【拂曉新品說】realme真我11系列：
（1）真我11 Pro+：
- 釋出時間：2023年05月10日；
- 處理器：聯發科 天玑7050；
- 存儲：？；
- 螢幕：6.7英寸AMOLED居中打孔曲屏，2412×1080分辨率、120Hz螢幕重新整理率+360Hz觸控采樣率、93.65%屏占比、2160Hz高頻PWM調光、950nits局部峰值亮度、屏下指紋識别；
- 影像：後置2億像素主攝（三星HP3、OIS、f/1.69）+800萬像素廣角鏡頭（f/2.2、112° FOV）+200萬像素微距鏡頭（f/2.4、4cm）“三攝”，前置3200萬像素（f/2.45）“單攝”；
- 續航：5000mAh電池，100W有線充電；
- 其他：NFC、超線性雙揚聲器、X軸線性馬達，預裝基于Android 13的realme UI 4.0作業系統，機身厚度為8.7mm，淨重約189g，擁有“日出之城、綠野之城、星夜黑”三個版本，全系2099起（12GB+256GB）。
（2）真我11 Pro：
充電功率為67W，後置1億像素主攝（OIS、f/1.75）+200萬像素微距鏡頭（f/2.4）“雙攝”，前置1600萬像素（f/2.45）“單攝”。X軸線性馬達與NFC被取消，其它配置與真我11 Pro+幾乎相同。全系1799起（8GB+256GB）。
（3）真我11：
- 釋出時間：2023年05月10日；
- 處理器：聯發科 天玑6020；
- 存儲：LPDDR4X+UFS 2.2；
- 螢幕：6.43英寸AMOLED打孔屏，2400×1080分辨率、90Hz螢幕重新整理率+180Hz觸控采樣率、90.8%屏占比、409 PPI、1000nits峰值亮度、屏下指紋識别；
- 影像：後置6400萬像素主攝（OV64B40、f/1.79）+200萬像素人像鏡頭（f/2.4）“雙攝”，前置800萬像素（f/2.05）“單攝”；
- 續航：5000mAh電池，33W有線充電；
- 其他：3.5mm耳機接口，預裝基于Android 13的realme UI 4.0作業系統，機身厚度為7.98mm，淨重約183g，擁有“夏日燃橙、星迹黑”兩個版本，全系1599起（8GB+256GB）。
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