半導體企業近期的大手筆擴産行動與半導體行業一季度的慘淡業績形成了鮮明對比。
太極實業（600667.SH）近日公告，子公司十一科技收到招标人華虹半導和代理招标公司發來的《中标通知書》，确認子公司聯合體為華虹制造（無錫）項目工程總承包的中标機關，中标金額82.799億元，中标工期716天。
82.799億元，這意味着國内第二大晶圓代工廠商華虹半導體的又一巨資擴産行動。而華虹半導體的國内外同行們，從國内第一大晶圓代工廠商中芯國際到日本的半導體廠商瑞薩、京瓷，都在推進或即将推進擴産計劃。
而在另一面，半導體行業正在今年一季度延續去年的下滑态勢。根據世界半導體貿易統計（WSTS）權威資料，全球半導體市場在2023年第一季度延續下行态勢，市場規模環比下降8.7%，環比跌幅創2019年第一季度以來紀錄，同比下降21.3%，同比跌幅更是創下十三年來紀錄。具體到企業上，三星電子今年第一季度實作營業利潤6402億韓元（約合人民币33億元），同比大減95.5%。中芯國際2023年一季度的淨利潤15.91億元，同比下降44%。
在行業業績慘淡的時刻，巨頭們卻在大手筆擴産。在這背後，是巨頭們對未來趨勢的強烈看好。正如京瓷社長谷本秀夫在宣布創紀錄投資計劃時所說的——“不以前所未見的規模進行投資的話，就無法抓住商機。”
在這樣的背景下，半導體裝置行業受到看好。“千億美金的半導體裝置賽道，即将迎來上行周期。”天風證券分析師李魯靖如是表示。
半導體巨頭逆勢擴産
太極實業的公告，将華虹半導體的擴産計劃顯露出來。根據公告，華虹半導體的82億元投資是用于華虹半導體制造（無錫）有限公司華虹制造（無錫）項目工程總承包，工期是718天即兩年以内。而實際上，華虹的投資還不止于此。5月17日，上交所釋出公告稱，同意華虹半導體科創闆發行上市。華虹半導體拟募集資金180億元。其中有125億元将用于無錫12英寸生産線項目，20億元用于廠區優化更新項目、25億元用于特色工藝技術研發、10億元用于補充流動資金。
華虹半導體的國内外同行們，許多也在産能擴張。國産晶圓代工行業的老大中芯國際目前正在推進中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青這四個擴産項目，投資了1700多億元。“目前，旗下四個新廠的進展不一，中芯深圳已進入量産，中芯京城預計下半年進入量産，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。新廠将各有側重，中芯深圳主打高壓驅動、攝像頭晶片和功率電子，中芯西青主打模拟和電源管理産品，中芯京城和中芯東方産品平台相對更加多元化一點，以填補市場空缺。”中芯國際相關人士告訴《華夏時報》記者。
在日本，半導體廠商瑞薩、京瓷近期陸續公布擴産計劃。其中，瑞薩拟投資477億日元，在日本國内三個工廠安裝制造裝置擴産，旨在将車用半導體産能提高10%，實作半導體的穩定供應。三座工廠的477億日元投資中，經濟産業省将補貼159億日元。京瓷的社長谷本秀夫則宣布，京瓷今後3年間（2023年度—2025年度）的裝置投資總額最高将達8500億日元（約合人民币435億元），其中的4000億日元（約合人民币205億元）将用于半導體相關事業。這一投資規模創了京瓷的曆史新高，将擴産IC基闆、半導體裝置零部件。
值得注意的是，這些半導體廠商的投資擴産，是在一季度半導體行業慘淡業績的背景下。全球宏觀經濟的弱勢，正導緻消費電子需求急劇下降。
市場調查機構Counterpoint Research的資料顯示，2023 年第一季度全球智能手機市場出貨量為2.8億部，同比下降 14%，環比下降 7%。電腦的情況更加糟糕，IDC公布的資料顯示，從2022年第一季度至今，全球的PC出貨量已連續5個季度同比下滑，2023年第一季度，PC出貨量的同比跌幅更是已經擴大到了29%。根據世界半導體貿易統計（WSTS）權威資料，全球半導體市場在2023年第一季度延續下行态勢，市場規模環比下降8.7%，環比跌幅創2019年第一季度以來紀錄，同比下降21.3%，同比跌幅更是創下十三年來的紀錄。
具體到企業，部分半導體巨頭的業績下滑幅度堪稱慘烈。據韓聯社報道，三星電子今年第一季度實作營業利潤6402億韓元（約合人民币33億元），同比大減95.5%。其中，主營晶片業務的數字解決方案（DS）部門巨虧4.58萬億韓元，這是三星電子晶片業務自2009年第一季度以後首次出現季度虧損，三星電子季度營業利潤跌破1萬億韓元也是近14年來首次。中芯國際的一季度淨利潤降幅也不小。2023年一季度實作營業收入102.09億元，同比下降13.9%；歸屬于上市公司股東的淨利潤15.91億元，同比下降44%。
擴産的背後是信心
面對慘淡的業績形勢卻選擇擴産，在這背後是半導體廠商們的信心。
“第一，比起三個月以前，全球市場雖然還處于底部，但近期在不同領域察覺到中國客戶信心的回升；第二，部分标準産品需求已經觸底，去年率先進入去庫存階段的高壓驅動、攝像頭晶片和專用存儲器領域出現向好的變化；第三，國内終端整機公司積極創新，尋求市場突破，推進新産品和首發新性能的實作，給公司的急單快速增長。正如我們首席執行官趙海軍先生在業績說明會上說的，很高興看到手機、WiFi、互聯等領域的急單正在回來。”上述中芯國際相關人士對本報記者表示。
京瓷社長谷本秀夫在宣布創紀錄投資計劃時更是直截了當地說：“不以前所未見的規模進行投資的話，就無法抓住商機。”
從各大晶圓代工廠近期的對外表态來看，不少廠商态度積極。台積電總裁魏哲家表示，有信心2023年下半年需求複蘇。力積電總經理謝再居表示，客戶庫存于去年第四季度有緩和趨勢，無線射頻識别系統（RFID）及車用、工控的離散元件等産品需求維持穩定，是正面消息。當然也有偏謹慎的預期，聯電總經理王石預計全年半導體産業将衰退1%至3%，晶圓代工産業預估約下滑4%至6%。
而機構和分析師們，更不乏對半導體看好的聲音。華夏基金晶片ETF（159995）基金經理趙宗庭認為，典型的半導體晶片景氣周期包括了複蘇、繁榮、放緩、衰退、谷底五個階段，而複盤2009年以來三輪半導體庫存周期，股價基本上是領先基本面兩個季度見底。目前庫存指數增速下降顯示半導體晶片行業逐漸步入主動去庫存階段，從布局節奏上看，二季度或許是布局半導體晶片闆塊的一個比較好的視窗期。天風證券分析師李魯靖則表示，國際限制下，國産替代是必經之路。國内晶圓廠的逆勢擴産，将拉動國内半導體裝置需求。
“大陸的半導體裝置進口依賴很嚴重：從2021年中國晶圓廠裝置采購額看，國内自給率僅為11%。國内晶圓廠逆全球半導體資本開支下行趨勢而動，積極擴産，疊加國際限制因素，國産裝置需求有望大幅增加。”李魯靖說。
責任編輯：徐芸茜 主編：公培佳