專訪章椹元：半導體或迎戴維斯輕按兩下，期待下遊AI硬體産品爆發

“目前半導體闆塊整體估值仍然較低，未來業績回升後有望迎來估值和業績雙升的戴維斯輕按兩下行情”，同花順投資節暨2024投資政策會間隙，國聯安基金半導體ETF基金經理章椹元在接受銀柿财經專訪時亮明觀點。章椹元表示，半導體作為A股的權重闆塊，想要在新的一年走出上升行情，需要行業基本面的改善，以及随之帶來的增量資金注入。

華為mate60預示國産替代進入了全新階段

于投資而言，總結和展望都是必不可少的環節。總結2023年的半導體産業，章椹元認為，國内半導體裝置和封測方向表現較好，而模拟電路和半導體材料表現略顯遜色。從基本面來看，存儲和數字晶片整體基本面已經趨穩并逐漸改善，特别是存儲，價格上升較為明顯。模拟電路整體基本面仍然不算太強，需要耐心等待一段時間。而封測裝置端訂單有保證，業績确定性較強。

關于2023年國内半導體領域的重要事件，章椹元認為華為mate60的出現，給國内在半導體先進制程技術上注入了一針強心劑。這一事件标志着中國有能力在先進制程技術上具備獨立自主的制造能力。可以說華為mate60的誕生，預示着我們的國産替代進入了一個全新的階段。

談到2024年市場的可能性，章椹元首先從宏觀層面切入，“在目前市場所處的區間，雖然部分資金對後市尚未形成清晰的觀點，但是從賣出端來看，市場的空方力量已經基本上得到了釋放，市場處于類似多空平衡的博弈階段，向下的空間有限，而多方一旦向上突破面臨的壓力就相對較小。半導體作為A股權重闆塊，需要在市場整體改善、資金充足的情況下才有機會進入上升節奏。”

他認為，市場對半導體基本面改善普遍存在預期，但是當下需要有切實的資料披露來印證這樣的預期，比如下遊消費電子、新能源汽車銷量的攀升可能提高對相關半導體産品的需求，以及半導體産品自身的價格增長，當這些資料出現才能切實提振資金的信心。

談到2024年半導體哪些分支可能具備較強的确定性。章椹元表示，數字晶片、存儲将底部回升；封裝和材料端作為順周期闆塊，底部回升确定性也較強；半導體裝置将保持業績穩定增長。

存儲産品或迎周期轉換

“2024年，存儲類産品的确定性很大程度上來源于周期階段的變化”，在章椹元看來，2023年部分存儲廠商已經在降低産能，目前存儲還處于去庫存的周期，但是随着時間推移，存儲将在2024年從去庫存向補庫存轉換，另外存儲産品的疊代也會提振對新産品的需求。

從下遊應用領域來分析，章椹元談到消費電子尤其是手機的出貨量在華為mate60推出後已經有了明顯的提升。除了傳統的消費電子，存儲還具有人工智能方面的需求，比如伺服器，AI PC和AI手機等産品的推廣可能在2024年進一步加大對存儲類産品的需求，目前看來這些AI硬體産品需要處理更大的資料量，是以每個AI硬體終端首先會需要更多數量的存儲産品，而HBM等轉換效率更高的存儲産品實作與AI硬體的較好融合可能還需要一段時間。

期待AI硬體産品爆發

如果說大部分半導體下遊的需求還是在行業周期内運作，那麼2024年，AI硬體的推廣則可能成為不亞于2023年ChatGPT橫空出世的爆點事件。

章椹元表示，AI相關的硬體産品可能以AI PC或者AI手機的形式率先呈現。這類産品目前仍然處于空白階段，然而需求一旦起來，那麼增長的量級将是幾何級别的，也會帶動對相關半導體産品的需求大幅增加。

章椹元對AI手機抱有更高的期待，因為AI手機相較于AI PC具備更強的便利攜帶優勢，在近幾年傳統智能手機相關技術疊代放緩，消費者換機需求下降的背景下，AI手機的出現可能會是一次大的技術疊代，進而推動換機需求的爆發。

雖然目前也可以在傳統PC、手機裝置上植入AI軟體實作一些功能，比如蘋果産品上的Siri，但章椹元認為軟體所能實作的應用場景是有限的，真正硬體的AI化才能使終端成為真正意義上解決問題的助手。而當下的不确定性在于，還沒有出現一款颠覆性的AI PC或AI手機産品。

2024年，半導體行業将迎來底部回升、周期轉換的節點，以及下遊可能出現的爆款AI硬體産品，這些要素或許都能成為投資者期待半導體闆塊的理由。