近年來，高成本效益的3D深度相機的出現極大地加速了機器人以及3D視覺領域的發展。本文章介紹展示一些常見的3D深度相機清單，便于讀者能夠友善的擷取3D深度相機相關的資訊
微軟 Kinect™ 2.0
類型：飛行時間(TOF)
深度範圍：0.5- 4.5 m
3D分辨率：512 x 424
RGB分辨率：1920 x 1080
幀率：30 fps
延遲：至少20 ms
視場角：70° H, 60° V
實體尺寸：~250x70x45 mm (head)
接口：USB 3.0
驅動：可接入ROS驅動
https://github.com/code-iai/iai_kinect2
華碩® XtionPro™ Live
類型: 結構光
深度範圍: 0.8 to 3.5 m
3D分辨率: 640 x 480
RGB分辨率: 1280 x 1024
幀率: 30 fps
延遲: ~1.5 幀
視場角: 58° H, 45° V
實體尺寸: ~180x40x25 mm (head)
接口: USB 2.0
驅動：可接入ROS驅動
http://structure.io/openni
Note：内部結構與Xbox Kinect 1.0類似。已停産
ifm O3D303
類型: 反射時間(TOF)
3D分辨率: 提供兩種分辨率模式。2x2 固定模式為176x132，或352x264
RGB分辨率: N/A
深度範圍: 0.3-8 m
幀率: 25 fps
延遲: 1 幀
視場角: 60° V, 45° H
實體尺寸: 120x95x76 mm
接口: Ethernet
驅動：支援ROS、ROS2驅動
https://github.com/ifm3d-ros
備注：精度+/- 4毫米。
ifm O3X100
類型: 反射時間(TOF)
3D分辨率: 224 x 172
RGB分辨率: N/A
深度範圍: 0.05-3.0 m
幀率: 20fps (最大值，支援自助配置)
延遲: 1 幀
視場角: 60° V, 45° H
實體尺寸: 80mm x 43.5mm x 21mm
接口: Ethernet
驅動：支援ROS、ROS2驅動
備注：精度+/- 5毫米。IP50工業外殼。
Stereolabs® ZED™
類型: 雙目立體視覺深度相機
3D分辨率: 2208 x 1242
RGB分辨率: 2208 x 1242
深度範圍: 1.5-20 m
幀率: 最大分辨率時為15 fps，VGA分辨率時為120 fps。
延遲: 1 幀
視場角: 96° H, 54° V
實體尺寸: 175x30x33 mm
接口: USB 3.0
驅動：支援ROS驅動
備注：延遲不确定。
Carnegie Robotics® MultiSense™ S7
類型: 雙目立體視覺深度相機
3D分辨率: 2048 x 1088
RGB分辨率: 2048 x 1088 (7.5 fps)
深度範圍: 0.4 m至無限遠
幀率: 在2048 x 544分辨率下15 fps
延遲: 1 幀
視場角: 80° H, 45° V
實體尺寸: 130x130x65 mm
接口: Ethernet
驅動：支援ROS驅動
備注：IP68外殼。
Ensenso® N35-606-16-BL
類型:結構光
3D分辨率: 1280 x 1024
RGB分辨率: 1280 x 1024
幀率: 10 fps
延遲: 1 幀
視場角: 58° H, 52° V
實體尺寸: 175x50x52 mm
接口: Ethernet
驅動：支援PCL /ROS驅動
備注：有其他分辨率和視角的型号可選擇。提供IP65 / 67防護等級。
SICK® Visionary-T™
類型: 飛行時間（TOF）
3D分辨率: 144 x 176
RGB分辨率: N/A
幀率: 30 fps
延遲: 66 ms
視場角: 69° H, 56° V
實體尺寸: 162x93x78 mm
接口: Ethernet
驅動：支援ROS驅動
備注：IP67外殼
e-Con Systems Tara Stereo Camera
類型: 雙目立體相機
3D分辨率: 752 x 480
RGB分辨率: N/A
幀率: 60 fps
延遲: 1 幀
視場角: 60° H
實體尺寸: 100x30x35 mm
接口: USB 3.0
驅動：支援ROS驅動
注意：内置IMU
Nerian SceneScan
類型: FPGA 立體相機
3D分辨率: 1856 x 1856
RGB分辨率: 1856 x 1856
幀率: 100 fps
延遲: 1 幀
視場角: 可變
實體尺寸: 144x41x35 mm配有Karmin2立體攝像頭
接口: 相機支援USB 3.0 , 伺服器支援千兆以太網
驅動：支援API /ROS驅動
英特爾® RealSense™ Camera D415
類型: 雙目結構光紅外深度相機(Active IR Stereo)
3D分辨率: 1280 x 720
RGB分辨率: 1920 x 1080
深度範圍: 0.3-10 m
幀率: 在最大深度分辨率下為30 fps；在較低的深度分辨率下高達90fps；最大RGB分辨率時為30 fps
延遲: 未知
深度視場角: 63.4° x 40.4° (+/-3°)
RGB FOB: 69.4° x 42.5° x 77° (+/- 3°)
實體尺寸: 99 mm x 20 mm x 23 mm
接口: USB-C 3.1 Gen 1
驅動：支援ROS驅動
備注：延遲未知。采用英特爾實感視覺處理器D4進行闆載深度估計
英特爾® RealSense™ Camera D435
類型: 全局快門雙目結構光紅外深度相機(Active IR Stereo using Global Shutter Sensors)
3D分辨率: 1280 x 720
RGB分辨率: 1920 x 1080
深度範圍: 0.105-10 m
幀率: 在最大深度下30 fps; 在較小深度下可達到90fps; 在最大RGB分辨率下30 fps
延遲: 未列出
深度視場角: 85.2° x 58° (+/-3°)
RGB FOB: 69.4° x 42.5° x 77° (+/- 3°)
實體尺寸: 99 mm x 25 mm x 25 mm
接口: USB-C 3.1 Gen 1
驅動：支援ROS驅動
備注：延遲未知。采用英特爾實感視覺處理器D4進行闆載深度
英特爾® RealSense™ Camera D435i
類型: 全局快門主動光雙目+IMU (Active IR Stereo using Global Shutter Sensors and IMU)
3D分辨率: 1280 x 720
RGB: 1920 x 1080
深度範圍: 0.105-10 m
幀率: 在最大深度下30 fps; 在較小深度下可達到90fps; 在最大RGB分辨率下30 fps
延遲: 未列出
深度視場角: 85.2° x 58° (+/-3°)
RGB FOB: 69.4° x 42.5° x 77° (+/- 3°)
實體尺寸: 99 mm x 25 mm x 25 mm
接口: USB-C 3.1 Gen 1
驅動：支援ROS驅動
備注：延遲未知。采用英特爾實感視覺處理器D4進行闆載深度。将D435的深度感應與IMU相結合。
英特爾® RealSense™ Tracking Camera T265
類型: 内置獨立的物體六自由度跟蹤以及SLAM方案
技術: Visual SLAM, part of Intel® RealSense™ Technology 高精度視覺慣性測距同步的慣性導航算法
處理器: Intel® Movidius™ Myriad™ 2.0 VPU
相機: 兩個闆載魚眼攝像頭，視場角163±5°
IMU: BMI055
延遲: 未列出
輸出: 6DOF pose @200Hz
Mechanical: 2 x M3 0.5mm間距安裝插座(2 x M3 0.5mm pitch mounting sockets)
實體尺寸: 108 mm x 24.5 mm x 12.5 mm
接口: USB 2.0支援純姿勢資料，USB 3.1支援姿勢和圖像USB 3.1 Gen 1 Micro B (USB2.0 supported)
驅動：支援ROS驅動
備注：內建了輪速裡程計
FRAMOS Depth Camera D435e
類型: 全局快門紅外立體深度相機(Active IR Stereo using Global Shutter Sensors)
3D分辨率: 1280 x 720
深度範圍: 200 mm -10 m
最大RGB幀率: 30 fps
最大RGB分辨率: 1920 x 1080
垂直視場角: 57
平行視場角: 86
IP防護等級：IP66
Mechanical:2 x M3 0.5mm間距安裝插座(2 x M3 0.5mm pitch mounting sockets)
實體尺寸: 108 mm x 24.5 mm x 12.5 mm
接口: Ethernet M12 (GigEVision)
備注: 支援FRAMOS驅動, POE 模式
Orbbec® Astra Mini™
類型: 結構光
3D分辨率: 640 x 480
RGB分辨率: 640 x 480
深度範圍: 0.6 m-5.0 m
幀率: 30 fps
延遲: 1 幀
視場角: 73 D x 60 H x 49.5 V
實體尺寸: 80 x 20 x 20 mm
接口: USB 2.0
驅動：支援ROS驅動
注意：提供可選的金屬外殼。在沒有外殼的情況下小心搬運，變形可能會引起性能問題。過熱會引起問題。性能媲美華碩Xtion。
Photoneo® PhoXi® 3D Scanner L
類型: 結構光
深度圖/點雲分辨率: 0.8-3.2M Points
深度範圍: 870-2150 mm
幀率: 2.5-5 fps
延遲: 1 幀
視場角: 1100 x 800 x 900 mm
實體尺寸: 77 x 68 x 616 mm
結構: Gigabit Ethernet
驅動：在ROS驅動下，可接入API
備注：資料采集時間200ms-400ms接近計量級分辨率。有多種型号。
roboception® rc_visard™
類型: 深度相機
3D分辨率: 640 x 480
RGB:分辨率 1280 x 960
深度範圍: 65型号0.2 m-1.0 m, 160型号0.5 m-3.0 m
幀率: 3-25 Hz
延遲: 1 幀
視場角: 61 H x 48 V
實體尺寸: 65型号135 x 75 x 96 mm, 160型号230 x 75x 84 mm
接口: Ethernet
驅動：支援ROS驅動
備注：65型号重量為680g，160型号重量為850g。可選的SLAM子產品。在ROSIN EU項目的支援下，ROS驅動程式得到了進一步的開發。
duo3d® DUO MC™
類型: 深度相機
3D分辨率: 752 x 480
RGB分辨率: 752 x 480
深度範圍: M系列0.23 m-2.5 m
幀率: 0.1-3000 fps
延遲: 1 幀
視場角: 170 W with 30 mm Baseline
實體尺寸: 57 x 30.5 x 14.7mm
接口: 480 Mbps USB 2.0 Micro-B
驅動：支援ROS/API驅動
備注：像素大小為6 x 6微米。快門速度為0.3微秒至1秒。控制功能：曝光，快門，亮度。外殼采用6021飛機級鋁材料。
Zivid One+
類型: 結構光
3D 分辨率: 1920 x 1200 (2.3 M像素)
RGB: 3D資料和顔色為1：1映射
深度範圍: 300-800 (Small), 600-1600 (Medium), 1200-2600 (Large)
幀率: 最高13 FPS
延遲: 80 ms
視場角: 164 x 132 @ 0.3 m; 621 x 439 @ 1.0 m (Small), 433 x 271 @ 0.6 m; 1330 x 871 @ 2.0 m (Medium), 843 x 530 @ 1.2 m; 2069 x 1310 @ 3.0 m (Large)
實體尺寸: 226 x 165 x 86 mm
接口: USB 3.0 (5m/10m/25m 可選) 24VDC @ 2 KG Mass
ROS網址：https://github.com/zivid/zivid-ros
PythonAPI網址：https://github.com/zivid/zivid-python
Arcure Omega
Type: 深度相機
Rating: IP69K
3D分辨率: 1280x1024像素
RGB分辨率: 1280x1024 像素
深度範圍: 30 cm-50 m
幀率: 最大60 fps
延遲: 6600 LSB10/(Lux.s)
視場角: 120 (h) x 90 (v)
實體尺寸: 200 x 83 x 79 mm @ 1.2 KG mass
接口: 0.4 GB Ethernet, 12V ROS驅動待定
備注：機載IMU。規格說明額定值可在-40C以下使用。符合ISO 13766 2006土方機械電磁相容性标準。
Basler ToF camera
類型: 飛行時間（TOF）
3D分辨率: 640x480
RGB: N/A
深度範圍: 0.5-0.8 m
幀率: 20 fps
延遲: 1 幀
視場角: 57° H, 43° V
實體尺寸: 141.9 x 61.5 x 68.4 mm
接口: GigE
驅動：支援ROS/API驅動
MYNT EYE
類型: 深度相機
3D 分辨率: 752x480
RGB: N/A
深度範圍: 0.5-18 m
幀率: 60 fps
延遲: 1 幀
視場角: 146° D, 122° H, 76° V
實體尺寸: 141.9 x 61.5 x 68.4 mm
接口: USB 3.0
提供SDK
備注：六軸IMU，100/200/250/333/500hz頻率，IMU和幀同步：<2ms
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