富士康執意在牛糞上造晶片
原創首發 | 金角财經（ID: F-Jinjiao)
作者 | 東籬
7月10日，富士康官宣與印度金屬石油集團韋丹塔（Vedanta）“分手”，籌備将近1年半、規模高達195億美元（約1400億元人民币）的半導體合資工廠宣告流産。作為後果，富士康的前期投入打了水漂，印度的造芯大業也遭受了一次沉重的打擊。
今年5月，印度曾放言，在未來4到5年内，印度将成為世界最大的半導體制造基地。這家富士康提供資金與技術支援的晶片制造廠，則是推動印度晶片制造雄心的“重要一步”。根據雙方簽署的合作備忘錄，項目雙方将共同投資195億美元建設28nm制程的12英寸晶圓廠及配套的封測工廠，并預計在2025年正式投入使用。
而最新消息顯示，上述合作失敗後，富士康很快啟動了一項在印度新設四到五條晶片生産線的計劃，預計在45至60天内向政府遞交他們的最終申請，并尋找最佳合作夥伴。
這無疑是向全世界昭告，富士康在印度發展半導體、邁向高端制造的夢想，并未畫上句号。
半導體行業的“百億補貼”
作為全球“代工之王”，富士康近年來并未掩飾自己發力高端制造的野心，一通财大氣粗的“買買買”之後，富士康的半導體業務已經涵蓋了晶圓代工、封測以及晶片設計等多個環節，主要集中在模拟、功率半導體、汽車晶片等成熟制程領域。
通常而言，28nm被看作是半導體先進制程與成熟制程的分界線，随着28nm市場尤其在汽車晶片領域的強勁增長，加之國内代工市場的競争加劇，富士康決定奔赴印度押寶晶片制造屬于情理之中。
與此同時，印度對于發展本土晶片産業很“上頭”。近年來國際形勢變化和供應鍊風險的增加，讓印度發展本土晶片制造能力的心情更加急迫。于是在2018年，印度提出了要用2年時間實作晶片全部國産化的目标。
最終，印度沒有在2020年兌現上述目标。那一年，印度的晶片市場規模雖然達到150億美元，隻不過所用晶片基本全靠進口，其中的65%來自于中國，激進的晶片國産化戰略宣告失敗。
其中還發生了“牛糞晶片”的狗血橋段，2020年10月，印度“全國牛類委員會”高調釋出了一款“制程10厘米的牛糞晶片”。
該組織主席聲稱，如果把這個晶片放進你的手機裡，就可以大幅減少輻射，“使用該晶片可以保護人類免受病毒侵害”。并計劃大規模出口至美國。
痛定思痛，2021年12月，印度又宣布準許了一項100億美元的晶片産業激勵計劃，向符合條件的顯示器和半導體制造商提供高達項目成本50%的财政支援，并在次年1月開放申請，富士康和韋丹塔的合資企業就是發起申請的3家企業之一。
除了政府的資金支援，印度自身廉價的土地和勞動力價格對富士康這類代工企業有着較高的吸引力，況且印度在晶片設計領域頗有建樹，有望能夠給予富士康更多的支援。
據了解，ARM、高通、英特爾、Cadence和德州儀器等全球著名的半導體公司都在印度建立了設計中心，印度班加羅爾還是世界上最大的晶片設計中心之一。
與此同時，印度本土規模龐大的晶片市場保證了需求端的基本盤。
印度電子和資訊技術部稱，印度半導體市場規模2020年約為150億美元，預計2026年将達到630億美元左右。
這是因為，印度國内擁有大量汽車和電子産品制造業，還在2019年成為了世界第二大手機制造國。随着2023年新推出的“數字印度”計劃的落地實施，印度全國所有城鎮及鄉村的數字化程度将進一步提高至80%以上，印度的晶片消費量還将不斷上升。
一邊撤資，一邊投資
富士康退出與韋丹塔的合資企業并不意味着與印度的決裂，相反，富士康現在比任何時候都更需要印度來穩住大局。
作為蘋果手機的主要代工廠商，富士康自2015年開始跟随蘋果的腳步前往印度，甚至不惜将其3000億元的産能轉移至印度。
今年3月，有傳言稱，富士康計劃在特倫甘納邦投資約2億美元建一個新工廠。同一時期，還有消息稱富士康計劃投資7億美元在印度卡納塔克邦建造iPhone零部件工廠，該工廠可能用于組裝iPhone，也可能用于為蘋果新興的電動汽車業務生産零部件。
不過富士康的态度有點“暧昧不清”，先是表示沒有簽署任何新投資的“最終協定”，又改口說将緻力于履行與這兩個邦簽署的協定。
随着蘋果産品印度制造的比重越來越高，富士康出于客戶和自身的需求，也已經開始将印度作為下一個發展的橋頭堡。
但印度法治精神和法律意識的缺乏讓富士康等一衆企業選擇撤離。對印度政府而言，法律隻是統治的工具，是以可以為了自己的經濟、政治利益随意更改。受此影響，印度的産業政策也時常自相沖突，一方面希望斥巨資吸引外國企業、扶植聯營企業，一方面又想既要又要，執法的突擊性、随意性過強，讓在印跨國企業嚴重缺乏安全感，更何況是人力财力投入巨大的晶片制造業。
印度政府資料顯示，過去十年，已經有累計超過2700家跨國公司撤離印度，包括汽車産業的福特、通用，零售行業的麥德龍、家樂福、沃爾瑪，以及銀行界的花旗銀行、蘇格蘭銀行。
此次富士康官宣撤資，外界就普遍認為原因在于印度政府補貼的不确定性。彭博社資訊顯示，該工廠由于未達到印度政府的技術标準，是以無法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵。
原來，韋丹塔與富士康均沒有晶片制造經驗，而印度又是晶片設計“單科特長生”，缺少晶片制造技術和人才，是以寄希望于引入歐洲三大晶片制造巨頭之一意法半導體的技術授權，而且印度政府明确表示希望意法半導體能有更多的參與，例如在合作夥伴關系中持有股份，但意法半導體并沒有這個打算，談判就此擱淺。
盡管韋丹塔在前不久表示，已經從某國際一流大廠那裡獲得了40nm工藝的生産許可，但這與最初計劃的28nm工藝制程也相差甚遠，是以印度政府延緩了激勵資金的審批。此外，印度政府還對其提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。一來二去，對于投資高、風險大的印度晶片項目，富士康心裡打起了退堂鼓。
另外很基礎也很重要的一點是，半導體産業對水資源需求量大，同時需要極其穩定的電力供應，以及大量的土地和強大的基礎設施，但是印度在這些方面問題百出。
不出所料，與富士康、韋丹塔一同申請的其他幾家企業在晶片投資建廠上都沒有取得明顯進展，印度政府不得不再度開放申請，直到100億美元激勵計劃用完為止。
未來在印度？
如今的富士康就像來到了天平的兩端，一邊是以代工為主的低端制造，一邊是高附加值、強競争力的高端産業，且如今兩者均彙聚到了同一個國家印度，富士康正在權衡其中的利弊。
自1988年投資中國大陸以來，富士康的核心主業一直是電子産品的代工，開創出了eCMMS垂直整合商業模式（類似于一站式訂購）。即便富士康以極緻效率做到了全球代工之王，也依然難保自己一個穩定的未來。
以蘋果為例，每台iPhone背後是橫跨全球的供應商，整個“果鍊”所涉及的供應商數量多達186家。而作為産品的設計方和銷售方，蘋果在供應商面前有極大的話語權。一方面在不斷壓縮供應商的利潤空間，另一方面在引進新供應商，“扶持備胎”，且每年都會有目的地踢出一些合作夥伴，通過這樣的競争和“敲打”令供應商讓利。
近年來蘋果訂單萎縮、代工毛利下降以及立訊精密等競争對手的迅速崛起，也讓富士康意識到不能止步于此，需要在工業網際網路、半導體、新能源汽車等領域展開業務。
恰好，富士康在印度投資建代工廠的同時發展半導體産業，既能進一步壓縮生産成本、提高代工競争力，同時還能切入印度市場、轉型高端制造。
據《半導體行業觀察》，富士康的目标是在印度制造機械和精密機械、電動汽車、IC（內建晶片）設計和半導體領域，甚至曾表示即使沒有任何政府激勵，也要自行建廠。頗有點不顧一切的決心。
以代工方式加入全球價值鍊，積累下技術和管理經驗後，再逐漸向高附加值的産業環節和微笑曲線兩端遞進，已經被比亞迪、華為等企業驗證是一條可行的出路。但其中的困難不容小觑，資金、技術、人才、基礎設施等條件也是缺一不可。
如今的富士康，正同時面臨着業績下行、新出路探索以及代工市場愈發内卷的重重挑戰。盡管富士康在代工方面擁有獨特優勢，但在晶片制造方面仍處于起步階段，借助印度切入高端制造還充滿了未知。
參考資料：
補壹刀《富士康在印度搞了個大動作？》
IT大佬《富士康退出，印度制造遭重挫》
半導體行業觀察《富士康們，搶攻晶片》
虎嗅科技組《富士康敗走印度，究竟“誰坑了誰”？》
環球時報《“取代中國”？印度“晶片雄心”背後在發生什麼？》
中國經營報《“代工之王”富士康坎坷成長路》