哪個小朋友沒有幻想過，擁有一支《神筆馬良》那樣的生花妙筆，将自己的幻想纖毫畢現地還原成現實？
制造晶片的工程師，就是這樣的“當代馬良”。哦不，他們的任務更加艱巨，需要在日漸縮小的畫布（晶片）上，建構起數億人色彩斑斓的網際網路世界。
摩爾提出摩爾定律的時候，電腦還像冰箱那樣笨重。而從2013年，移動晶片的需求首次超過了PC晶片，“更輕更薄更大”的智能手機，讓半導體廠商不得不開始在“畫筆”（半導體結構）、“畫工”（互連技術與工藝控制）上不斷自我颠覆，不斷逼近摩爾定律的極限值。
2005年英特爾公司才将工藝能力從90nm提升到了65nm，而15年後的今天，10nm甚至7nm制程的內建電路晶片制造技術，已經毫無懸念。
而5G商用的全面到來，再一次對移動晶片的關鍵技術發出了挑戰。但如果EUV光刻裝置不能準備好，挑戰7nm以下制程就成為一個難以逾越的坎兒。而出乎意料的是，率先打破僵局的不是市面上已經應用7nm工藝的高通、三星、聯發科等廠商，而是紫光展銳。
2月26日，紫光展銳釋出的新一代5G SoC晶片虎贲T7520，成為全球首個采用6nm EUV制程工藝的智能手機平台。
我們知道，在此之前的高端5G SOC晶片都還停留在7nm制程，而在率先走到6nm節點的紫光展銳，上一代計算産品則是12nm。
這種“越級上位”現象，就引發了我們的好奇。6nm所描繪出的5G會是怎樣一番場景，又将給手機晶片發展趨勢帶來哪些觸動？
6nm的“神筆”，能描繪出怎樣的5G？
在回答這個問題之前，恐怕有必要先簡單解釋一下，這隻名為EUV的6nm“神筆”，究竟有何不同之處。
摩爾定律下五十年的晶片技術發展，不斷推高了人類計算機技術的水準，孕育出了移動網際網路的機遇，也帶來了新的限制和難題。
早在2012年，楚慶就曾說過，7納米将成為一道工藝牆，是半導體成本曲線的關鍵工藝拐點。而直到2018年，大部分采用7nm技術制造廠商的良率都還沒有達到理想狀态。
既然如此，6nm是怎麼實作的？EUV就順勢登場了。
此前的16/14nm甚至7nm時基本上都可以使用同樣的制造裝置——即五次圖形曝光技術(FP)來實作。而要向6nm以下進發，傳統工藝就有點扛不住了。
我們知道，晶片制造就像是用樂高積木蓋房子，借由一層又一層的堆疊，搭建出一個複雜交錯的“立體結構”。越細的刻刀自然能雕刻出更豐富的細節、更清晰的紋理。
在很長一段時間，這個複雜的建構過程，都是由193nm的光源來完成的。但5G晶片的強大功能就要求在更小的面積上內建更多的半導體，是以波長13.5nm、接近X射線精度的極紫外光EUV就登場了。
EUV的光源隻有主流光刻機的十五分之一，能夠在矽片上刻下更小的溝道。有人形容，EUV的細緻程度，就好像從地球上發出的手電筒光線，精準地照射到一枚月球上的硬币一樣。
搞懂了EUV，就能更好地了解6nm制程的展銳5G晶片虎贲T7520，究竟改變了什麼。
從實驗資料來看，6nm相比7nm産品，半導體密度提高了18%，功耗降低8%。這對于廣大的5G手機使用者來說，意味着三重價值：
第一，5G手機性能更高，而成本更低。
據展銳的代工廠台積電反映，6nm對于EUV的使用達到了一個更加成熟的新節點。這意味着良率更高，晶片的價格也更低。
舉個簡單的例子，光刻機的工作原理，是用光線照射矽片，讓未受掩模遮擋部分的光刻膠發生曝光反應，這樣才能将石英掩模上的電路圖顯影到矽片上。生産7nm晶片時，采用的ArFi LE4 Patterning或是ArFi SAQP往往需要4次甚至更多的曝光才能完成。而EUV隻需要1個光罩、1次曝光就搞定了，可以直接降低大批量生産的成本。
第二，5G手機承載的功能更多，但耗電更少。
nm（納米）數指的是晶片上內建的半導體大小，數字越小，機關面積内內建的就越多，彼此之間通信距離變短，功耗自然也就降低了。和手機在遠離信号塔的地方總是需要搜尋信号，耗電量增大是一個道理。
這也是為什麼，6nm工藝的虎贲T7520，相比上一代7nm晶片功耗降低了8%，可以為手機提供更長的續航時間。
第三，單晶片的多重能力輸出。
除了追求更小的納米數之外，融合也成為手機發展的主旋律，其中既有通訊子產品的融合，也有手機功能的融合。一方面，高內建度的SOC能夠直接減少晶片尺寸和 PCB的占用面積，降低設計、制造和測試産品的成本；同時，将各個單元組成一個完整的解決方案，意味着5G子產品可以真地融入晶片之中，進而解決功耗過高、信号不穩定、安全風險等多重問題。
這一點在虎贲T7520身上就充分地展現了出來，與外挂式5G晶片相比，虎贲T7520功耗優勢全面領先。同時還将金融級iSE安全單元內建在SOC中，比外置SE更難攻擊定位，是以達到了金融級安全水準。
“神筆馬良”眼中的移動AI世界
聊完了艱深的産業技術邏輯，就有必要來談談，除了數字變化，6nm EUV究竟能給移動智能世界打開哪些想象力與商業價值。
畢竟，普通人的5G生活不是靠電腦數着比例實作的，而是建立在形形色色的創新萬花筒之上。
繪制一個色彩斑斓的移動AI世界，才應該是“神筆馬良”的終極選擇。
具體到虎贲T7520，有兩個可能性或在醞釀之中：
一是強勁算力帶來的開發潛力。
今天要在移動終端上完成高性能的AI識别、推理等任務，受限于晶片的體積與處理能力，往往需要上傳到雲端來完成。這一方面限制了許多應用普及的可能性，比如VR、高精度視訊等等；同時也容易因為雲到端的過程，導緻隐私洩露、資料延遲等一系列隐患。
而紫光展銳的選擇是，在高制程工藝的加持下，提供“溢出”的AI算力以供軟硬體開發者享用，可以更好地支援高性能的複雜AI應用。用CEO楚慶的話來說，使用者可以在“寬松的運算環境裡一切都随心所欲”。
二是針對核心需求進行的精準賦能。
針對5G最大、也是最吃性能的落地場景——影像，虎贲T7520在硬體基礎上，将自主研發的第六代影像引擎Vivimagic解決方案和第二代FDR ( Full Dynamic Range ) 技術架設其上，通過原生的軟硬體協同，達到了出類拔萃的效果。
從資料來看，虎贲T7520最高支援120Hz的重新整理率，多屏顯示最高可支援4K HDR 10+，讓使用者在高幀率類的競技遊戲、觀看5G超高清視訊、AR/VR等視覺體驗上獲得更順滑炫彩的效果。
如果說5G為我們畫下的是一個海量智能裝置與應用構築的“大餅”，那麼紫光展銳正是用前沿的軟硬體技術打造出的“神筆”，将一切慢慢變為真實。
從這個角度看，5G晶片正在重新劃定廠商的起跑線。每一次進步，意味着産業界面臨的挑戰也就越大。而能突破這一限制的廠商，自然也更清晰地彰顯出優越性。
“唯規格論”的倒掉：使用者需要怎樣的5G？
此時，一個有趣的事情就出現了。
曾幾何時，展銳（展訊）一直被冠以“追随者”的帽子，在國際半導體廠商的競争中追随着英特爾、高通等老牌國際廠商。
但今天卻江山輪轉，當展銳成為全球率先突破6nm技術的5G SOC廠商時，老大哥“高通”的最新旗艦骁龍865卻依然采用了外挂解決方案，蘋果也放棄了自研計劃在下一代iPhone 5G搭載高通x55 5G基帶，釋出之時豪奪多個全球第一的天玑1000也依然未能成功“破7”。
而“先鋒隊”紫光展銳，在抛出虎贲T7520這隻“神筆”之後，卻又扭頭繼續與合作夥伴琢磨上一代産品的商用大計，這是什麼邏輯？
長期以來，我們已經習慣了以終端産品的價格來評判背後的晶片等級。這也是為什麼，5G手機價格長期居高不下——因為要使用最高規格的晶片，就意味着要消費者承擔金字塔頂端的價格。這也導緻高端晶片成為了領頭廠商的寸土必争之際，三星、聯發科、高通、英特爾等強勢厮殺，在5G高端旗艦性能溢出的同時，是否是時候轉變思路，去追問一句，5G使用者是否隻有那一小部分高消費群體呢？
至少在展銳眼中，技術的成就之路并不如是。
從展銳攜手海信和聯通釋出的5G終端可以看出，展銳的5G目标，是為大多數消費者提供最佳質價比的服務。
比如即将推出的海信F50配備的紫光展銳内芯虎贲T7510，采用的是12nm制程的應用處理器。但得益于架構和算力，在蘇黎世聯邦理工學院AI Benchmark上，反而超越了其他7nm制程榮登榜首。
與其搭配的5G基帶晶片春藤V510，同樣采用的是12nm制程工藝，支援SA/NSA雙模組網方式，今年也将在數十款5G終端上發光發熱。
再給大家舉個例子，5G标準剛推出時，關于獨立組網SA還是非獨立組網NSA争論不休，其中，與4G基站協同使用的“過渡方案”NSA一度成為主流。這一趨勢也吓得一衆消費者持币觀望，以免“交智商稅”。
而展銳在推出第一代5G晶片時，就選擇了支援SA和NSA雙模式。隻因為最先洞察到了SA核心網才能最大程度實作5G價值。是以展銳的核心團隊從2018年開始，就将全部研發集中到了SA制式上。
由此，我們可以發現“展銳式研發”的兩個特點：
1.尊重技術規律。在SA和NSA的判斷上，展銳看到了正确的方向，這一點在國内營運商大張旗鼓推動SA的時候也得到了驗證。而在半導體技術上，除了這次5G晶片在6nm EUV的突破，影像技術、全覆寫技術等等，都有直覺的提升。
2.強調使用者需求。在是否無止境推崇高精尖上，選擇了站在絕大多數消費者的一端，不追求釋出會上炸裂的“數字遊戲”，而是打造最具質價比和使用者價值的解決方案。
中低端市場不意味着低價低質，而是高成本效益和高價值，手機使用者将有着更高的品質要求，手機晶片也将呈現高技術、高性能和多樣化的發展趨勢，而這正是一個尚待挖掘的“利基市場”。
在設計中，展銳也充分考慮到了使用者的行為習慣變化，比如當下喜歡互動的人變多，手機的上行資料比下行資料反而更高，但傳統的移動通信模型一直假設下行至少是上行的至少10倍，是以習慣性地将手機發射功率比基站功率要小，試想一下發視訊和彈幕而網速不給力，是不是特别惱火？
展銳就在虎贲T7520中，率先實作了全場景覆寫增強，将資料傳輸信号上行增加了100%，使上行跟下行信号品質一樣好，讓大家看直播、發視訊兩不誤，這樣的“以人為本”路線，是不是比動辄高端旗艦的“掏腰包”更能引起舒适？
ICT産業競争的激烈和殘酷，不隻展現在表面的劍拔弩張，還有細水長流的落寞。2014年，博通退出手機晶片市場，更早一些，德州儀器、意法半導體、愛立信這些大名鼎鼎的巨頭均在競争中敗下陣來。
而展銳等國産廠商曾是“後輩”，卻相繼得到了市場的認可。與其質問展銳為什麼不能做高端，或許可以換一個角度思考，為什麼在展銳明明有做最高端的實力，卻偏偏選擇了“接地氣”？
大浪淘沙終顯金，其中的技術邏輯和商業視窗，最終會在這位“神筆馬良”的筆鋒之間熠熠發光。