晶圓代工雙雄逆勢擴産 半導體産能消化待解
本文來源：時代周報 作者：楊玲玲
11月9日，國内兩大晶圓廠中芯國際（688981.SH，00981.HK）、華虹公司（688347.SH，01347.HK）同時披露三季報。
資料顯示，中芯國際前三季度實作營業收入330.98億元，同比下滑12.4%，實作歸母淨利潤36.75億元，同比下滑60.9%；華虹公司前三季度實作營收129.53億元，同比增長5.64%；實作歸母淨利潤16.85億元，同比下滑11.61%。
值得一提的是，雖然晶圓代工雙雄均出現業績承壓現象，但并未阻擋它們擴建産能的步伐。
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其中，中芯國際将今年全年資本開支上調到75億美元左右，而該公司資本開支主要用于産能擴充和新廠基建；華虹公司的無錫12英寸生産線項目産能不斷爬坡，與此同時，該公司第二條12英寸生産線華虹無錫制造項目，也正在緊鑼密鼓地推進中。
半導體周期拐點何時到來仍未可知，中芯國際和華虹公司為何紛紛逆勢擴建産能？未來是否會面臨産過剩窘境？
逆勢擴建産能11月9日，中芯國際釋出财報顯示，第三季度營收為117.80億元，同比下滑10.6%；歸母淨利潤為6.78億元，同比下滑78.4%。
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趙海軍在總結三季度業績時稱，市場并未出現大家此前期盼的U型或V型反彈，整體仍停留在底部，呈“雙U型”走勢。他還稱，行業原本預期下行時間是一年，到年底會恢複，但目前看将持續兩年。
同時，華虹公司披露，第三季度營收為41.09億元，同比下滑5.13%，歸母淨利潤為9583.41萬元，同比下滑86.39%。
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華虹公司總裁兼執行董事唐均君評價表示，半導體行情尚未複蘇，當季毛利率為16.1%，公司第三季度業績符合指引預期。
盡管出現業績波動，但晶圓代工雙雄均在大力擴建産能并保持資本擴張态勢。
資料顯示，今年第三季度，中芯國際資本支出環比增長約26%至153.10億元，并将今年全年資本開支上調到75億美元左右，同比提升約18%。根據中芯國際2022年半年報，該公司資本開支主要用于産能擴充和新廠基建。
資本開支的大幅上調，意味着中芯國際未來産能将進一步提高。
與此同時，華虹公司也在緻力于提升整體産能。今年9月，華虹公司使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資126.32億元，主要用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司增資，其餘将用于8英寸廠優化更新項目、特色工藝技術創新研發項目等。
該公司表示，無錫12英寸生産線項目産能處于不斷爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸生産線月産能增加到35.8萬片。與此同時，華虹公司第二條12英寸生産線華虹無錫制造項目也正在緊鑼密鼓地推進中。
産能如何消化？下半年來，消費電子闆塊呈現出回暖趨勢，特别是近期以華為Mate 60系列為首的新款智能手機陸續釋出，為半導體行業注入了一劑強心針。
财報釋出後的業績說明會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍提出，中國手機市場出現比較明顯的“小陽春”，主要是因為前些年積累的換機需求釋放，以及新機型的推出，相關快充、電池管理晶片、藍牙、WiFi等晶片需求量放大，帶動了産業鍊增加備貨，基本恢複到去年鼎勝時期水準，但預計來年手機增量将與今年平均量持平。
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據TrendForce集邦咨詢統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）産能比重大約維持在7:3。
TrendForce集邦咨詢認為，中國成熟制程産能陸續開出，針對Driver IC、CIS/ISP與Power discrete等本土化生産趨勢将日漸明确，具備相似制程平台及産能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，技術進展和良率将是後續鞏固産能的決勝點。
在此背景下，中芯國際、華虹公司等晶圓代工企業的産能消化問題受到各方關注。
趙海軍在業績說明會上提出：“從全球來看是産能過剩，需要很多時間慢慢消化掉這幾年匆匆建起來的産能。但從另外一個點來看，有一些特别大的市場，像中國市場，它本地的生産量是不夠的。是以，我們也在跟客戶進行聯盟和綁定，中芯國際建設的産能其實都有跟客戶事先做過溝通的，有客戶的意向，将來要把多大的量放在中芯國際來生産。”
是以，趙海軍表示：“基于這樣的一種交流，我們認為中國半導體的需求，未來需要很大的本地制造的産能。然後，這些客戶也有戰略性的意向來跟中芯國際合作。”
同時，華虹公司總裁兼執行董事唐均君在業績說明會上回複稱，憑借多年來在特色工藝領域的技術積累和多元化工藝平台優勢，華虹半導體的各項産品，尤其是IGBT和超級結，在新能源、汽車電子等領域持續發力，獲得了客戶的高度認可。