近日，有數位部落客爆料疑似小米自研晶片有了新的進度，其流片成功且回片，CPU部分采用了兩種方案，性能和骁龍8+差不多，還是5nm的制程工藝，不過還是沒有解決基帶問題，可能會向聯發科購買，畢竟這玩意門檻太高，自研成功的手機廠商目前也就隻有華為，蘋果則是直接放棄了！
距離小米的澎湃S1晶片釋出已經過去快7年時間了，這期間澎湃S2由于各種原因未能面世，後面再無澎湃S系列晶片的消息，在以往的釋出會中小米也隻表示沒有放棄自研晶片的項目，期間也沒有相關進度的爆料。
目前還不知道這款晶片什麼時候能夠正式亮相并應用到手機上，希望小米能夠堅持下去，為國産晶片的發展出一份力！
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