新智元報道
編輯：好困 Aeneas
【新智元導讀】美國商務部曾給三家美國公司下發「知情信」，現在，這些信函中的限制措施或将被編寫成新的規定。英偉達和AMD收到的禁令也會被編寫進去。
英偉達A100被禁的消息才剛剛過去沒多久，美國新的制裁又來了……
據知情人士稱，拜登政府計劃在下個月擴大針對中國晶片制造領域的制裁。
一句話概括就是，禁止向生産14nm以下先進半導體的中國工廠出口晶片制造裝置，除非獲得商務部的許可。
一劍封喉
據說，美國商務部正在醞釀，依據之前給三家美國公司下發的信函中提到的限制措施，釋出一套全新的規定。消息人士稱，這些規定可能會包括針對中國的額外行動。
其中，這三家美國公司為KLA（科磊）、Lam Research（拉姆研究）和Applied Materials（應用材料公司）。
值得注意的是，前段時間商務部向英偉達和AMD下達的禁令，也将被編入這套新的規定之中。
這些「知情信」厲害在哪裡？它們可以讓商務部繞過冗長的規則編寫過程，迅速将控制措施落實到位，不過這些措施隻适用于收到信的公司。
然而，如果現在這些「知情信」變成了「規定」，那影響範圍将擴大很多倍，隻要是生産類似技術的美國公司，可能都會受到限制。
任何試圖挑戰英偉達和AMD在AI晶片領域地位的公司，都有被這些規定「卡脖子」的危險。
上周五，商務部發言人拒絕就具體法規發表評論，但重申正在 「采取綜合措施，實施更多行動......以保護美國國家安全和外交政策利益」，包括阻止中國獲得适用于軍事現代化的美國技術。
商務部一位進階官員曾表示：「作為一般規則，我們希望通過監管的改變，将知情信中的任何限制都編入法律。」
在三家收到信函的公司中，Lam Research（泛林集團，或拉姆研究）負責生産、設計、銷售半導體産品。該公司掌握許多半導體裝置關鍵技術，尤其在蝕刻和薄膜沉積制程的裝置與檢測能力，是以被美國商務部列管為出口管制企業，出售蝕刻和薄膜沉積産品須獲得準許。為全球前三大半導體裝置制造商，提供先進技術與服務給各國半導體業者，營運據點分布在18個國家。
Applied Materials（應用材料公司，簡稱應材），是全球最大的半導體制造裝置和服務供應商。主要産品為晶片制造相關類産品，例如原子層沉積、實體氣相沉積、化學氣相沉積、電鍍、侵蝕、離子注入、快速熱處理、化學機械抛光、測量學和矽片檢測等，并包含配套的軟體、質檢服務提供給營運客戶，例如晶圓廠與螢幕工廠的各式半導體制造商。
KLA（科磊）提供半導體制造相關的制程控管、良率管理服務。據 Bloomberg資料，2018年全球五大半導體裝置制造商分别為應用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、東京威力科創（TEL）、泛林集團（Lam Research）、科磊（KLA），這五大半導體制造商在2018年以其領先的技術、強大的資金支援占據着全球半導體裝置制造業超過 70%的份額。
一位消息人士稱，依據這些規定，含有目标晶片的産品運往中國可能會需要許可。戴爾、惠普和超微電腦（SMCI）生産的資料中心伺服器，都含有英偉達的A100晶片。
KLA、應用材料公司和Nvidia公司拒絕發表評論，而Lam公司沒有對評論請求作出回應。AMD公司沒有對具體的政策舉措發表評論，但重申它并不認為新的許可要求會産生「實質性影響」。
「卡脖子」的命門
在特定技術上，美國仍然處于主導地位。而拜登政府的這個計劃，就是想利用這些技術，來扼殺中國進步的可能。
戰略與國際研究中心的技術專家Jim Lewis表示，美國已經發現晶片是一個能「卡脖子」的命門——中國不僅無法制造晶片，而且連制造晶片用的裝置也無法制造。
在上周，限制中國的消息一出來，美國商會（一個商業遊說團體）就已經警告其成員，對人工智能晶片和晶片制造工具的限制即将到來。
「我們聽說，在中期選舉前會出台一系列規則，或者一項總體規則，最近商務部給給晶片裝置和晶片設計公司發的『知情』信中的指導意見，都會編入這些規則中。」商會說。
該組織還表示，商務部計劃将更多的中國超級計算機實體加入貿易黑名單。
在7月份，拜登政府就已經在籌劃，禁止向中國「制造14納米節點及更小的先進半導體」的工廠出口晶片制造工具。
消息人士稱，美國官員已經在積極與盟友聯系，遊說他們制定類似的政策，這樣外國公司就能形成聯盟，全面向中國禁售相關技術。
參考資料：
https://www.reuters.com/business/exclusive-biden-hit-china-with-broader-curbs-us-chip-tool-exports-sources-2022-09-11/