較小,這種情況下過于關注财務名額意義不大。

招股書顯示,報告期内(2020年至2023年中報),公司營業收入分别為9,984.21萬元、21,966.14萬元、50,580.82萬元和30,867.88萬元。淨利潤分别為1,418.40萬元、12,824.37萬元、9,330.20萬元和-976.49萬元。

一方面,受益于晶片産業蓬勃發展,公司成長性非常高;另一方面公司毛利率保持穩定,分别為35.22%、51.31%、50.35%和55.63%。

綜合來看,公司的業績持續增長,且主營業務毛利率穩定。

02

對大客戶的過度依賴問題

公司成立以來,中芯國際為最大的客戶之一。2023年上半年,營收占比過半。

衆所周知中芯國際的重要性,但這又是一把雙刃劍。

作為行業的初創公司,大客戶可以協助成長,保駕護航;但反過來講,過于依賴大客戶,公司相當于和中芯國際進行了綁定,技術自主可控了,營收、毛利率反而都很難做到自主可控。

這裡額外介紹一下公司2023年上半年的第四大客戶中的五十五所,這是中電科旗下的科研機構。

官網顯示,該機構研制的核心晶片和關鍵元器件廣泛應用于國土防空、預警探測、通信導航以及衛星宇航工程中,創造出擁有自主核心技術的“中國芯”。近年來,五十五所在射頻電子與功率電子兩大領域中大力推進民品産業發展。

劃重點:射頻電子。

星空君查到一則新聞,浙大同學參觀五十五所。

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境内客戶A是誰呢?

公司在招股書留了一個資訊:

大基金二期入股,28納米裝置供應商登陸科創闆

由于這個排名是公開的,星空君查了一下,是紹興中芯。據企查查,這家公司剛剛改名為:芯聯內建。

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中芯國際作為公司的第二大股東,持股僅14.11%,并不會對其進行并表。這也意味着,芯聯內建(中芯紹興)的營收不會展現在中芯國際的财報中。

03

專利官司

在晶片領域,沒有專利官司的企業一定不是好企業。

比如Intel和AMD糾纏了半個世紀的專利官司,花了無數的金錢和人力物力,最終基本達成了和解。海光甚至利用二者的專利官司“漏洞”,成功的獲得了x86的技術。

不過,公司的專利官司有點特殊。

大基金二期入股,28納米裝置供應商登陸科創闆

杭州衆矽的創始人顧海洋曾經是晶亦精微的前身四十五所的成員,主導四十五所CMP業務。

本是同根生,相煎何太急。

雙方開始了“撕逼”模式。

幸運的是,2023年8月,雙方達成了和解協定(背後可能有很多看不到的工作)。根據《和解協定》約定,杭州衆矽不會就 8 英寸CMP 裝置再次起訴或者通過其他任何方式主張權利、權益并追究法律責任。相關訴訟不會對發行人财務狀況及持續生産經營能力造成重大不利影響。公司與杭州衆矽未來不存在 8 英寸 CMP 裝置相關的潛在糾紛,公司不存在其他尚未了結的或可預見的重大訴訟或仲裁事項。

在中國的CMP技術還比較孱弱的時候,應該盡量不要産生内耗。