高通預熱 2023 骁龍峰會：10 月 25-26 日舉行，骁龍 8 Gen 3 有望加持 AI

IT之家 10 月 16 日消息，高通今日對 2023 骁龍峰會進行了預熱，預計本次大會将以 AI 為主題，屆時骁龍 8 Gen 3 處理器有望亮相。

IT之家附預熱文案：

10 月 25-26 日，2023 骁龍峰會，鎖定精彩。

‎當世界走進 AI 時代，骁龍讓 AI 走近你。骁龍的人工智能讓觸動人心的移動體驗加速到來，從手機，到 PC，再到音頻，全方位颠覆你的感官。

‎和骁龍一起，讓 AI 觸手可及。

骁龍 8 Gen 3 标準版處理器的規格此前已經曝光，一款型号為努比亞 NX769J 的機型于 8 月現身 GeekBench 跑分庫。

這款手機在 GeekBench 5.4.1 版本中單核成績為 1596 分，多核成績為 5977 分，搭載骁龍 8 Gen 3 标準版處理器，CPU 由 1 個 3.19GHz 大核 + 5 個 2.96GHz 核心 + 2 個 2.27GHz 核心組成。從之前的曝光資訊來看，這款處理器将采用台積電 N4P 工藝。

今年 6 月，部落客 @數位閑聊站 透露，搭載骁龍 8 Gen 3 處理器的首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。不過，最新消息顯示，vivo X100 系列預計搭載天玑 9300 處理器，是否有骁龍 8 Gen 3 版本還有待确認。