聯發科翻身，同藍廠聯合研發「全大核」體系，vivo X100穩了

機器之心報道

作者：澤南

旗艦晶片真的變天了？

智能手機晶片的性能，從來沒有過如此大幅度的提升。

昨天，聯發科的旗艦晶片天玑 9300 正式亮相，一舉完成了連續超車：性能超過高通和蘋果，站上了本世代移動晶片的頂端。

據介紹，天玑 9300 的 CPU、GPU 性能均超過了競品，另外能耗還有所降低，又率先實作了 70 億大語言模型在手機端側的落地。

與此同時，搭載頂級晶片的新手機也将開賣。在釋出會上，vivo 第一時間宣布即将釋出的年度旗艦機 vivo X100 系列将首發搭載天玑 9300，新機型與晶片進行了深度的定制化，釋出會下周就開。

「我們認為在移動端，CPU 的使用方式将從低速持續轉變為快速集中的方式，」聯發科活動中，vivo 進階副總裁施玉堅表示：「在 vivo 與聯發科共同探索下，新的全大核架構可以快速完成任務，快速休眠，大幅降低功耗，做到冷靜低耗。」

看起來，連續兩年國内份額排名第一的藍廠，也對這塊晶片信心滿滿。

隻用大核，性能超出預期

在手機 SoC 領域，今年安卓陣營正在全面超越蘋果，作為重要一極的天玑也是玩出了狠活。

昨天正式釋出的天玑 9300 在性能和功耗比上均實作了領先。這顆晶片的 CPU 部分使用了 4 顆 Cortex-X4 超大核與 4 顆 Cortex-A720 大核的設計，其中超大核頻率是 3.25GHz，大核 A720 的頻率是 2.0GHz。據聯發科介紹，「全大核」的設計從理念上領先于競品。相比上代，天玑 9300 峰值性能提升 40%，同性能的功耗則減少了 33%。

聯發科表示，全大核設計加上亂序執行（out-of-order）機制，在工作過程中可以快速處理任務，讓晶片在更長的時間内處于待機狀态，既提升了速度也降低了功耗。這種做法将會成為未來旗艦手機晶片的趨勢。

采用亂序執行技術可以提高運作程式的速度。

而在遊戲等重負載任務關注的圖形處理能力上，與上代相比，天玑 9300 的峰值性能提升了 46%，相同性能下功耗可節省 40%。該晶片搭載的 GPU Immortalis-G720 引入了延遲頂點着色（DVS）技術，這是一種可以減少記憶體通路和帶寬使用的方法，可以大幅節省功耗和提高幀率。

在 AI 性能方面，天玑 9300 的新一代 APU 内置了硬體級的生成式 AI 引擎，首次實作行業最高的 70 億 AI 大語言模型以及 10 億 AI 視覺大模型在手機上的落地，可帶來端側的 AI 畫圖、大模型推理等能力。

如果看跑分的話，天玑 9300 處于目前安卓處理器性能第一的位置。在 Geekbench 上，X100 的分數與骁龍競品非常接近，多核分數更高一些。

上周五，vivo X100 的跑分現身 Geekbench 平台，型号為 V2309A。

除此以外，不論是 CPU 多核性能還是 GPU 性能，天玑 9300 都超過了蘋果 A17 Pro 晶片。很多媒體第一時間釋出的評測中，都給出了「超出預期」的評價。

總而言之，天玑 9300 可以在日常使用、遊戲和拍攝衆多場景上以更快的速度、實作更好的效果，同時功耗還不會更高。這讓人不得不感歎：安卓的性能真的變天了？

有趣的是，不論是在此前的技術展示，還是昨天的釋出會上，聯發科均表示基于天玑 9300 晶片，vivo 與其進行了深度合作與聯調。至此，有關即将發售的 vivo X100 系列，我們已知的消息有：它将引入天玑 9300、vivo 6nm 自研影像晶片 V3、LPDDR5T 運存、UFS 4.0 閃存、全系使用潛望長焦鏡頭、1.5K 曲面屏，還有藍海電池等配置。

強大的晶片，再加上全方位的更新。下星期才釋出的 X100 系列，可以說已經劇透了大部配置設定置。

關聯 V3 晶片，首次實作 4K 視訊拍攝 + 編輯

當然，不論還有哪些未透露的黑科技，vivo 新旗艦機的目标都非常明确：要确立高端影像旗艦的标杆。

最近幾年，X 系列已經通過獨立晶片把拍照能力卷成了藍廠的招牌。在 vivo X100 系列上，vivo 還要更進一步，即将搭載的是新一代自研影像晶片 V3。

這款晶片在今年 7 月首次被公布，它采用 6nm 制程工藝打造，能效比相比上代提升了 30%，通過與手機 SoC 高速聯通，V3 的影像處理耗時相較上代縮短了 20%。

V3 晶片的出現，讓移動影像領域此前一些「不可能」成為可能。比如配合蔡司鏡頭和 T* 鍍膜防眩光技術，讓手機可以直接拍攝太陽，同時解決色差和眩光問題，獲得漂亮的成片。

從技術層面上看，V3 能夠實作此前傳統算法難以達到的「4K 電影級視訊拍攝」和「拍後編輯」能力。其中 4K 電影人像視訊可以實作類似電影效果的實時背景虛化、HDR、降噪等功能，對于畫面主體也可以實作自動焦點檢測和切換，同時可以對皮膚和色彩進行「電影級」優化處理。

4K 級拍後編輯則可以讓使用者先拍攝，然後在相冊中無損調整畫面中的虛化和焦點位置，實作更好的切焦運鏡效果。

以上這些都是安卓平台上，首次有手機能夠實作的功能。

X100 的影像能力，與晶片的聯合調教是分不開的。在 vivo 與聯發科針對天玑 9300 和 V3 晶片的關聯，設計了全新的多并發 AI 感覺 ISP 架構和第二代 FIT 互聯系統，可以降低功耗，并顯著提升算法效果。此外，兩塊晶片能夠靈活切換算法部署方式，做到獨立晶片和 SoC 的無縫銜接。

可以說，V3 加上天玑 9300，兩顆晶片能夠跑出更多馬力，在各種場景下都可以滿足複雜人機互動的需求。

從 vivo 此前一些活動中公布的資訊可知，即将釋出的 vivo X100 系列将會在影像方面迎來重大更新，該系列新機将會在新一代處理器的加持下，配備 vivo 自研 V3 影像晶片，搭載全新的大底主攝以及「Vario-Apo-Sonnar」長焦鏡頭，以及全新的蔡司 T * 鍍膜技術。兩塊晶片與新一代光學元器件的配合，将為使用者帶來出衆的全焦段影像體驗。

我們知道，國内外的手機大廠多年以來都在不斷發力移動攝影，但 vivo 這樣從鏡片開始，深入晶片再到 AI 算法全面加碼的，可謂獨樹一幟。

「藍晶晶片技術棧」上線，以後更得看藍廠

近四年來，vivo X 系列旗艦手機的穩定表現讓人們已經逐漸形成了「天玑調教看藍廠」的印象。自從 vivo X80 系列開啟與天玑平台首次合作以來，X 系列的名頭變得越來越響，天玑晶片也在朝着最強處理器的目标一步步邁進。

可以說，這幾年藍廠的步子走的又快又穩，而且還準。

vivo 的創新理念是回歸本原思考。在晶片方面，其緻力于面向高頻使用場景進行創新，高強度不設限地自研影像晶片，在 SoC 上則選擇與晶片廠商展開深度合作。

vivo 與聯發科是戰略級技術合作夥伴，它們之間的合作可以從四年前成立聯合實驗室說起。如今，聯合實驗室的研究範圍已經覆寫了 AI、功耗、性能、遊戲、現實、通信、存儲 8 大賽道，以及很多面向全行業的先進技術。

這種長期的合作已經帶來了肉眼可見的成果：在 vivo X80 系列中，vivo 與天玑平台首次進行了自研晶片的調通。雙方共投入 300 人，經過 350 天研發周期大幅革新了軟體通路架構，将 V1+ 晶片與天玑 9000 調通，使 vivo X80 系列成為了「表現最好的天玑 9000 旗艦」。

通過雙芯技術和對軟硬體架構的優化，X80 系列在影像方面帶來了微光手機「夜視儀」、實時黑光夜視 2.0 和極夜視訊，遊戲方面也實作了超分辨率、獨顯超清、雙芯超幀以及低功耗等特性。

在去年底釋出的 vivo X90 系列上，vivo 在天玑 9200 旗艦平台的研發階段早期介入，通過與聯發科長達 20 個月的密切合作，帶來了 MCQ 多循環隊列、MAGT 自适應畫質、晶片護眼、APU 架構融合與 AI 機場模式等五大聯合研發技術。在遊戲上提出了 vivo 專屬遊戲調校、OriginOS 3 流暢智算中樞和旗艦影像體驗三大聯合調校。

vivo 與聯發科的合作，是基于使用者需求從晶片設計層面上開始的改進，真正深入了晶片底層，充分發揮了天玑晶片的潛力。随着近年來在晶片技術的沉澱，vivo 已初步具備了面向行業需求定義晶片的能力。

X100 上的天玑 9300，已是 vivo 與聯發科在旗艦手機 SoC 上的第三代合作。這一次，vivo 的「造芯能力」上升到了新的高度 —— 昨天，vivo 還介紹了「藍晶晶片技術棧」。

在 vivo X100 系列産品上，大家将看到 vivo 在 SoC 晶片上的優化能力，從晶片核心賽道的聯合調優，到深入底層 ARM 指令集調用架構突破 GPU 帶寬瓶頸，vivo 正在以晶片設計者、引領者、實踐者的身份，拓寬技術發展的邊界。

沒錯，vivo 現在一定程度上已是引領者了，比如在天玑 9300 的全大核設計上。

據介紹，早在三年前，vivo 就與聯發科開始共同探索全大核架構設計的構想。随着制程發展進入瓶頸期，大小核的功耗差距會變得不再明顯，想讓晶片更加省電，我們要更看重排程能力。是以，确定關鍵性程序後，快速處理完任務再休息的方式，不僅能讓晶片處理任務的速度更快，還能讓大核比小核更省能耗。或許在明年，其他晶片廠商就會陸續跟進這種思路。

而對于我們來說，算力充分釋放，可以期待的體驗自然就好了起來。在社交網絡上，有着天玑 9300、V3 晶片和藍晶晶片技術棧加持的 X100 系列，已經被冠上了「機圈滅霸」的名号。

11 月 13 日，vivo 今年的旗艦機型 X100 系列将正式在北京水立方釋出。這款新機，我們還有哪些期待？