雷遞網 雷建平 12月28日
深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（簡稱：“和美精藝”）日前遞交招股書，準備在科創闆上市。
和美精藝計劃募資8億元，其中，6億元用于珠海富山IC載闆生産基地建設項目（一期），2億元用于補充流動資金。
年營收3.12億
自2007年成立至今，和美精藝一直專注于IC封裝基闆領域，從事IC封裝基闆的研發、生産及銷售，系内資廠商中少數幾家全面掌握自主可控IC封裝基闆大規模量産技術的企業。
IC封裝基闆是晶片封裝環節的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，與晶片、引線等經過封裝測試後共同組成晶片。IC封裝基闆不僅為晶片提供支撐、散熱和保護作用，同時為晶片與PCB之間提供電子連接配接，起着“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實作一定系統功能。
和美精藝的主要産品為存儲晶片封裝基闆，産品類型有：移動存儲晶片封裝基闆、固态存儲晶片封裝基闆、嵌入式存儲晶片封裝基闆以及易失性存儲晶片封裝基闆。此外，公司也生産少部分非存儲晶片封裝基闆，産品類型有：邏輯晶片封裝基闆、通信晶片封裝基闆和傳感器晶片封裝基闆等。
招股書顯示，和美精藝2020年、2021年、2022年營收分别為1.89億、2.54億元、3.12億元；淨利分别為3687萬元、1924.7萬元、2932萬元；扣非後淨利分别為3364萬元、1843萬元、2077萬元。
和美精藝2023年上半年營收為1.62億元，淨利為1521萬元，扣非後淨利為1194萬元。
嶽長來控制40%表決權
和美精藝的控股股東、實際控制人為嶽長來。
截至本招股說明書簽署日，嶽長來持有公司4,896.76萬股股份，占公司總股本的27.59%。其通過與朱聖峰、居永明、何福權簽署一緻行動協定，合計控制公司39.98%的表決權份額。
嶽長來持股為27.59%，王小松持股為8.37%，朱聖峰持股為5.39%，達晨創通持股為4.12%，居永明持股為4.04%，祥禾湧駿、鴻富星河分别持股為3.94%，劉紹林持股為3.12%，何福權、葉林分别持股為2.96%，人才基金、西藏遠識分别持股為2.82%；
張必燕、徐四中分别持股為2.69%，中小基金持股為2.48%，達晨創鴻持股為2.25%，東莞辰星持股為2.23%，洛盈華盛持股為1.69%，東莞德彩持股為1.61%，河南中創信持股為1.49%，泰達盛林、東證錦信、格金廣發、格金三号分别持股為1.13%，海南銳創持股為0.85%；
和美富衆持股為0.77%，高新投持股為0.61%，深創投、陝西芯合、中洲鐵城、中經力合分别持股為0.56%，高新投怡化持股為0.52%，深圳中咨旗持股為0.34%，龔晖、雷騰深圳分别持股為0.28%，美闊貿易持股為0.27%，紫杏共盈持股為0.11%。
IPO後，嶽長來持股為20.69%，王小松持股為6.28%，朱聖峰持股為4.04%，達晨創通持股為3.09%，居永明持股為3.03%，祥禾湧駿、鴻富星河分别持股為2.96%，劉紹林持股為2.34%，何福權、葉林分别持股為2.22%，人才基金、西藏遠識分别持股為2.11%；
張必燕、徐四中分别持股為2.02%，中小基金持股為1.86%，達晨創鴻持股為1.69%，東莞辰星持股為1.67%，洛盈華盛持股為1.27%，東莞德彩持股為1.2%，河南中創信持股為1.12%，泰達盛林、東證錦信、格金廣發、格金三号分别持股為0.85%，海南銳創持股為0.63%；
和美富衆持股為0.58%，高新投持股為0.46%，深創投、陝西芯合、中洲鐵城、中經力合分别持股為0.42%，高新投怡化持股為0.39%，深圳中咨旗持股為0.25%，龔晖、雷騰深圳分别持股為0.21%，美闊貿易持股為0.2%，紫杏共盈持股為0.08%。
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