光收發一體子產品

一、光收發一體子產品定義

光收發一體子產品由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。發射部分是：輸入一定碼率的電信号經内部的驅動晶片處理後驅動半導體雷射器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信号，其内部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信号功率保持穩定。接收部分是：一定碼率的光信号輸入子產品後由光探測二極管轉換為電信号。經前置放大器後輸出相應碼率的電信号，輸出的信号一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值後會輸出一個告警信号。

二、光收發一體子產品分類

按照速率分：以太網應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH應用的155M、622M、2.5G、10G

按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP

1×9封裝–焊接型光子產品，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封裝–焊接小封裝光子產品，一般速度不高于千兆，多采用LC接口 。SFF（Small Form. Factor）小封裝光子產品采用了先進的精密光學及電路內建工藝，尺寸隻有普通雙工SC（1X9）型光纖收發子產品的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統成本。又由于SFF小封裝子產品采用了與銅線網絡類似的MT-RJ接口，大小與常見的電腦網絡銅線接口相同，有利于現有以銅纜為主的網絡裝置過渡到更高速率的光纖網絡以滿足網絡帶寬需求的急劇增長。

GBIC封裝–熱插拔千兆接口光子產品，采用SC接口 。GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫，是将千兆位電信号轉換為光信号的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際标準的可互換産品。采用 GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場分額。

SFP封裝–熱插拔小封裝子產品，目前最高數率可達4G，多采用LC接口 。SFP是SMALL FORM. PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的了解為GBIC的更新版本。SFP子產品體積比GBIC子產品減少一半，可以在相同的面闆上配置多出一倍以上的端口數 量。SFP子產品的其他功能基本和GBIC一緻。有些交換機廠商稱SFP子產品為小型化GBIC（MINI-GBIC）

XENPAK封裝–應用在萬兆以太網，采用SC接口

XFP封裝–10G光子產品，可用在萬兆以太網，SONET等多種系統，多采用LC接口

對上面的概念做一些自己的解讀。首先要知道的是GBIC（GigaStack Gigabit Interface Converter）是一個通用的、低成本的千兆位以太網堆疊子產品，可提供Cisco交換機間的高速連接配接，既可建立高密度端口的堆疊，又可實作與伺服器或千兆位主幹的連接配接，為快速以太網向千兆以太網的過渡，GBIC子產品分為兩大類，一是普通級聯使用的GBIC子產品，二是堆疊專用的GBIC子產品。

其次是SFP小型可插拔收發光子產品，可以簡單的了解為GBIC的更新版本。

SFP子產品體積比GBIC子產品減少一半，可以在相同面闆上配置多出一倍以上的端口數量。由于SFP子產品在功能上與GBIC基本一緻，是以，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。因為可以直接插在電路闆上，在封裝上較省空間與時間。

目前萬兆網常用的SFP+子產品，SFP就是Small Form-factor Pluggables，對于SFP和SFP+的差別，一個是用在萬兆網的，而SFP支援的則是千兆和百兆的速率。對于SFP+，是用于10Gbps以太網和8.5Gbps光纖通道(Fibre Channel)系統的最新可插拔光纖子產品尺寸規格。 SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸，而且功耗不到1W。此外，它還提供較目前10Gbps器件更高的安裝密度。一種更為新型的設計已經使得SFP+具有與SFP(小型可插拔)行業标準相同的體積，後者面向資料速率高達4Gbps的應用。

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