自從有着更多功能的智能手機出現，處理器在手機元件中的地位便越來越高——更多的功能意味着需要更多的性能，這也引起了這一領域常年争鬥不斷的情況。處理器從曾經的泛用公版架構産品到出現蘋果A系列、三星獵戶座、高通骁龍、華為麒麟、聯發科Helio和天玑等這樣的自研産品。各家拼了老命般研發處理器，為的就是“最快最強”這一頭銜，并擷取更多的市場佔有率。
但競争往往會産生第一名與最後一名，技術與技術之間總會有更好的一方。筆者曾見識過“打遍天下無敵手”的産品，也曾目睹過“眼看他起高樓，眼看他宴賓客，眼看他樓塌了”這樣令人唏噓的場面。但競争往往就是這樣殘酷。
那麼現今的處理器市場又上演着怎樣激烈的争鬥呢？
蘋果A16 Bionic：“不再最快最強，但還是很強”
蘋果自從在2010年走上了自研道路推出A4後，A系列處理器便已每年一代的速度在進行更新。很長一段時間内，A系列處理器都是行業内遙遙領先的産品。但這一情況在目前蘋果最新的A16處理器出現了例外。
A16于2022年Q3釋出，是蘋果最新一代旗艦處理器。規格上，A16采用了台積電4nm工藝制程，有着高達160億個半導體，支援LPDDR5記憶體，6核CPU包含4顆Everest大核，頻率3.46GHz，4顆Sawtooth小核，頻率2.02GHz。有着一個5核自研GPU，還有一個16核NPU用于神經網絡運算。
A16在GeekBench5上的跑分為單核1885、多核5622，做到了CPU性能上領先安卓旗艦骁龍8Gen2約7%，但GPU性能上卻大幅落後于8Gen2。
A16釋出至今已經有一段時間，甚至再過幾個月，其下一任就将公布。A16的一大出衆表現是它強大的圖像信号處理能力，得益于更強的NPU，iPhone14Pro系列擁有了iPhone有史以來最好的相機表現。但是在性能上能夠看出，安卓陣營已經有一項能夠超越，唯一仍然頂尖的CPU方面差距也隻不過是7%而已。
其實讓A16失去A系列絕對性優勢的是蘋果的“擠牙膏”行為，蘋果也許是小看了安卓陣營的“威脅”，A16在規格參數上,相比于前代A15來說其實是沒有多大提升的，A16甚至改名為“A15+”都不過分。
如此這般，就導緻A16被8Gen2“彎道超車”。不知道蘋果是否會有危機感。
A16目前搭載在iPhone14Pro系列上，也有消息稱蘋果将會繼續使用在未來的iPhone15系列上。
骁龍8 Gen 2：“最佳逆局者”
要說今年最亮眼的晶片，那一定是高通最新旗艦晶片骁龍8Gen2。這款晶片絕對是安卓玩家甚至高通自己眼中的一道曙光，因為它徹底逆轉了高通此前連續推出兩代“火龍”晶片的尴尬局面，并且将與A16的性能差縮小至7%，GPU更是大幅超越A16。骁龍8Gen2絕對能夠成為高通骁龍系列曆史上最具意義的一次産品疊代。
骁龍8Gen2釋出于2022Q4，使用台積電4nm制程，支援LPDDR5X記憶體，采用1+2+2+3架構，分别是一顆3.19GHzX3超大核、兩顆2.8GHzA175大核、兩顆2.8GHzA710中核、輔以三顆2.0GHzA510小核。GPU為Adreno740，運作在680MHz的頻率上。并且同樣擁有NPU運算單元。
相比于其上一代8+Gen1，8Gen2在各方面都有提升，特别是頻率方面，骁龍更是在2023Q1推出了其超頻版本，将X3超大核超頻至3.36GHz、Adreno740超頻至719MHz，可見8Gen2的上限非常高。
8Gen2目前搭載着各家的頂級旗艦中，絕對是安卓陣容的頂級頭牌産品，其超頻版則由三星獨占。
天玑9200：“聯發科最強旗艦”
聯發科在helio上的重大失誤意味着4G時代全面落敗。但在5G時代來看，聯發科明顯重新站穩了腳跟。自2019年推出全新的天玑系列5G移動處理器後，聯發科已經重新跟上宿敵高通骁龍的步伐。
目前聯發科最新的旗艦處理器是天玑9200，對标骁龍8Gen2，采用4nm工藝，最高支援LPDDR5X記憶體，有着1+3+4共8核心CPU和11核Immortalis-G715GPU。CPU同樣使用一顆X3超大核，頻率達3.05GHz，此外，性能核心還全部支援純64位應用，GPU還做到了率先支援移動端的硬體光線追蹤和可變速率渲染技術。
産品定位上定位骁龍旗艦，實際體驗上天玑9200也确實做到了。Geekbench5上，天玑9200獲得了單核1420、多核4459的成績，多核成績略弱于8Gen2，但單核成績差距極小。GPU方面，其表現甚至在部分場景超越了8Gen2。
不過，由于其性能還能沒能夠完全超越8Gen2，影像ISP上相較于骁龍來說仍略有不足。各家對于這一顆處理器的應用也僅是在旗艦中杯或大杯上。但有消息稱，天玑或将推出9200+處理器，其性能相比8Gen2将有着不小的超越。
骁龍8+ Gen 1：“一代神U”
雖然骁龍已經推出8Gen2晶片，但是其上一任8Gen1的增強版8+Gen1仍在大面積服役中。這就不得不說到“神來之筆”台積電4nm工藝。骁龍兩代“火龍”888與8Gen1,翻車最大的問題就是三星制程翻車，當然888在架構上也有問題，選用了老舊的Kyro680作為大核。8Gen1則完全是被三星拖後腿。8+Gen1在架構完全不變的情況下，采用台積電工藝後其性能直接提升了10%，功耗更是降低20%，發熱量大大縮小。
8+Gen1以其超高的成本效益被廣泛搭載在衆多中高端機型中。
骁龍7+ Gen 2：“出7緻勝”
前段時間，高通舉辦了關于“出7制勝”的骁龍移動平台新品釋出會，正式推出了全新的7+Gen2。高通稱這款晶片為“骁龍史上最強7系平台”。
骁龍7+Gen2處理器采用1+3+4架構，其中包括一顆X2超大核，頻率2.91GHz，大核2.49GHz，小核1.8GHz。超大核首次在7系處理器上出現，這也使得7+Gen2得到CPU整體性能比上一代平台提升足足50%。
在Geekbench5跑分測試中，取得了單核成績1232，多核成績4095的成績。單核成績接近旗艦天玑9000、稍劣于骁龍8+Gen1，多核成績也突破了4000。而對比同為中端的處理器天玑8200（多核成績為4010、單核成績為1053），骁龍7+Gen2的峰值性能相對更占優勢。
目前，骁龍7+Gen2搭載在兩款機型中，相信以這顆處理器的性能，外号“青春版8+Gen1”的它定能獲得更多廠商的青睐。
寫在最後
沒有競争，就沒有更好的産品。如果高通和聯發科一直翻車，蘋果就會擺爛擠牙膏，如果聯發科一蹶不振，那麼高通就會開始擠牙膏。競争對于玩家來說永遠都是好事，隻有這樣玩家才能夠享受到最新最好的科技。
距目前主流處理器的釋出快半年，很快又将有新的處理器釋出，其中曝光最多的就是天玑9200+，聽說性能遠超骁龍8Gen2。而曝光消息也說骁龍下一代旗艦8Gen3将有大幅超越。蘋果方面，A17可能将獨占台積電3nm工藝，恐怕安卓陣容好不容易追上的差距又将被拉開。但不管怎麼說，這樣的良心競争是我們玩家喜聞樂見的。