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國産廠商自研晶片已經不是什麼新鮮事了，一線手機廠商都有自己的自研晶片項目，有的做ISP影像系統，有的做NPU嵌入式神經網絡處理器，在各自的領域内取得不同的造芯成就。不過事情并非一帆順風，華為、OPPO、小米紛紛傳來消息，有外媒表示：中國晶片全線潰敗。
華為一直堅持自研晶片，其它的OPPO，小米等國産廠商也加入了自研晶片隊伍。這無疑是國人希望看見的，越多的廠商參與自研晶片，破局的希望就能多幾分。然而自研晶片沒那麼容易，難度超乎一般人的想象。
首先是技術門檻高的問題，自研晶片需要具備深厚的技術功底和豐富的經驗，需要掌握複雜的電路設計、制造技術和測試技術等多個領域的專業知識。技術門檻高使得自研晶片在研發過程中需要投入大量的人力、物力和财力。
其次自研晶片的研發周期較長，可能需要數年的時間才能研發成功。這對企業來說需要耗費大量的時間和資源，同時也需要承擔較高的研發風險。
另外自研晶片的市場需求不确定，需要企業在研發過程中對市場需求進行準确的預測和分析。如果能克服以上這些困難，還有可能面臨一個問題，那就是被美國制裁。一旦做出了優異的晶片成績，有可能被美國給盯上，進而進行打壓限制。
基于這些因素，華為、OPPO、小米紛紛傳來消息，在自研晶片這件事上有不同的遭遇。
先來看華為。
華為旗下的海思半導體部門是一支擁有7000人的隊伍，該部門成立于2004年，承擔華為所需晶片的研發重任。該部門的業務範圍覆寫了晶片設計、生産和銷售等各個環節。
華為海思公司主要産品包括麒麟系列晶片、海思系列晶片、昇騰系列晶片等。華為在自研晶片方面的實力非常強大，已經成為全球晶片設計領域的重要參與者之一。
但是美國一紙禁令阻礙華為晶片進入生産線，海思設計的晶片不能生産。隻能轉為庫存消耗，或者找美企采購“閹割版”晶片，比如高通為華為提供的4G晶片。
再看OPPO的晶片狀況。
OPPO是繼華為之後，被視為最有可能接棒華為的晶片研發廠商，因為OPPO的馬裡亞納X晶片做到了6nm制程水準，定位NPU（嵌入式神經網絡處理器）。
這是OPPO第一款自研晶片，于2021年釋出，此後又在2022年12月份推出了第二款自研晶片——馬裡亞納Y，這款晶片是藍牙音頻SOC晶片。在OPPO的兩款晶片産品中，可以看出自研晶片實力是不俗的，國内能設計出6nm晶片的廠商并不多，而做出SOC晶片也沒幾個。
人們還在期待OPPO推出第三款4nm制程的晶片産品，然而OPPO做了一個決定，放棄旗下晶片研發公司ZEKU的業務。這意味着OPPO的自研晶片項目到此為止了，後續不會再推出更多的晶片産品，維持多年的晶片研發團隊也會是以解散。
還有小米的晶片項目。
相比華為，OPPO的自研晶片項目，小米走得會穩重一些，但取得的市場成績未必符合群眾的期待。小米自研晶片可以追溯到2017年，彼時小米釋出了首款自研晶片産品澎湃S1，是一款SOC處理器。
但是這款晶片的表現不盡人意，再加上SOC晶片研發難度較大，小米轉戰ISP小晶片研發。在2021年3月份推出第二款晶片澎湃C1，應用于手機影像系統。
此後還推出了澎湃P1、澎湃G1等，但面向的領域都是不大不小的功能子產品，距離掌握基帶、CPU、GPU通用SOC還有很長的路要走。
有外媒表示：中國晶片全線潰敗，盡管中國手機廠商都參與了自研晶片，但還是沒能改變行業格局。
因為在晶片市場上，主流的産品幾乎都是美國公司的，手機行業的SOC處理器高通骁龍的，電腦市場的CPU是英特爾和AMD的，再加上英偉達占據GPU市場主導地位，競争對手想要将其超越非常困難。
美國是半導體的起源地，技術研發地步較早，又有大量的核心專利支撐，把晶片研發的路給堵死了，其它廠商想要使用美國的技術，然後打敗美國，除了要付出高額研發投入，也不是一朝一夕就能完成的。
不過事在人為，困難不是放棄的理由，希望國産廠商能重整旗鼓，總結經驗教訓，一往無前。
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