天天看點

AI大模型加速湧向手機 新一輪技術競賽再度開啟

作者:這是憤世嫉俗的

每經記者:王晶 每經編輯:文多

2023年初,随着ChatGPT爆火,衆多科技公司紛紛推出大模型相關産品,目前,國内“百模大戰”的下半場戰事正酣,但主角已經由網際網路大廠變為手機廠商——華為、榮耀、OPPO、vivo以及小米等手機廠商先後以合作或自研的方式推出各自的手機端側大模型,并強調在大模型的支援下,智能手機的AI能力從智能語音助手向個人智能助理更新,由此也促進了換機需求。

面對大模型加速湧向移動端的現象,榮耀CEO趙明近日介紹:“用對話式回答問題,寫一篇散文,寫一篇科幻小說,這跟手機AI沒有關系。”

他認為,端側大模型是平台級AI演進和發展的更新。“手機AI的算力和資料量跟網絡大模型根本沒法比。手機AI最大的價值是可以很好地保護使用者隐私,讓資料更加安全,讓使用者的生活更便利。因為它是使用者單獨一對一訓練的,是最懂使用者的,也是為使用者個人服務的。”趙明表示。

不過,從實際應用的角度,要讓手機具備能夠運轉大模型的能力,對晶片、存儲和功耗等提出了較高的要求,這意味着手機本身需要偏高的硬體配置,是以大模型将率先落地在高端手機上。其次,對于手機廠商而言,端側大模型并非簡單地把網絡大模型壓縮到手機上,而是要與底層系統深度融合。

随着越來越多手機廠商開始将大模型落地在終端應用中,新一輪技術競賽也将再度開啟。

端側大模型成為手機廠商的新戰場

目前,國産頭部手機廠商在AI大模型賽道已經集結完畢。從各大手機廠商選擇的路徑來看,多以接入作業系統的方式将大模型落地。

據報道,8月初,在華為開發者大會上,餘承東表示鴻蒙4.0系統會迎來一個全新的語音助手“小藝”,其中包括知識擷取、邏輯推理、任務規劃、記憶擴充、工具調用和制作輔助等方面的功能。同樣在8月,雷軍在年度演講中表示,小米全面擁抱大模型,并且在今年4月已經組建小米AI大模型團隊。10月26日,小米釋出澎湃OS并正式宣布将AI大模型植入系統。

11月,vivo在開發者大會上釋出了自研的AI“藍心”大模型,包括三個不同參數量級的5款自研大模型,其中,端側70億參數大語言模型已落地,130億參數的藍心大模型已實作端側跑通。

搶着把大模型直接嵌入手機作業系統,手機廠商可謂“你方唱罷我登場”。12月26日,榮耀表示,将在1月中旬的榮耀開發者大會上推出新MagicOS 8.0系統和自研端側7B(70億參數規模)大模型“魔法大模型”。12月28日,榮耀公布MagicOS 8.0的基于平台級AI的互動新功能——任意門,即基于使用者意圖,跨應用一步直達。

以打車場景舉例,傳統互動方式打車需要耗時10秒、多步操作,首先選擇位址、複制位址内容、切換桌⾯找到打⻋APP、粘貼位址到位址欄等,而“任意門”功能讓使用者隻需按住位址内容一拖即可進入打車軟體,解決了APP資訊孤島、服務入口過深等難題。此外,任意門還可以實作“一拖搜尋”“一拖購物”等等。“榮耀把AI當作一個平台化的能力賦能給所有子產品。”榮耀MagicOS負責人盧海生在近日的一場媒體預溝通會上說道。

盡管如ChatGPT、文心一言等大模型早已具備手機版APP,并且這些APP調用雲端算力運作,不會給手機配置造成額外負擔,但各大手機廠商仍花大量時間、金錢自研端側大模型。這是因為,APP形态的大模型無法賦能手機中其他APP的能力,而融入手機系統的大模型,可以打破各應用之間的壁壘。

在回應“端側大模型到來後能帶來哪些改變”時,盧海生表示:“YOYO(榮耀手機智慧助手)會從過去的感覺能力上升到學習能力。以前更多是使用者行為的規律學習,現在有更多内容的學習,甚至是一些資料裡的推理。其次,改變整個人機互動的方式,從傳統的指令式互動到基于人意圖的互動。大模型本身的對話自然互動能力、意圖了解能力會有一個非常大的提升。傳統人機互動其實是以搜尋和記憶為主的,使用者有明确意圖後,基于使用者的意圖開始去找、去做,但新互動則包括了确定性意圖、可能意圖和潛在意圖。而任意門是榮耀給大家帶來的在各個應用之間對使用者意圖了解的服務。”

回顧人機互動的發展曆程,最早是以DOS為代表的指令行互動界面,之後有以Windows為代表的用鍵鼠輸入的圖形互動界面,再到以安卓和iOS為代表的以觸摸為核心的智能手機互動方式,每一次互動變革都讓人機互動效率産生了極大的提升。如今,AI将重新定義智能裝置的互動方式。

落地端側大模型仍面臨衆多挑戰

可以看到,端側大模型落地後,越來越多消費者開始應用大模型,令其成為工作、生活中的幫手,解決使用者多場景的需求,這也有望為手機消費帶來新的拉動力。華福證券的研報中稱,端側大模型将成為消費電子品牌廠商提升個性化使用者體驗,打造産品差異化競争力的重要方向,具備更強AI能力的終端新品推出或将帶動消費電子見底複蘇。

不過,運作大模型對晶片、算力、記憶體等硬體有較高要求,是以在目前階段,大模型仍主要聚焦在高端手機市場。

端側大模型必然對算力有要求。“做不到70億參數的端側大模型,實用性都非常差,甚至因為參數太低而不可用。”趙明上個月在一場研讨會上說道。他認為,端側大模型必須要有低功耗技術來實作高算力的常态化運作。“榮耀從獨立起就開始積累(AI)相關的技術,Magic Live平台級AI技術就是端側大模型前身,我們叫作低功耗AI引擎。”

盧海生還透露:“榮耀在AI方向上投入了百億元研發費用,有一千多人的隊伍。”

此外,大模型對晶片計算能力也發出更高的挑戰,目前少數晶片——如高通骁龍8 Gen 3、聯發科天玑9300等,能承載大模型的端側落地。

記憶體方面,vivo副總裁、OS産品副總裁周圍曾表示,一旦真正大模型大面積應用的時候,遇到的問題非常多。“1B(10億個)參數的大模型占記憶體1GB,7B占4GB,13B超過7GB,而高端手機的記憶體是12GB、16GB,還是挺有挑戰的。”周圍認為。

趙明認為,目前手機的創新和發展已經到了一個新的爆發期。“安卓提供的是一種生态,是給APP之間的接口和互動,但榮耀在作業系統上的價值主張,是作業系統個人化,這也是未來榮耀發展的方向。”

每日經濟新聞

繼續閱讀