黑話知多少

選擇了什麼行業，就得知道那個行的黑話。正所謂行有行規，“入鄉随俗”。

下面我們就盤點下晶片工程師說的那些"黑話"

中國芯

計劃

情景再現：

A：你們項目組晶片什麼時間TO?

B:年底

A：MPW?

B: 直接FULL MASK

A: 有錢

B：晶片面積太大，占了6個SEAT，況且年底沒有合适時間點的shuttle。老大們就直接定了FULL MASK。

A：牛X!

黑話解釋

1. TO: TAPEOUT,即流片，指送出最終GDSII檔案給Foundry工廠做加工
2. MPW:多項目晶圓，将多個使用相同工藝的內建電路設計放在同一晶圓片上流片，制造完成後，每個設計可以得到數十片晶片樣品。
3. FULL MASK: "全掩膜"，即制造流程中的全部掩膜都為某個設計服務
4. Shuttle: 就是MPW的時間，MPW的時間是固定的，每個月或者每個季度有一次，有個很形象的翻譯：班車，到點就走。
5. SEAT: 一個MPW的最小面積，就類似于"班車"的座位，可以選擇一個或者幾個座位。

場景翻譯

MPW就是和别的工廠共享一張掩模版，而Full MASK則是獨享一張掩模版。如果晶片風險比較高，則可以先做MPW，測試沒問題，再做FULL MASK。

主要原因是MASK，比較貴。比如40nm的MASK大約在500W左右，而28nm的大約在1000W左右，14nm的MASK大約在2500W左右。不同廠家有差異，這裡隻是表示MASK成本高。如果晶片失敗，則MASK花的錢就打水漂了。是以先做一個MPW也就是分散風險。

MPW是按照面積收錢的，比如40nm的3mm*4mm大約50W人民币，這個就叫SEAT，一個SEAT就是3mm*4mm。如果超過這個面積，就要額外收費。是以大晶片，不适合做MPW.如果120nm需要10個SEAT，那費用和MASK費用差不多。這種情況做MPW不合适。成本是一個綜合考慮的問題。

晶片mask

供應鍊

場景再現：

A：這次定了多少片WAFER?

B：24片？每片大約出1000片Die。考慮yield，大約2W片。

A：封裝怎麼做？wirebonding還是flipchip。

B：Flip chip

A: 是在Foundary長好bump，還是封裝廠家來漲bump?

B: Foundary直接長好bump送到封測廠

A：CP和FT都做，還是制作FT？

B：yield不高，基闆也很貴。隻做CP話，會浪費太多基闆。

A：對對對，這個年頭，基闆太貴了。

B：我們老闆搞到了1000W片基闆。

A：牛×

晶片封裝

黑話解釋：

1. Foundary: 晶圓廠，專門從事晶片制造的廠家，比如台積電，中芯國際，聯電。對應的就是Fabless,設計廠家，沒有晶圓廠。
2. Wafer: 晶圓
3. Die: 晶圓切割後，單個晶片的晶圓，這個需要加上封裝後的外殼才能變成晶片。
4. Chip: 最後封裝後的晶片
5. Bump:凸點，在wafer表面長出凸點(金，錫鉛，無鉛等等)後，多用于倒裝工藝封裝上，也就是flipChip
6. Wirebonding: 打線也就奧Wire Bonding(壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲，利用熱壓或者超聲能源，完成固态電路内部接線的連結，即晶片與電路或者引線架構之間的連接配接
7. FlipChip: 倒裝片。是在I/Opad上沉積錫鉛球，然後将晶片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基闆相結合。
8. CP：直接對晶圓進行測試，英文全稱Circuit Probing、Chip Probing,也稱為晶圓測試，測試對象是針對整片wafer中的每個Die,確定整片Wafer中的每個Die都滿足器件特性或者設計規格。可以用來檢驗Fab廠制造的工藝水準
9. FT：英文全稱FinalTest，晶片出廠前最後一道攔截。測試對象是針對封裝好的chip. CP測試之後進行封裝，封裝後進行FT測試，用來檢測封裝廠的工藝水準
10. Yield:良率，晶片的良率和工藝相關。晶片越大，失效幾率越大

額外Tips:

為什麼不直接做FT，而先做CP再做FT？

這是因為CP針對晶圓，如果是壞的Die就不需要再去做封裝，省下封裝的費用和基闆的費用。

為什麼不隻做CP，而忽略FT？

這是因為CP測試完成後，在封裝過程中還會引入晶片失敗，是以需要用FT将失效的晶片去掉

這是個權衡的過程。如果晶片良率足夠高，封裝成本不敏感，CP測試省掉，直接做FT也可以。因為CP測試本身也是需要成本。