計算機故障診斷處理的一般步驟
一、計算機故障診斷的原則
即：先靜後動，先軟後硬，先外後内，先大後小、，“從整機到零配件(部件)”，“從部件到部位”，“從面(線)到點”。具體如下：
1.先靜後動。首先，冷靜地分析、考慮故障可能發生的目标地方所在，做到心中有數、有的放矢，然後，再向可能的故障目标動手，進行下一步的維修操作。
2.先軟後硬。首先，從軟體判斷入手，然後再從硬體着手。就是計算機出故障以後，應先從軟體上、作業系統上來分析原因，看是否能找到解決辦法；能用軟體解決的就不要動硬體；軟體實在解決不了的故障問題，再從硬體上逐漸分析、判斷故障原因，進行硬體維修。
3.先外後内、先大後小(即“從整機到零配件”)。首先，從外部，從大件着眼，先檢查計算機主機、顯示器，以及各外部裝置的電源、線路是否連接配接不良或有故障；然後，再開機箱檢查内部裝置、闆卡等是否有故障。
4.“從部到位”(即“從部件到部位”)。先檢查各領部配件是否有故障，然後再檢查零部件，特别是主機闆上的各插槽即各晶片部位是否有故障。
5.“從面(線)到點”。從檢查各插槽、晶片、電路，到檢查插槽、晶片各觸腳及各元器件。
在計算機的日常維修中，應準備各種配件的驅動程式，如光驅、聲霸卡、顯示卡、MODEM 等。另外，軟驅和光驅的清洗盤及清洗液等，也應常備。
二、計算機故障診斷檢查的一般步驟
在診斷檢查計算機時，為使診斷檢查計算機故障的部位準确、迅速，應遵循一定的診斷檢查步驟。
具體診斷檢查處理步驟如下：
1.分部診斷檢查。它是指通過冷靜、仔細的分析、觀察、考慮，分範圍、分部分的診斷檢查所發生的故障，直到指向較小的某一部分範圍内；再動手診斷檢查，以進一步縮小診斷檢查範圍、縮短診斷檢查時間、加快診斷檢查速度，最大限度地發揮診斷檢查效率，壓縮并找出故障一定的範圍。
2.分級診斷檢查。它是指将故障壓縮到一定的範圍後，通過進一步分析、觀察，将故障繼續壓縮到某一級；即确診是邏輯軟故障，還是實體硬故障；是宏觀的闆卡故障，還是微觀的晶片、元器件故障。進而，使故障診斷檢查範圍更為縮小，檢修目标更為明确。
3.分路診斷檢查。它是指将故障壓縮到某一級後，通過進一步分析、觀察，将故障範圍進一步縮小到某一個電路；然後，再根據這一電路的特點，分析、故障産生的原因，判斷出故障的部位所在。
4.分點診斷檢查。它是指診斷檢查故障的部位未端，即故障的最小範圍，亦是診斷檢查故障的重點。要将故障範圍縮小到某一個或幾個部位上、甚至一個點上，并不是一件輕而易舉的事情。這不但需要弄清楚其工作原理，還需要具備一定的診斷檢查經驗與良好的檢修方法。
5.直流診斷檢查。它是指診斷檢查直流電路的電壓、電流是否正常。當出現故障時，首先應檢查直流通路正常與否，各級直流供電電壓與電路要求電壓是否相同，各點電流是否正常等。根據檢測結果，來判斷直流通道有無問題，以及故障原因。
6.元件診斷檢查。它是指診斷檢查半導體、阻容元件等在電路中是否正常工作。在計算機中，內建電路比重很大，進行電路直流狀态檢測時，往往與半導體、阻容元件等有關。然而檢查半導體、阻容元件等正常與否又不能輕易将其焊下，通常是在路測試，隻在有一定把握的情況下，才能焊下。
7.交流診斷檢查。它是指診斷檢查交流電路的信号是否正常。當直流電路與管子經檢測正常時，則需要從交流信号回路，來查找問題，即查找交流通路部分的故障。交流通路部分的故障，大部分與電阻、電容、電感等元件有關，其中，多數故障是由于電容元件有問題而引起的。可用萬用表在路測量，看是否有充放電現象，判斷其故障所在。
8.晶片診斷檢查。它是指診斷檢查內建電路等在電路中是否正常工作。計算機內建度越來越高，有大量的內建電路晶片，診斷檢查內建電路晶片有一定的難度，晶片診斷檢查時，也不能輕易将晶片焊下，通常也是在路測試。可以采用各種實體方法，電子學方法，總線方法，電平方法進行測試，以判定其是否有故障。