目錄
一. 前期準備
二. 跑case且分析覆寫率
三. 更換随機種子提高覆寫率
四. 再次分析覆寫率
五. 寫定向激勵去提高覆寫率
六. 覆寫率到100%
一. 前期準備
前期準備工作包括驗證環境的搭建，定義功能覆寫率，準備makefile腳本。熟悉常用指令。
根據自定義的makefile腳本，主要用到三個指令：
| 任務 | 指令 |
| 跑一次case | make comp elab run COV=1 TESTNAME=... |
| 合并覆寫率 | make mergecov |
| 打開DVE分析覆寫率 | make dvecov |
| 用sh腳本跑case | source ... |
注意: makefile裡面是否給随機種子+ntb_random_seed，必須加上随機種子，這樣在多次跑相同case的時候才會産生不同的随機種子。
用sh腳本跑case需要提前準備一個sh腳本（友善一次跑多個case），在terminal下touch my_test1即可建立一個名為my_test1的文檔，一般我習慣命名為my_test1，my_test2。在文檔中将多條case和合并覆寫率和打開DVE分析的指令放在其中，随後在terminal中source my_test1則可自動執行下面指令。
一個sh腳本控制的文檔
小白練習跑覆寫率從0到100%
二. 跑case且分析覆寫率
跑一次冒煙測試
跑一次不同位址的測試
跑一次不同位寬的資料測試
字不對齊測試
複位測試
在跑完不同的case後，覆寫率增長如下表
| 測試 | 代碼覆寫率 | 功能覆寫率 |
| 冒煙測試 | 71.34 | 20.07 |
| 不同位址 | 76.34 | 39.80 |
| 不同位寬 | 79.68 | 52.30 |
| 字不對齊測試 | 96.68 | 71.05 |
| 複位測試 | 96.78 | 71.05 |
字不對齊測試後，代碼覆寫率增長比較快，主要是在這個case中首次将data的高16位指派了，前面三個case的指派主要在低16位，于是data高位的代碼toggle覆寫到了。但是覆寫率沒有達到100%，于是我們嘗試更換随機種子重新跑。
三. 更換随機種子提高覆寫率
為了提高覆寫率，可以更換随機種子将中間三個case再跑四次（這裡可以用到sh腳本），但是覆寫率提升并不大，代碼覆寫率沒變，功能覆寫率從71.05%提高到72.37%。
四. 再次分析覆寫率
于是我們分析檢視哪些地方沒有覆寫到，先分析代碼覆寫率的toggle；
- 此時HWDATA和HRDATA在某些位置的toggle還沒有覆寫，可以寫定向激勵去覆寫，依次發送HWDATA的值為32’h0000_0000,32’hFFFF_FFFF, 32’h0000_0000,實作各個bit位的0->1,1->0跳轉；
- HREADY，HREADYOUT由于DUT的行為恒1，是以可以exclude掉；
- HRESP由于設計的DUT恒0，是以可以exclude掉；
- HSELBRAM可以給初值1，在複位任務中非阻塞指派将其置0，随後釋放的時候置1；
- HTRANS由于DUT不支援突發傳輸，是以并沒有BUSY和SEQ狀态，可以exclude掉；
然後分析功能覆寫率：
可以看到多次随機但仍然沒有随機到addr_end，邊界位址難以覆寫到，是以應該寫一個定向激勵去覆寫邊界位址，同時發現非法位址沒有覆寫，因為我們本身并沒有寫非法位址的激勵，是以我們另外寫一個seq，裡面去覆寫這三個點。
注意：主要exclude掉的應該是設計的行為導緻的必然不可能出現的情況。
五. 寫定向激勵去提高覆寫率
寫定向激勵去滿足HWDATA和HRDATA的toggle。
寫定向激勵去滿足功能覆寫率
注意：新寫seq，test，且兩個sv檔案都要放入到頭檔案svh裡面，在test中挂載對應的seq。
六. 覆寫率到100%
将新寫的兩個test放到另一個文檔裡面my_test2。
在重新跑完定向的激勵後，導入之前exclude的檔案，最後發現功能覆寫率和代碼覆寫率均達到100%