A股“新寵兒”：什麼是PEEK？

年關将至，A股PEEK材料闆塊迎來集體爆發，周三中欣氟材走出3連闆，新瀚新材漲、中研股份、華密新材等紛紛大漲。

國金證券最新研報指出，預計國内PEEK材料需求将從2022年15億元增長到2027年167億元以上。

那麼PEEK材料究竟是什麼？應用幾何？對此，光大證券趙乃迪、周介紹家諾分析師在上周釋出的研報中進行了詳細的介紹。

什麼是PEEK？

聚醚醚酮（PEEK）, 一種特種高分子材料。

PEEK具有耐熱性、耐磨性、耐疲勞性、耐輻照性、耐剝離性、抗蠕變性、柔韌性、尺寸穩定性、耐沖擊性、耐化學藥品性、無毒、阻燃等優異的綜合性能，其性能顯著優于其他工程塑膠或金屬材料。

PEEK憑借其優異的性能，可以同時滿足多種關鍵工程要求，是以在電子電氣、航空航天、汽車、能源及其他工業、醫療等多個領域得到廣泛應用。

PEEK廣泛應用于半導體制造

在半導體工業中，PEEK能夠耐受高達260°C的高溫和各類化學品的腐蝕，進而能夠減少晶圓冷卻時間，提高生産效率。

同時，PEEK顆粒産生率低、純度高，使得晶圓脫氣量和可萃取物減少，降低靜電擊穿晶圓的機率，也能顯著提升晶圓良品率。

PEEK是以被廣泛用來制造CMP保持環、晶圓承載器、晶片夾等高性能塑膠零件，PEEK及其複合增強樹脂能夠實作對銅合金、不鏽鋼、PTFE、PPS和其他工程塑膠等傳統材料的替代。此外，通過在PEEK中添加抗靜電材料可減少靜電的影響。

CMP保持環需求有望持續提升

光大證券表示，伴随着半導體技術的持續進步、晶片制程工藝的更新、第三代半導體産業快速發展，對CMP裝置的需求正日益增加，加上CMP 保持環屬于耗材、更換頻率将更高，未來PEEK的需求有望持續提升。

CMP(化學機械抛光)是IC晶片制造過程中實作晶圓表面平坦化的關鍵技術，通常與 PVD/CVD、光刻、刻蝕、離子注入一起被稱為 IC 制造最核心的五大關鍵技術。

CMP裝置包括抛光、清洗、傳送三大子產品，其中抛光頭及其壓力控制系統是其中最關鍵、最複雜的部件，是CMP技術實作納米級平坦化的基礎和核心。抛光頭将晶圓待抛光面壓抵在粗糙的抛光墊上，借助抛光液腐蝕、微粒摩擦、抛光墊摩擦等耦合實作全局平坦化。、

保持環是CMP抛光頭的核心配件之一，屬于易耗品，能有效地防止晶圓邊緣出現“過磨”現象。

CMP保持環應具有高耐磨、高純淨度、高加工精度、高材料穩定性和低振動等特性，以減少晶圓中微刮傷的發生幾率，對應材料的選擇應與之比對。

目前CMP保持環材料主要有PPS和PEEK。其中PPS是最主流的CMP保持環材料，但PEEK因性能優異，在半導體制造的化學機械抛光工藝環節已逐漸替代目前PPS。

光大證券指出，近年來全球CMP裝置的市場規模總體呈增長趨勢，中國大陸CMP裝置的市場規模位居首位。

根據 SEMI 資料，22 年，全球CMP 裝置市場規模為 27.78 億美元，2017-2022 年的 複合增長率(CAGR)為 4.2%，中國大陸 CMP裝置市場規模為 6.66 億美元，同比增長 35.9%，2017-2022 年的 CAGR 為 24.8%。

全球半導體行業複蘇疊加中國大陸晶圓代工産能持續擴增，提振PEEK需求

光大證券表示，随着全球半導體行業複蘇，以及中國大陸晶圓代工産能的持續擴增，對半導體工藝中的各類工具、零件的需求有望随之提升，疊加PEEK憑借其優異的性能現已逐漸實作對PPS、PP 等材料的更新替代，PEEK在半導體領域具有較大的需求空間，PEEK産業将持續向好發展。

2023年全球半導體行業仍然呈現去庫存特征，行業進入下行周期，進而對上遊半導體材料的需求造成負面影響。但2023年Q2以來，國内半導體行業總體呈複蘇趨勢。

根據美國半導體行業協會（SIA）的資料顯示，2023年Q1-Q3全球半導體單季度的銷售額分别為1195.0、1267.0、1346.6億美元，同比分别下降21.3%、15.8%、4.5%，降幅持續收窄。

同時，世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體市場将同比增長11.8%至5760億美元，有望實作複蘇。

本文主要觀點來自光大證券，原文作者：趙乃迪、周家諾，原文标題：《PEEK材料半導體市場廣闊，國産企業放量可期》

趙乃迪執業證書編号：S0930517050005

周家諾執業證書編号：S0930523070007

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