最近新開發的智能音箱，涉及到了瑞芯微RK3308 方案，在此簡單作一些介紹。
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為什麼選擇瑞芯微RK3308 方案
原因1：低功耗高成本效益
更多變的形态、更融合的功能和更豐富的場景是2018年智能音箱發展的關鍵詞。
在本次香港春季展，Rockchip重磅推出兩款音箱方案，高成本效益語音互動裝置方案RK3308，Smart Display方案RK3326。
作為低功耗高成本效益音箱方案 － RK3308是全新針對音頻應用的方案，省去了GPU、視訊編解碼以及顯示輸出等部分，增加了CODEC以及音頻相關子產品，不論是晶片成本還是系統成本都進行了優化，實作超高成本效益。
方案亮點：
• 64位4核ARM Cortex-A35
• 整合高性能CODEC（8通道 ADC + 2通道 DAC）
• 直接支援最大8通道模拟MIC陣列+回采，無需外加ADC
• 內建主流數字音頻輸入輸出接口
• 為低功耗應用開發了硬體語音檢測子產品（VAD）
• 顯著降低系統BOM成本
原因2：攜手百度和阿裡兩大巨頭合作
百度：
2018 百度AI開發者大會（Baidu Create 2018）上，百度宣布與瑞芯微Rockchip合作，基于RK3308及RK3326這兩款産品打造一個以語音互動為中心、軟硬一體化的全鍊條解決方案。 RK3308和RK3326是Rockchip今年全新推出的AI智能語音方案，旨在更好地滿足市場對多形态語音互動音箱方案的需求。兩款方案均采用了高性能、低功耗的架構，分别為純音頻和帶螢幕的AI智能音箱提供整體晶片解決方案。
其中，采用64位4核ARM Cortex-A35 設計的RK 3308整合了高性能CODEC（8通道 ADC + 2通道 DAC），直接支援最大8通道模拟MIC陣列+回采，無需外加ADC，加上為低功耗應用開發了硬體語音檢測子產品（VAD），使得的整個方案擁有了高內建度和成本效益高等優勢。
據前瞻産業研究院資料顯示，預計今年我國的智能家居市場規模将達1800億元，2020年将達到3576億元，2021年更将達5000多億元，龐大的市場空間将吸引衆多終端廠商。
而智能家居的生态競争，語音助手是關鍵。為了幫助更多的終端廠走向智能控制的未來世界，Rockchip與百度強強聯合，共同構造的DuerOS生态也将為開發者提供簡便進入智能大小家電、智能家居、智能車載裝置和智能随身裝置等市場的能力，共同打造一個智能新世界。
阿裡巴巴：
10月18日，瑞芯微Rockchip聯合阿裡雲IoT、阿裡巴巴達摩院正式釋出新一代智能人居解決方案，全面應用語音互動技術，真正實作“動口不動手”的居住體驗，開啟聲控式智能人居時代。 此次瑞芯微聯合阿裡雲IoT、阿裡巴巴達摩院推出的智能人居解決方案的核心亮點，是“物聯網+分布式語音技術”，瑞芯微晶片高成本效益、低功耗的優勢，結合阿裡巴巴達摩院的技術力量，在瑞芯微晶片基礎上打造小尺寸IoT全棧語音模組。再基于阿裡雲IoT智能人居平台，讓不同協定，不同品牌，不同品類的裝置進行關聯、資料流轉，實作用語音入口完成第三方裝置的控制，進而打造全面的語音互動的物聯網智能人居解決方案。
此智能人居方案應用了瑞芯微RK3308G晶片， 采用 64位4核ARM Cortex-A35的設計，整合了高性能CODEC（8通道 ADC + 2通道 DAC），直接支援最大8通道模拟MIC陣列+回采，實作高精度聲音采集及分析。阿裡雲IoT智能人居生活平台适用于智能家居、智能社群、長租較高價的電梯大廈等多種不同業态，将為傳統人居業态帶來新的發展機遇。 瑞芯微進階副總裁陳鋒表示，語音互動方案是瑞芯微 AI晶片戰略的重要一環，目前已應用于音箱、空調、電視盒等智能家電産品形态。此次與阿裡雲IoT及阿裡巴巴達摩院合作，共建AliOS Things生态，将有助于為智能人居提供更優質的互動體驗。 阿裡巴巴達摩院語音實驗室研究員付強表示，阿裡巴巴在語音互動前端處理技術和方案的研發上投入了非常大的技術力量，此次和瑞芯微共同推出的智能人居解決方案，也是一次在聲控式人居層面的共赢合作。未來，阿裡将繼續加大在智能語音互動方面的研究和合作，打造更多的全新産品。
原因3：支援主流語音服務和系統
支援Buildroot系統，ROS，AliOS Things等其他作業系統。語音服務支援百度DuerOS，思必馳，科大訊飛三種語音套件，以及支援Amazon Alexa。豐富的作業系統/服務支援，助力友善快速進行AIOT開發和産品應用
RK3308參數：
| 詳細參數 | |
| CPU | • 四核Cortex-A35，頻率最高1.3GHz |
| 音頻 | • 内置音頻CODEC，包含8路ADC和2路DAC |
| 顯示 | • 支援RGB/MCU ,分辨率最高480P |
| 記憶體 | • 16bits DDR3-1066/DDR3L-1066/DDR2-1066/LPDDR2-1066 |
| • Support SLC NAND, eMMC 4.51, Serial Nor FLASH | |
| 接口 | • 支援2x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 1x2ch I2S/PCM |
| • 支援 SPDIF IN/OUT , HDMI ARC | |
| • SDIO3.0, USB2.0 OTG,USB2.0 HOST, I2C, UART, SPI, I2S |
資料來源：
http://www.rock-chips.com/ Rockchip-瑞芯微電子股份有限公司
http://www.t-firefly.com/ Firefly