什麼是光子產品？
光子產品（Optical Transceiver）全稱為光收發一體子產品，它是光通信中的核心器件，能夠完成信号的光-電/電-光轉換過程，它由光電子器件、功能電路和光接口等部件組成，其中的光電子器件包括接收和發射兩個部分。簡單的來說，接收部分負責将光信号轉換為電信号，發射部分将電信号轉換為光信号。
什麼是光子產品封裝？
通俗的說光子產品的封裝就是指光子產品的外形，随着科技的進步，光子產品的封裝也是一步步在進化，體積正逐漸變小，當然絕對不止外觀的變化，在速率、功耗、距離、成本等方面也在不斷地向前發展。光子產品封裝類型有很多，像1*9、SFF、GBIC、X2、XENPAK、XFP等封裝目前已經不常見，下面主要介紹常見的SFP系列和QSFP系列。
SFP系列封裝
小型化可熱插拔（Small Form-Factor Pluggable）
- SFP
采用LC頭，與GBIC光纖子產品相比，它的體積更小，內建度更高，極大的增加了網絡裝置的端口密度，适應了網絡迅猛發展的趨勢。
- SFP+
SFP光子產品的更新，擁有更高的傳輸速率，通常可達8.5G或10G（萬兆），這種子產品比早些時候出現的XFP子產品體積更小。
- SFP28
SFP28适用于單個25GE接入端口。基于SFP+的封裝形式，支援25G以太網标準。SFP28能提供25Gb/s的無誤碼傳輸，在超四類多模光纖中傳輸距離可達到100米，并能應用于高密度的25G以太網交換機和網絡接口中，促進資料中心的伺服器連接配接。它采用如今流行的SFP+封裝形式，為企業更新10G以太網連接配接，提供了一個更具成本效益的解決方案。
- SFP56
SFP56最大速率高達53.125Gbps的光子產品，通過OM3或OM4多模光纖傳輸距離最高可達70m或100m，其被廣泛應用于50GBASE以太網鍊路，另外，随着5G的高速發展，其在前中傳領域的需求也有一定的增長。
- SFP-DD
SFP-DD中的DD指的是Double Density(雙倍密度)，将SFP的單通道變為雙通道。提供高達50Gbps NRZ或112Gbps PAM4聚合的解決方案，甚至未來可提供下一代資料中心所需的200G(2×100G)等接入方案，為資料中心的架設節省了空間，滿足下一代資料中心低成本、小尺寸、高密度和低功耗的要求。
SFP-DD封裝向下相容目前的SFP/SFP+封裝高速接口方案，為25G AOC方案向100G平滑更新奠定了基礎，同時也為單路光口50G向100G更新建立了基礎技術平台。
- SFP112
實作單通道的100G速率，不管是4通道的QSFP28還是雙通道SFP-DD，100G以太網真正算的上革新的技術，還是SFP112，回歸原始，使用單鍊而不是4鍊組合完成100G的速度。這意味着，又可以有100G 單纖的BIDI子產品可以用了。是以，SFP112才是真正的100G以太網，真正的10G以太網的繼任者。
SFP系列封裝彙總：
QSFP系列封裝
四通道小型可熱插拔（Quad Small Form-Factor Pluggable）
系列産品命名規則：
“Q”是“Quad”的首字母縮寫，指的是有四路電信号通道的意思，數字部分表示此封裝單通道理論支援的最大傳輸速率，例如QSFP28,“Q”表示四通道，"28"代表每個通道最高速率為28Gbps，故此封裝子產品能夠實作的最大帶寬為4*28G,與SFP光子產品相比，QSFP光子產品的帶寬更高。
- QSFP+
40G QSFP+光子產品可使用MPO光纖連接配接器，相比SFP+光子產品尺寸更大。
- QSFP28
100G封裝的可插拔光子產品。該光子產品采用LC/MPO接口。具有體積更小、端口密度大、功耗低等優勢，是新一代光子產品。主要在100G以太網、128G光纖通道應用，采用四個多種速率的傳輸通道傳輸資料，目前FS有100GBASE-SR4/LR4/ER4/ZR4、128GBASE-SW4常見接口類型。
- QSFP56
40G QSFP+和100G QSFP28光子產品的更新版，專門為200G以太網互連設計的光子產品。QSFP56表示在一個QSFP封裝尺寸裡可以傳輸4×50Gb/s至56Gb/s的傳輸速率。
- QSFP-DD
雙密度四通道小型可插拔高速子產品。QSFP-DD是目前400G光子產品的首選封裝方式，使資料中心能夠根據需要有效地增長和擴充雲容量。QSFP-DD子產品采用8通道電氣接口，每通道速率高達25Gb/s（NRZ調制）或50Gb/s（PAM4調制），提供高達200Gb/s或400Gb/s聚合的解決方案(圖從左往右分别為我司200G和400G産品)。
- QSFP112
QSFP112是基于目前QSFP的子產品和籠子(Cage)/連接配接器系統，旨在支援4x 通道QSFP系統中每通道112Gb/s的速度，并支援QSFP 400G互連生态系統。
QSFP系列彙總：
擴充封裝
- OSFP封裝
OSFP是一種新的可插拔封裝，具有8個高速電氣通道，目前可支援200G\400G\800G速率，尺寸比QSFP-DD略大，其常見接口為LC和MPO,目前支援此封裝的裝置主要有Arista以太網裝置、Mellanox的IB裝置。
- CFP封裝
為滿足資料通信網絡中的高帶寬需求，CFP光子產品衍生出許多不同類型，常見的有CFP\CFP2\CFP4\CFP8光子產品。CFP及相關系列的封裝尺寸普遍較大，可以容納更多器件且支援更大功耗，是以一般應用在電信網領域，特别是遠距離傳輸（>40km）的光通信領域。
- NG-SFP封裝
NG-SFP是一種新型可插拔小型封裝，适用于下一代外部高端口互連。NG-SFP外接電纜元件，具有高通道密度、更高速率的接口和最低的成本。近些年，随着光通信在資料中心領域的應用，加速光子產品技術發展。如光子產品産品快速進入100G時代，并正在努力向400G技術演進。NG-SFP MSA立足于100G光子產品，涉及2km以内的應用市場，在延續DSFP的支援2 lane電口的同時，增長type2加長形态，并可引入4 lane電口。
除上述提到的封裝外，目前還存在DSFP、SFP-DD112、NGSFP-DD、CPAK、CXP、CDFP等封裝類型，因其未被廣泛使用，故不展開介紹。