據 Market.Us預測，全球可穿戴技術市場預計到2032年将達到2310億美元，2023年至2032年的複合年增長率（CAGR）為14.60%。智能穿戴裝置正在成為電子消費行業新的增長點。消費者對于智能穿戴裝置的要求與期待與日俱升，他們尤為關注裝置的智能表現、存儲容量與性能、穩定性及其續航能力。佰維存儲切實從客戶産品的整體效果出發，結合對消費市場使用者行為的分析，洞察智能穿戴裝置未來發展趨勢，充分發揮研發封測一體化的核心技術能力，以高性能的存儲技術和産品強勢賦能智能穿戴裝置，為智能穿戴插上”存儲的翅膀“，大幅提升智能穿戴産品在消費市場的競争力。
智能穿戴加速更新，應用形态“百花齊放”
從産品形态來看，智能穿戴裝置主要有智能手表、智能手環、VR頭顯、AR眼鏡等大衆耳熟能詳的産品。從功能上來看，覆寫了健康監測、互動娛樂、實景導航、輔助運動資料記錄、以及關聯PC端與手機實作資料處理、應用協同等功能。未來，智能穿戴裝置還将延伸至專業交通、醫療等重大領域，成為與人類日常生活息息相關的科技産品。
智能穿戴裝置日益顯著的重要性和疊代性，不斷拓寬的應用邊界與逐漸廣泛的閱聽人人群，使得産品未來的更新方向将趨向于高性能、小體積、低功耗，而這就對内置的嵌入式存儲設計提出了更高的要求，存儲性能在資料的存儲、資料的讀寫以及資料的指揮排程等方面扮演着重要的角色，流暢連貫的智能穿戴裝置離不開性能強勁、尺寸小巧、功耗優化、可靠性極佳的存儲産品賦能。
智能穿戴與存儲風向：深度融合 智儲未來
趨勢一：小體積、低功耗、高可靠性
智能穿戴裝置便攜性和舒适性的天然需求推動其不斷走向小型化和內建化。然而，裝置内內建的主要晶片、各類傳感器、存儲器、電池、電源管理系統等多個元器件尺寸和封裝方式對整體體積産生影響，成為小體積的挑戰。同時，裝置内內建海量元器件，功耗和熱量失控可能導緻元器件損壞和裝置當機，給使用者帶來财産損失風險，甚至使用者燙傷的危險。而日常使用中的開關機、喚醒、磕碰和長時間工作等，也可能引發掉電、藍屏、冷啟動等問題，增加裝置當機和資料丢失的風險，要求高可靠性的嵌入式存儲産品來保障裝置的安全可靠運作。
為滿足智能穿戴裝置的小體積需求，佰維存儲借助領先的存儲器設計與封裝測試能力，為智能穿戴裝置提供超小尺寸的 eMMC (7.5mm * 8.0mm * 0.6mm)和 ePOP (8mm * 9.5mm * 0.8mm)産品。這些超小尺寸的存儲産品方案在滿足小型化設計需求的同時，為其他元器件留出空間，優化電路設計和内部結構，為産品續航優化提供餘地。為解決低功耗以及可靠性問題，我們針對存儲器固件以及使用者使用場景模型進行優化，使其在多線程、高負載、長時間工作的場景下，有效減少裝置發熱，防止當機風險；在運作中確定資料完整性，保障裝置穩定運作，避免資料丢失。
趨勢二：大容量、強性能
應用程式的爆發式增長，使得資料量與日俱增，将會催生消費者對于大容量存儲智能穿戴裝置的強烈需求，智能穿戴裝置需要強大的資料存儲和運算能力來支援工作。
存儲器承擔着“資料基建”的角色，一方面為智能穿戴裝置提供資料倉庫來儲備龐大的資料體系，另一方面存儲器需積極配合CPU晶片發出的指令，以更快的資料管理能力來快速讀寫、排程及配置設定資料，進而響應裝置的多任務、多線程處理能力。
佰維存儲專用于智能穿戴的存儲産品整合了高性能主要和NAND FLASH晶片，适配高端CPU，配合媒體研究、核心固件算法優化設計及先進封裝工藝，将智能穿戴存儲晶片的應用性能和容量推向了新的高峰：以佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP為例，該産品采用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式，其順序讀寫速度分别高達310MB/s、240MB/s，頻率高達4266Mbps，容量組合最高至32GB+16Gb(未來将推出容量64GB+16Gb)，是佰維面向高端智能手表推出的新一代旗艦存儲解決方案。
佰維智能穿戴存儲解決方案的大容量、強性能特性可保證資料的快速讀寫速度、容納海量的資料資料，防止資料出現缺失、錯亂的情況，迅速靈敏地回報和執行使用者的操作任務，為智能裝置的高效運作保駕護航。
趨勢三：形态趨同化、體驗差異化，軟硬體與系統整合力構築強勢産品力
未來，智能穿戴裝置将衍生出嶄新的品類和形态來覆寫大衆生活，滿足我們對于“全面智能化”的想象。日新月異的産品品類與場景功能，對産品的存儲性能與特定應用的适配性都提出了更高的要求等。
相較于通用型的手機存儲晶片而言，智能穿戴存儲在通用型存儲解決方案的基礎上對于廠商的快速響應和客制化能力也相應的提出了更高的要求。
在實際的合作案例中，佰維協同終端客戶一起，展開了SOC平台、存儲、系統、應用等多方關聯的調校支援與賦能，洞悉使用者使用場景并不斷優化，緻力于讓終端裝置體驗更流暢和絲滑，打造終端産品的強勢競争力。公司的ePOP等智能穿戴存儲産品已進入全球TOP級客戶的供應鍊體系，并占據優勢份額。
佰維eMMC、ePOP、LPDDR存儲助力智能穿戴高能進階
針對智能穿戴裝置現存的痛點和發展趨勢，佰維存儲潛心布局相關的技術與産品矩陣，憑借存儲媒體特性研究、設計仿真、自研固件算法、多晶片異構內建封裝工藝及自研晶片測試裝置與測試算法等核心技術優勢，打造出超小尺寸eMMC、ePOP系列、LPDDR系列等高性能、小體積、高可靠性的産品及解決方案，為客戶提供強有力的存儲技術支援。
佰維 eMMC
存儲容量：4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256 GB；
最大順序讀取速度：320MB/s；
最大順序寫入速度：260MB/s；
工作溫度：-40℃~85℃/-20℃~85℃
封裝形式：FBGA153/FBGA169
佰維 ePOP
存儲容量：4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB
最大順序讀取速度：320MB/s；
最大順序寫入速度：260MB/s；
工作溫度：-20℃~85℃
封裝形式：FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
佰維 LPDDR
存儲容量：2Gb~64Gb；
頻率：1,600MHz/3200MHz/6400MHz；
工作溫度：-20℃~85℃
封裝形式 ：FBGA168/ FBGA178/ FBGA200
随着智能穿戴技術的不斷發展與更新，作為智能穿戴裝置的“數字基建”，存儲解決方案将對智能穿戴産品整體的設計、穩定性、安全性等方面發揮着舉足輕重的作用。圍繞研發封測一體化的經營模式，佰維存儲始終以市場需求為導向，不斷探索智能穿戴領域的存儲技術創新與産品更新，從性能、功耗、穩定性等多個次元精進技術研發，打造更優、更強的存儲技術産品，為客戶和市場提供多樣化、定制化的智能穿戴存儲産品和解決方案，助力智能穿戴市場邁向高品質發展。
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