6月2日至3日，作為中國領先且務實的半導體生态鍊資訊安全咨詢和解決方案服務商，芯安資訊安全受邀參加2023第七屆集微半導體峰會，并帶來自主研發的資訊安全解決方案。
展會期間，芯享科技首席市場官邱崧恒先生受邀出席半導體制造峰會，并發表題為Smart Manufacturing+ for FAB Operation的主題演講，其中介紹了芯安的資訊安全解決方案。
Gamma安全文檔交換系統是芯安資訊安全依據在半導體行業多年的資訊基礎建設及資訊安全解決方案和實踐經驗，打造出的具有中國自主知識産權的解決方案。
Gamma安全文檔交換系統提供從非安全區域到安全區域的病毒清除和檔案安全傳輸，滿足了客戶的檔案無毒傳輸需求，有效地解決了檔案在傳輸過程中攜帶未知病毒卻無法發現、篩選與攔截的問題。
芯安資訊安全由全球頂尖半導體行業IT資訊基礎架構與資訊安全管理專家聯合成立，有着豐富的行業經驗和高水準的研發技術做基礎，聚焦于晶片制造及封測産業，芯安将持續為客戶提供優質的資訊安全咨詢服務和解決方案。