4月8日上午，在鶴壁舉行的資訊技術自主創新高峰論壇上，龍芯中科正式釋出了龍芯3D5000處理器，這是龍芯5000家族的最新成員，首次使用芯粒（chiplet）技術将2個龍芯3C5000封裝在一起，做到了4路128核。
龍芯在2020年推出了自主指令系統LoongArch，2021年到2022年以來陸續釋出了面向桌面的龍芯3A5000、面向伺服器的龍芯3C5000，分别是4核、16核架構，這次釋出的龍芯3D5000則是2個3C5000封裝，做到了32核，主要面向高性能計算。
龍芯3D5000依然采用龍芯自主指令集LoongArch，這是龍芯100%自主指令，無需國外授權。
龍芯官方表示，龍芯3D5000具備超強算力，性能卓越的特點，可滿足通用計算、大型資料中心、雲計算中心的計算需求。龍芯3D5000的推出，标志着龍芯中科在伺服器CPU晶片領域進入國内領先行列。
具體架構上，龍芯3D5000内部內建了32個高性能LA464核心，頻率2.0GHz，支援動态頻率及電壓調節，片内64MB L3共享緩存，8通道DDR4-3200 ECC記憶體，5個HT 3.0高速接口，實作了雙路、四路CPU擴充支援。
龍芯3D5000采用LGA-4129封裝，TDP功耗為300W，不過典型功耗隻有150W，算下來每個CPU大約是5W功耗左右，能效還是很不錯的。
性能方面，龍芯3D5000的SPEC 2006分數超過425，浮點部分采用了雙256bit向量單元，雙精度浮點性能可達1TFLOPS（（1萬億次），是典型ARM核心性能的4倍。
龍芯3D5000還可以搭配自研的龍芯7A2000橋片支援2路、4路CPU，單台伺服器可以做到128核，4路CPU2006定浮點性能實測可達1500分以上，并行效率很高。
此外，龍芯3D5000的8通道DDR4記憶體的Stream性能也超過50GB，橋片龍芯7A2000比上代性能提升400%。
國産CPU的一大優勢還有安全，龍芯3D5000在這方面也做足了功夫，專有機制可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻擊，還在晶片内內建了安全可信子產品，可以取代外置可信晶片。
龍芯3D5000還支援國密算法，内嵌獨立安全子產品，高性能加密解密效率可達5Gbps以上，足以替代高性能密碼機。
基于龍芯3D5000，龍芯還推出了2路、4路伺服器參考設計，CPU2006性能可達800、1500分以上，浮點性能可達2T、4TFLOPS。
伺服器使用的BMC（伺服器遠端管理控制晶片）現在也依賴國外廠商，龍芯這次還推出了自研的BMC晶片2K0500，LA264架構，頻率500MHz，內建2D GDP、32bit DDR3等，支援1920x1080 60hz輸出，支援多種管理協定，可以平替國外BMC晶片，助力伺服器100%國産化。
龍芯還推出了LoongArch雲平台，基于龍芯3D5000、龍芯7A2000、BMC控制晶片等自主晶片支援列印雲、教育雲、國密、五金雲、混合雲等場景，實作大資料、分布式存儲、人工智能、物聯網、區塊鍊、雲安全及高性能計算等能力。