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連TI都開始卷價格,TI、ST、NXP等大廠晶片最新行情

作者:晶片超人
連TI都開始卷價格,TI、ST、NXP等大廠晶片最新行情

5月,全球人工智能開發熱潮轟轟烈烈,但似乎并沒有給晶片市場注入太多活力。作為全球電子需求重要名額的南韓半導體庫存更是迎來激增,增幅創下七年來最大。模拟龍頭TI也在中國市場全面降價,加入“價格戰”。總體而言,消費電子庫存去化不及預期,工控晶片需求弱勢,唯有汽車晶片需求仍算強勁。

我們統計了TI、ST、英飛淩、Microchip、NXP、ADI、瑞薩等晶片的最新現貨市場行情動态,供大家參考。

連TI都開始卷價格,TI、ST、NXP等大廠晶片最新行情

TI:整體需求下降,

降價加入價格戰

5月,TI的整體需求明顯下降,價格持續走低,市場價格逐漸回到正常水準。PMIC目前價格還處于高位,預計在第三第四季度價格會下降,但交期相對縮短。另外MCU和DSP供應短缺仍然沒有緩解,MSP 系列和 TMS320系列還是比較缺貨。有消息表示,TI在5月全面下調了在中國市場的模拟晶片價格,加入“價格内卷”。

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ADI:交期逐漸縮短,

傳原廠漲價

交期日漸縮短調整的進度目前基本符合預期,目前基本還在13-16周左右。傳聞ADI在5月份調整價格的政策在本月部分管道回報,按原廠以往的操作風格,通知已出價格應該有上漲幅度,但并不會是普遍範圍的調整。ADI在5月宣布投資6.3億歐元在歐洲建晶片制造工廠,預計這将使 ADI 的歐洲晶圓生産能力增加兩倍。

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ST:車規料依舊短缺

整體來看,ST的需求逐漸在減少,不過車規級産品仍然面臨着短缺,如STM32H7X系列市場價格還是處于高位。ST今年計劃投資約40億美元擴産晶圓産能,且把消費類産能轉移至汽車類之後,有望在Q3看到汽車晶片交期回春轉機,但總體産出原廠預計比2022年預期差。ST 5月推出了新的邊緣AI加速微處理器,預計2024年上半年量産。

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NXP:汽車需求依然強勁

整體來看,除了汽車行業之外,晶片供應短缺的情況已基本結束。據報道,NXP下半年的産能大多都被汽車領域的需求預定。供應方面,恩智浦産品交期也在逐漸的改善,部分産品交期已經縮短到 26 周。目前熱門的需求主要集中在 S912XXX、FS32K14XXX和 MKXXX 等系列。NXP第一季度的汽車晶片營收同比增長17%,下半年的主要增長點依然是汽車晶片。

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Renesas:需求集中在汽車晶片

瑞薩5月需求主要在車規物料上,尤其是R5SXX/R7SXX/R7F70XX/HDXX 等系列。供應方面,目前排單交期逐漸好轉,汽車産品供應依舊緊張,交期在45周以上,另外光耦産品的交期仍然較長,在52周以上。瑞薩在5月宣布在日本擴産,旨在将車用半導體産能提高10%。

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Microchip:需求下降明顯

微芯5月份需求下降明顯,需求主要是在醫療、工控領域,缺貨主要在 ATXMEGA 開頭以及 PIC24 系列和 DSPIC 系列的産品,部分料号由于缺貨導緻市場價格偏高。以太網晶片目前需求下降很多,另外通用料訂貨交期明顯縮短,預計30周左右。

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onsemi:考慮擴産SiC晶片

安森美5月需求主要集中在MOSFET和車規物料上,安森美還在5月表示正考慮投資20億美元,用于汽車SiC晶片的生産。交期方面,IGBT 和整流器供應依然緊張,交期在40周以上,MOSFET 和二三極管交期并沒有明顯緩解,依日在36周到52周,邏輯器件方面交期明顯變好,縮短到20周到30周,圖像傳感器交期在30周以上。

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英飛淩:

大部分價格回落,

少部分仍是高價

汽車MCUAurixTC系列近期需求下降,大部分型号市場價格有所回落,小部分型号依然處于“天價”。功率器件方面,IGBT和高壓MOS生意機會相對較大,TLE系列原廠交期依舊很長,其他物料庫存壓力較大,需求低迷。5月,英飛淩再出手加碼邊緣AI應用,收購機器學習初創公司Imagimob。

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Qualcomm:

需求依舊低迷,

深化汽車業務

高通在5月需求依舊甚少。QCA8337N-AL3B 持續短缺,市場和代理端暫無現貨支援。網通物料 AR8031-AL1B /AR8033-AL1B 有現貨釋放,價格較之前有所回落。消費類産品供應飽和,目前現貨較多。高通在5月宣布,将收購以色列車載通訊晶片制造商 Autotalks,該公司目前主要生産自動駕駛專用晶片,用于智能汽車的車聯網(V2X)通信技術,高通希望以此深化其汽車業務。

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Broadcom:

高流通産品放貨較多

博通市場波動不大,消費類和通訊領域需求仍然很少,工業類相對于前者要好些。從博通 Q1 财報來看,還有增長點,市場推測其Q1放貨較多,不過大部分出貨都集中在高流通物料上,中低度流通物料仍然不會有明顯的供應緩解,畢竟官方交期并沒有縮短。5月博通與蘋果簽訂數十億美元協定,合作開發5G射頻元件,包括 FBAR濾波器和尖其他無線連接配接元件。

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XILINX:

FPGA将漲價8%-25%

Xilinx交期有所改善,AMD計劃要提高XilinxFPGA産品的價格,大多數價格的漲幅為 8%-25%,Spartan 6 系列的價格漲幅最大,達到 25%。不過較新的 7nm Versa系列晶片似乎并沒有漲價。5月已有客戶開始願意接受期貨報價,原廠對7系列的産品生命周期延長至2035年,意味着在生命周期内的價格浮動不會特别大。

交期方面,大部分7系列物料交期維持18-30周;而目前6S系列暫時還無明顯交期改善,在50-80周左右,整體的交期情況都有所改善,交期最短的縮短至16周。

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Realtek:音頻解碼需求明顯增多

瑞昱5月份的需求增長明顯,特别是音頻解碼方面的需求明顯增多,另外路由器和交換機需求相比上個月也有增多。比較熱門的料号有ALC1302-CG、ALC892-GR、ALC897-VA2-CG、RTL8111H-CG、ALC662-VDO-GR、RTL8153B-VB-CG等。

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Vishay:車規MOSFET依然緊張

Vishay大部分産品交期明顯變好,隻有車規 MOSFET 的供應依然緊張,交期仍在 52- 65周左右。Vishay的半導體 SFH 系列需求并不大(不是通用料)。Vishay推出了 17 個新的 Gen 3 系列 650 V 碳化矽肖特基二極管,此類新型碳化矽二極管目前産量充足,交期約為 8 周。

參考資料:Quiksol、聯創傑科技、芯八哥等