前言

ESP-12F\ESP-12E\ESP-12S\ESP-07S這四個子產品采用的都是樂鑫ESP8266晶片封裝的子產品。其中ESP-12F和ESP-12S兩個模組差別的差別在前面小明有提過，可以檢視CSDN連結

https://blog.csdn.net/ami82/article/details/117033223

今天小明主要給大家說一下ESP-07S和ESP-12E（WT8266-S5）這兩個子產品：

ESP-12E 子產品跟ESP-12F（WT8266-S5）一樣，隻是命名不是。後續子產品全部命名為ESP-12F（WT8266-S5）;

ESP-12E（WT8266-S5）主要特性 :

采用： SMD-22 封裝

闆載： PCB 天線

工作電壓：3.3V

工作環境溫度：-20-85°C

CPU Tensilica L106

系統：

802.11 b/g/n
内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，帶有16位精簡模式，主頻支援 80 MHz 和 160 MHz，支援 RTOS WIFI @2.4 GHz，支援 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
超小尺寸模組： 24mm16mm3mm(±0.2mm)
内置 10 bit 高精度 ADC
内置 TCP/IP 協定棧
内置 TR 開關、balun、LNA、功率放大器和比對網絡
深度睡眠保持電流為 20uA，關斷電流小于 5uA
序列槽速率最高可達 4Mbps
待機狀态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
支援 AT 遠端更新及雲端 OTA 更新
支援 STA/AP/STA+AP

采用 SMD-16 封裝

IPEX 天線

工作電壓：3.3V

工作環境溫度：-20-85°C • CPU Tensilica L106

系統:

802.11 b/g/n
内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，帶有 16 位精簡模式，主頻支援 80 MHz 和 160

MHz，支援 RTOSWIFI @2.4 GHz，支援 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式
超小尺寸模組 17mm16mm3mm(±0.2mm)
内置 10 bit 高精度 ADC
内置 TCP/IP 協定棧
内置 TR 開關、balun、LNA、功率放大器和比對網絡
深度睡眠保持電流為 20uA，關斷電流小于 5uA
序列槽速率最高可達 4Mbps
待機狀态消耗功率小于 1.0mW (DTIM3)
支援 AT 遠端更新及雲端 OTA 更新
支援 STA/AP/STA+AP 工作模式

注：ESP-07S是IPEX天線接口