#科技之巅#人工智能（AI）的發展日益成熟，AI應用場景不斷擴大，如無人駕駛、智能家居、智慧城市等，背後是AI硬體技術不斷革新的支撐。在這裡，我們将探究AI硬體巨頭崛起，為智能革命注入新動力。
AI硬體技術作為AI應用的重要基礎之一，已經成為AI産業鍊上的重要環節。目前，全球AI晶片市場正持續高速增長，年複合增長率預計将達到35%以上。截至2021年，全球AI晶片市場總規模已經突破160億美元，預計到2025年将達到500億美元。
随着AI應用場景的深入拓展，AI晶片領域已經從單一用途向多樣化和高度專業化方向邁進。目前，AI晶片市場主要分為圖像傳感器、處理器、模拟器、機器學習晶片等不同的應用領域。
在這個領域中，AI硬體巨頭已經崛起，從晶片設計到晶片制造，實作了從“算法頭部”到“半導體頭部”的轉變。
首先，AI晶片最具代表性的硬體巨頭是英偉達。英偉達自2017年開始推出了全新的AI開發平台Jetson TX2，作為深度學習和機器學習開發的重要平台之一。它的最新的Jetson AGX Xavier晶片，已可以針對AI任務，達到每秒約30萬億次浮點運算的處理效果，可以應用于無人駕駛、自動駕駛等多個領域，獲得了很高的市場認可度。
此外，英偉達還推出了一系列的AI晶片，包括Tensor Cores（張量核技術）、CUDA（NVIDIA自己的程式設計語言）以及自研的GPU（圖形處理器）等。這些技術将強大的計算能力、資料處理能力以及AI晶片的協作能力有機結合，為人工智能的應用提供了極大的友善。
另一個在AI晶片領域中的代表性巨頭是英特爾。英特爾的深度學習和機器學習開發平台，是目前市面上最為完整的AI開發平台之一。該平台涵蓋了從硬體到軟體，從算法到程式設計工具的各個方面，并且涵蓋了多個硬體系列，如Xeon CPU、Movidius VPU以及FPGA等。
以Movidius VPU（可視化處理器為例）為例，這是英特爾面向智能化應用推出的一種通用處理器原型，提供深度學習處理能力。它使用裝置級别的低功耗，進而實作了AI晶片的高效運算。與其他AI晶片相比，Movidius VPU可以将模型部署在智能裝置上，提高了模型部署的效率。英特爾的FPGA晶片在AI晶片市場同樣被廣泛應用。
另外，在AI晶片領域中，還存在一些頗具實力的國内公司，如華為、海思、商湯、雲從等。華為和海思的AI晶片同樣廣受市場歡迎。華為的Ascend系列晶片，包括Ascend 310、Ascend 910等，能夠實作終端側AI推理加速；而海思的Kirin 990系列，已經被應用在多款智能手機上。此外，商湯的AI晶片也受到很多企業的關注，衆多模型都已經部署在Mini系統等商湯的産品上。
綜上所述，AI硬體巨頭已經崛起，加速了AI應用在各個領域的落地。這些硬體巨頭在技術方面做出的貢獻不可小觑。同時，随着AI技術的發展，對于硬體的要求也不斷提高。以智能晶片為例，它要求能夠在低功耗、高效率、高并發的基礎上，支援高位寬、大帶寬、高精度的計算，往往具有非常高的技術門檻。是以，在未來的發展中，AI晶片的發展将更加多元化、高度專業化，預計将有更多的AI晶片相關企業崛起。
總之，AI硬體巨頭的崛起，為智能革命注入了新動力。AI技術作為人工智能應用的重要組成部分，與硬體互相配合，共同推進人工智能應用的發展。是以，在未來，我們可以期待更多的AI硬體技術創新，為人類帶來更多智能化、便捷化和高效化的體驗。未來視界《視界探索》多關注！多點評謝謝！