和台積電重修舊好的高通，在去年年底交出了迄今為止最令人滿意的一代骁龍8移動平台——骁龍8 Gen2，性能重回巅峰、功耗控制得當，已提前預定「一代神U」。
當然，半導體市場的競争激烈，即便高通在高端移動市場的地位已經足夠穩定，但也無法阻止它嘗試更多「新鮮東西」。
數位部落客“數位閑聊站”爆料，高通下一代骁龍8移動平台将采用全新「1+5+2」核心配置方案，超大核為Cortex-X4，預計安兔兔平台跑分超160萬分。據悉，這顆晶片預計将在2023年底釋出。
（圖源：微網誌）
盡管自骁龍8移動平台被确立以來，高通就不斷在調整晶片配置方案，但勁敵們都在猛堆超大核，而高通卻将重心壓在大核芯上。這種「逆向」操作，實屬令人迷惑。
那麼問題來了，這顆旗艦芯，能否幫助高通守好高端市場的大門呢？
大核芯，新革命
從目前爆料的資訊來看，第三代骁龍8移動平台最大的變化在于調整了大核芯的數量。
核心參數方面，第三代骁8移動平台采用台積電N4P制程工藝，與上一代骁龍8選用的N4工藝相比，整體性能提升6%，半導體密度、能效和外圍技術方面基本保持一緻。
N4P制程工藝是台積電5nm家族的第三次重點技術更新版本，首次登場于聯發科天玑9200移動平台。從實際表現來看，選用新制程技術的天玑9200，無論是跑分、遊戲性能還是能耗比方面，都較上一代有了明顯的進步。
（圖源：Snapdragon）
誠然，N4制程工藝與N4P制程工藝之間的性能差距并沒有十分明顯，為了使下一代旗艦晶片的表現更具說服力，高通選擇用調整核心數量的方案，其實也算情理之中。
除了已經确定的Cortex-X4超大核之外，第三代骁龍8預計會配備5顆Cortex-A720大核芯，相比起上代仍保留了兩顆Cortex-A710大核芯的「保守方案」，這次的更新會更加激進。
事實上，Cortex-A715已經不再支援32位應用，高通為了提升第二代骁龍8的相容性，「強行」保留了兩顆Cortex-A710大核芯，用于運作32位應用。随着「金标聯盟」的最新标準逐漸推行，國内的安卓應用也将進入到全面64位時代，高通的堅持似乎已經沒有太大的必要了。
順帶提一句，隔壁天玑9200早就「幹掉」了支援32位應用的Cortex-A710，如此看來，聯發科還是很懂怎麼打造「旗艦芯」的。
在第二代骁龍8移動平台的性能測試中，不少專業團隊都認為Cortex-A710拖累了整個SoC的極限性能發揮。假如高通真的放棄「老掉牙」的Cortex-A710，那麼還是非常值得期待的。
骁龍戰天玑，誰是高端市場的最優解？
臨近年中，各家下一代旗艦移動平台也到了該确定最終方案的時刻。
除了第三代骁龍8移動平台之外，它的「勁敵」聯發科，也被爆出了「猛料」。
與高通增加大核芯數量的方案不同，天玑9300預計啟用四超大核芯方案，即以兩顆Cortex-X4超大核為主的「4+4」核心配置方案。
（圖源：9to5Google）
爆料資訊披露，天玑9300采用台積電N4P制程工藝，配備四顆Cortex-X4超大核和四顆Cortex-A720大核芯，時鐘頻率或許會延續天玑9200+上的3.7GHz高頻。GPU部分，預計采用Immortalis G720，但具體核心數還未公開。
同為高端移動市場中的「香饽饽」，高通和聯發科在下一代旗艦晶片的研發方案中，挑選了完全不同的道路。按照大核芯和超大核芯的實際用途，不難發現，高通希望用性能更強的大核芯提升使用者日常使用的體驗，使移動裝置的表現更加均衡；相反，聯發科則是在極限性能上發力，沖擊移動遊戲市場。
市場調研機構Counterpoint Research釋出的報告顯示，聯發科在全球智能手機晶片市場佔有率中連續獲得八個季度第一名。自2022年起，聯發科牽手ROG，正式「殺入」移動遊戲市場，而天玑9200+這顆晶片，也選擇與「電競」屬性更強的iQOO聯合首發。不難看出，聯發科在拿下更多市場佔有率後，決心沖擊極限性能需求更高的移動電競市場。
不過，高通和聯發科提供的兩種思路，各有各的優勢，但從大部分消費者的使用習慣來看，第三代骁龍8移動平台似乎更均衡一些。當然，具體表現如何，還是要等到這兩款晶片釋出、實測，才能得出結論。
更新太正常，高通怎麼穩住高端市場？
2022年，高通憑借71%的市場佔有率，成為高端移動市場市占率最高的半導體廠商，聯發科緊随其後，市場佔有率為8%。
看似穩居第一的高通，在未來也将面臨許多不确定因素。
今年上半年，OPPO、vivo兩家廠商共計推出了三款搭載聯發科天玑9200移動平台的機型，分别是OPPO Find X6、vivo X90和vivo X90 Pro。這些機型均是兩家廠商的「當家旗艦」的标準款機型，售價都來到了3500元人民币以上。
（圖源：9to5Google）
按照預測，接下來還會有iQOO、Redmi、ROG等廠商加入到天玑陣營。可以預見，天玑旗艦芯的勢力正在不斷壯大。
廠商們将高通旗艦芯放在更重要的機型上，一來是看中高通更均衡的性能表現，以及通訊基帶、ISP、藍牙等外圍性能表現。另一方面，高通更具品牌說服力，這一點是聯發科還需要努力的部分。
而在下一代旗艦芯的研發走向來看，骁龍8雖然在核心方案上進行了調整，但總歸是比較正常的更新，相比起聯發科激進地交出「四超大核」的方案，還是稍顯遜色一些。
高通的「保守」，主要還是受到蘋果的影響。衆所周知，蘋果獨占了台積電首批3nm制程工藝，用于制造A17仿生晶片與M3晶片。在制程工藝沒有進步的情況下，高通也不敢輕舉妄動，畢竟在這個焦灼的時刻，「穩」可能要比「激進」更好。
高通的處境和聯發科還是不太一樣的，前者要做的是「守」，後者要做的是「攻」，聯發科的打法更加激進，倒也是可以了解。
「擠牙膏」？好戲在後頭！
第三代骁龍8移動平台基本上可以确定是過渡期的産品，與前代相比，更注重優化使用體驗，并不着急追求更強的性能表現。這一點，與聯發科的訴求是完全相反的。
按照高通的計劃，自研Oryon核心解決方案将在今年面世，在桌面級處理器上率先應用，随後，這個架構也将出現在第四代骁龍8移動平台上。Oryon能夠為骁龍提高40%以上的多核性能，在多任務和高負載場景中獲得更好的體驗。
此外，第四代骁龍8移動平台也将用上台積電更加先進的N3E制程工藝，能耗比也将獲得進一步的提升。
（圖源：Snapdragon）
總的來說，隻要高通不再「犯錯」，那麼第三代骁龍8會延續前作的優勢，并在抛棄32位應用支援之後，獲得更高效的任務處理能力。
假如你正在使用搭載骁龍8 Gen2移動平台的産品，那麼可以期待明年釋出的第四代骁龍8；要是你正在使用更舊一些的處理器，或是已經感覺到明顯的性能不足，那麼第三代骁龍8應該會是你期待的疊代産品。