51單片機IAP線上更新
愛矽半導體E85F3325單片機IAP線上更新教程，此處可檢視更新及demo下載下傳
文章目錄
- 前言
- 一、ROM資源
- 二、KEIL有關知識
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- 1.BL51連接配接器：
- 2.LX51連接配接器：
- 三、Keil其他相關項說明：
- 四、MCU啟動檔案說明：
- 五、例程BOOTLOADER使用說明
- 六、例程使用可更改說明：
- 七、程式使用通信方式：XMODEM
- 八、APP程式說明
- 九、APP代碼更新說明
- 十、代碼合并燒寫
前言
擴充-IAP 主要用于産品出廠後應用程式的更新作用 ，類似于其他引導裝載更新程式的方法，在系統中必須始終
存在一段用于程式裝載的代碼（bootloader），該代碼在啟動時被運作。其基本功能是根據外部條件來判斷是運
行現有版本的程式還是從主機下載下傳新程式。可用于使用序列槽下載下傳器替換專用下載下傳器進行下載下傳，硬體裝置的軟體
的遠端更新等功能。
一、ROM資源
如圖0x0000到0x3fff為程式空間，可将程式空間進行配置設定，此處分為兩個空間分别存儲兩個程式，共兩個工程，一段為BootLoader（引導加載程式），一段為application（使用者程式），MCU啟動先執行BootLoader程式，檢測有無更新标志位，再跳轉入application程式執行，是以将BootLoader程式放在MAIN FLASH 空間最前面，晶片上電既運作BootLoader程式，再由BootLoader程式跳轉到app程式執行。例程程式為BootLoader，空間配置設定為0x0000-0x0A00，共2.5k程式空間作為BootLoader程式存放空間 。0x0A00-0x3FFF空間可用作app空間。
二、KEIL有關知識
本例程使用keil作為編譯工具，keil已經為我們做好了程式空間配置設定的相關功能，并能使用相應的連接配接器連接配接程式代碼，不同的連接配接方式儲存空間的配置設定方式不同，下面介紹keil的兩種連結器。
Keil連接配接器介紹：keil有兩種連接配接器，一種為BL51是keil預設連接配接器，一種為LX51是BL51擴充連接配接器，兩種連接配接器均可設定keil代碼存放空間。以下圖檔均可作為例程APP代碼配置。
1.BL51連接配接器：
在device頁籤中去掉LX51的√即選用BL51連接配接器，即可選用KEIL預設連結器BL。
在BL51locate頁籤中，Use memory layout from target dialog選項為使用預設代碼存放位，代碼存放位址為0x0000起始開始，去掉勾後可改變代碼存放位址，code range為代碼存放位址，即ROM空間，xdata為RAM空間配置設定，可預設，跳轉後可重新配置設定，如：
2.LX51連接配接器：
在device頁籤中勾上LX51的√即選用LX51連接配接器
Use memory layout from target dialog選項為使用預設代碼存放位，代碼存放位址為0x0000起始開始，去掉勾後可改變代碼存放位址，user classes配置設定代碼空間，如:
配置設定代碼空間為0x0A00-0x3FFF，具體可自己按格式定義。
三、Keil其他相關項說明：
Memory model：預設變量配置設定，small預設配置設定變量為idata，large預設配置設定變量為xdata。 Code rom size：small程式代碼最大2k，Large程式代碼最大64k。
Level：程式優化等級，考慮到程式優化時的配置設定，建議app程式優化等級不可超過8。
Interrupt vector at address：中斷偏移位址。
四、MCU啟動檔案說明：
CSEG AT 0A00h
啟動位址為0x0A00。
MCU程式跳轉語句:
((void (code *) (void)) 0x0A00) ();定義函數指針指向0x0A00位址。
五、例程BOOTLOADER使用說明
程式占用空間：例程程式大小大約占0x0000-0x0900，因為flash分頁設定及BootLoader餘量考慮，BootLoader程式占用空間為0x0000-0x0A00。
程式運作順序：
程式以P05腳為檢測标志位，可自行更改，P05設定為上拉輸入，拉低為需要更新程式，更新程式時先擦除flash，再寫入，可寫入的flash空間為0x0A00-0x3FFF。不可超出此空間。寫入完成後會跳轉到app程式執行。
六、例程使用可更改說明：
更改啟動檔案裡中斷偏移量，與app起始位址相同。
更改燒寫位址，與app起始位址相同
定義觸發更新IO口。其中序列槽定義為P03 (RX),P04（TX）腳。
完成程式更改。
七、程式使用通信方式：XMODEM
XModem是一種在序列槽通信中廣泛使用的異步檔案傳輸協定，分為XModem和1k-XModem協定兩種，前者使用128位元組的資料塊，後者使用1024位元組即1k位元組的資料塊。本例程限于RAM大小使用XModem協定。
1. XModem資訊包格式
XModem協定最早由Ward Christensen在20世紀70年代提出并實作的，傳輸資料機關為資訊包，資訊包格式如下：
2. 校驗和的計算
所有的資料位元組都将參與和運算，由于校驗和隻占一個位元組，如果累加的和超過255将從零開始繼續累加。
3. 字段定義
01H
04H
06H
15H
18H
4. 校驗和方式的XModem傳輸流程
傳輸流程如圖所示：
對于發送方僅僅支援校驗和的傳輸方式，接收方應首先發送NAK信号來發起傳輸，如果發送方沒有資料發送過來，需要逾時等待3秒之後再發起NAK信号來進行資料傳輸。對于資料傳輸正确，接收方需要發送ACK信号來進行确認，如果資料傳輸有誤，則發送NAK信号，發送方在接收到NAK信号之後需要重新發起該次資料傳輸，如果資料已近傳輸完成，發送方需要發送EOT信号，來結束資料傳輸。
5. 如何取消資料傳輸
當接收方發送CAN表示無條件結束本次傳輸過程，發送方收到CAN後，無需發送EOT來确認，直接停止資料的發送。
八、APP程式說明
App程式主要注意以下幾點
1. 定義代碼存放位置，詳見上面連接配接器有關知識。
2. 中斷偏移，詳見keil其他相關項說明
3. 代碼啟動位置，詳見啟動項說明。
4. 代碼空間，注意不能超出剩餘代碼空間，否則程式燒寫不完整。
九、APP代碼更新說明
一般代碼更新有兩種方式，PC端軟體更新或通過另一子產品更新。更新前要下載下傳BootLoader程式到晶片并置位相應的腳觸發更新信号。
PC端更新
使用支援xmodem協定的序列槽助手。
十、代碼合并燒寫
考慮到出廠時要先燒寫IAP 再燒寫APP應用程式要燒寫2次增加勞工勞動力的基礎上寫了“ IAP+APP ==>雙劍合一，減少燒寫次數，增加燒寫效率。 代碼合并軟體，此處使用Notepad++。
直接打開兩個工程生成的HEX檔案
滑到檔案最下方可以看到:00000001FF 這句話，這句話為檔案結束語句，删除，然後Copy另一檔案全部資料，加入到檔案後方，如圖：
即完成兩個hex的合并，可以使用量産程式設計器下載下傳驗證。
程式等在我的資源裡可下載下傳，已打包好。程式下載下傳