2nm 争奪戰打響，消息稱三星用低價政策挑戰台積電地位

IT之家 12 月 12 日消息，台積電和三星都計劃 2025 年開始量産 2nm 工藝晶片，雙方的早期争奪戰已經打響。

根據英國 Financial Times 報道，高通公司計劃将下一代高端手機晶片的部分訂單，從台積電轉移到三星的 2nm 工藝。

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報道稱台積電已經向蘋果、英偉達等主要客戶展示了 2nm 工藝原型測試結果；而三星也跟進推出了 2nm 原型，而且為了吸引英偉達在内的知名客戶，将提供了更低廉的價格。

IT之家從報道中獲悉，高通的下一代旗艦晶片将采用三星的“SF2”（2nm）工藝。作為去年全球第一家大規模生産 3nm （SF3） 晶片的公司，三星也是采用新型全環繞栅極 （GAA） 半導體架構的先驅。

三星表示，“我們已經全面部署，可以在 2025 年大規模生産 SF2。由于我們是第一家進入并改造 GAA 架構的公司，我們希望從 SF3 到 SF2 的進展會比較順利。”

不過業内人士透露，三星最基礎的 3nm 晶片良率僅為 60%，遠低于客戶預期，此外還無法很好駕馭蘋果 A17 Pro 或者英偉達 GPU 晶片方面，在複雜度上升之後，良率會進一步下降。

高通（Qualcomm）和英偉達（NVIDIA）等全球巨頭遵循多元化的晶圓代工戰略，但目前仍嚴重依賴台積電。此前，英偉達首席财務官科萊特・克雷斯（Colette Kress）在瑞銀全球技術大會上暗示，英偉達可能會考慮讓英特爾生産其下一代晶片，這可能會脫離與台積電在 AI 晶片方面的獨家合作關系。