高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，将于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計将釋出全新的骁龍 8 Gen 3 晶片。
而根據微網誌部落客 @數位閑聊站 透露，“骁龍 8 Gen 3 晶片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”
此外，據悉骁龍 8 Gen 3 晶片（SM8650）将引入“1+5+2”核心配置，與骁龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設定不同，這表明骁龍 8 Gen 3 可能帶來更強大的性能核心和更高頻率。
以UL Procyon AI跑分測試為例，內建高通Hexagon運算單元的骁龍8cx Gen3，性能可達到Intel酷睿i5-1235U的5倍之強。測試顯示，Intel的這顆12代酷睿i5處理器的GPU單元比CPU更适合AI加速運算。高通甚至還揚言，骁龍8cx Gen3的圖形性能強于12代低電壓處理器的核顯。據悉，目前采用骁龍8cx Gen3的ARM Windows筆記本有Surface Pro 9、ThinkPad X13s等。
不僅如此，新款處理器還将采用台積電 N4P 工藝，配置 Cortex-X4 超大核，5 個 A720 核心，2 個 A520 核心，Adreno 750 GPU。而跑分大概是 160 萬，GFX 3.1 的性能超過 280fps。相較于骁龍 8 Gen 2，骁龍 8 Gen 3 綜合性能提升 20% 左右，GPU 性能提升 27%。
而作為與骁龍8 Gen3的對标産品，天玑9300則将使用台積電N4P工藝，也是超大核+大核+小核的架構，超大核為Cortex X4，大核為Cortex A715，小核為A515。在跑分方面，這款處理器目前還沒有太多消息，但從天玑9200+的表現來看，天玑9300不會太差。據悉，現在天玑9200+已經是安卓跑分第一的處理器，其CPU性能核提升10%，能效核提升11%，安兔兔跑分高達136.8萬分。
值得一提的是，爆料人Revegnus透露，骁龍8 Gen3在GeekBench 5中，其單核成績落在1750到1800之間，多核成績則在6450到6500之間。這意味着骁龍8 Gen3也僅僅是單核追上蘋果A16，距離傳言中A17的2317分，還有明顯差距。當然，多核方面，骁龍8 Gen3倒是很輕松地反超蘋果A16。
雖然就時間進度來看，骁龍8 Gen3還有進一步調教提升的空間，可一個非常現實的局面在于，蘋果A17将采用台積電3nm工藝制造，而骁龍8 Gen3或停留在4nm。