當大螢幕上出現“7iang強”的時候，幾乎全場都笑了。但大家似乎忘了，這場活動釋出的是一款面向中端市場的手機晶片，出個“7”就喊強，那面向高端市場的8系列更新時，該怎麼歡呼？是不是隻能喊“啟運立極英武睿文神德聖功至明至強骁龍8”，才配得上手機晶片大帝的登極大典？
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當然，高通還是給出了可以面對“7”喊強的理由：第二代骁龍7+全面繼承了旗艦特性，與骁龍8+同宗同源，是晶片行業的變革之作 ，也是整個終端行業解題之作。
能否幫終端行業解題或者是不是可以變革晶片行業，均需要時間的檢驗，但這幾年高通的确是秦始皇摸電門——赢麻了。高通赢的基礎，恰好也來自于“qiang牆”。
為限制中國半導體産業發展，美國立起了一道越來越高、越來越厚的科技牆，多數美國半導體類科技公司，實際上也是這道牆的受害者，隻是他們有苦難言。高通不是這樣，作為美國限制中國半導體産業發展最大的受益者，高通對這道牆内心恐怕是且喜且憂。
喜的是借助這堵牆，憑空多出一個年出貨量上億部的大客戶。根據芯思想研究院（ChipInsights）的資料，自2020年至2022年，高通在中國大陸的營收從140億美元上升到281億美元，翻了一番，進而超越英特爾，成為所有美系半導體企業在中國大陸營收最多的公司。2022年英特爾在中國大陸收入171億美元，排名第二，同比下滑25%，高通則是增長25%。兩者的差距還在拉大。
憂的是現在營收比重過于依賴中國大陸，一旦政策繼續收緊，可能會影響到它的營收。2022年高通營收中來自中國大陸的比例達63.62%，在半導體公司中，比第二名德州儀器（TI）的49%高出近15個百分點，比第三名Marvell（42%）則高出21.62%。是以高通既不希望這堵牆倒掉，也不希望這堵牆建過頭，騎牆應該是高通的唯一選擇。
2020年台積電斷供華為，當時小米和O/V紛紛壓下重注，希望能多搶一些華為空出來的市場，但華為空出來的市場他們似乎也并沒有如願搶到，如今這幾家還在為始于2021年的瘋狂采購而煩惱，目前去庫存壓力太大了！
天風證券郭明錤在2023年2月表示，小米庫存裡的零部件，還可以組裝2000萬至3000萬部手機。但在這裡，高通還是赢家，無論小米和O/V有沒有搶到市場，高通的手機晶片至少先賣出去了，庫存壓力在客戶身上。何況高通還每年至少更新一代産品，現在推出了新一代極具成本效益的“7iang系列”，沒準兒就能拉動一波需求，幫助小米這樣的客戶去庫存呢。
是以這次釋出會上，小米集團總裁盧偉冰到場為高通站台，他表示，第二代骁龍7+由Redmi與高通聯合定義，從最初的規格建議、精準定位、産品定義，到最終功能全面落地，期間雙方團隊進行了多輪深度讨論，他本人也都全程參與。
針對小米方面提出的中端平台旗艦化的建議，高通非常重視，經過雙方的共同努力，最終實作了從器件工藝、晶片架構、功能規格等等各個方面對于骁龍7系的“重鑄”，再加上後期雙方做了大量的聯合調教，成就了第二代骁龍7+的這樣一款高性能處理器。
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看起來真是有情有義的好客戶。不過同樣在這一周，與高通的志得意滿相比，高通曾經的兄弟公司瓴盛則步履維艱。據公衆号“白話IC”3月16日釋出的文章《手機晶片大廠出大事了》，瓴盛員工這個月隻領到了半薪，後面幾個月工資能否發得出來，還是個疑問。
實際上，在此之前，坊間就有傳言，說瓴盛被小米坑了一把，原來說好要購買2000萬套的4G手機晶片，結果最終隻拉走了約500萬套。不管是因為小米庫存高企，還是因為小米原來預期的下遊需求有變化，總之因為小米的變卦，瓴盛有1000多萬套晶片變成了自己的庫存。
如果瓴盛資金雄厚，可能這也不是很大的問題，但據說瓴盛财務狀況并不好，這2000萬套制造及封測費用是通過銀行貸款才得以付出的，本來瓴盛的設想是賣完晶片之後還貸款，但約四分之三的産品沒有賣出去，那麼資金問題就進一步放大了。結合這一周的降薪傳聞，這些傳說似乎可以對得上。
當然，即便傳聞為真，小米似乎也沒有義務為本土晶片廠商當白老鼠，在一個競争激烈的市場中，能夠得到一線晶片廠商的支援對于一代手機市場表現至關重要，在連華為都要求高通買晶片的時候，我們又怎麼能苛求小米不給本土廠商以足夠的支援呢？
何況，本土手機晶片廠商這些年不争氣也是真的。實力弱一些的本來也不具備在中高端市場競争的能力，如果在客戶那邊又得不到正向回報，那也隻能越來越弱；
實力強一些的又忙于内鬥，或者迷戀于工程師隊伍年輕化，希望用新的方法學，可以讓三五年的“新學徒”替代10+年的“老師傅”，但這種動作未免早了兩年，畢竟GPT-4還沒有出來，靠工具取代老師傅的程序沒有那麼順利。
在海思徹底失去流片管道的兩三年中，其餘本土手機晶片公司似乎沒有什麼長進，本土晶片不再是本土手機廠商的賣點——有時候還要變成拖累隻能減少宣傳。是以就不能怪高通嚣張，人家确實有資本，單純從性能角度，現在的本土手機晶片廠商，沒有哪一家敢對高通的“7iang強”提出質疑，畢竟你的旗艦晶片還比不過人家的中端産品。
當然，高通晶片是很強，但畢竟也不是封建社會了，真給骁龍8搞個登極大典恐怕也不符合現在一般人的認知習慣——即便骁龍8具備了俾睨天下的實力。
我給高通的建議是不妨更接地氣一些，既然7系列“7iang”的創意很好，8系列可以來個“8iang”，“8iang”字寓意豐富，色香俱佳，如果再把釋出會的位址放在西安，那就更有古意了。
正是：西北望長安，可憐無數山，麒麟無蹤影，骁龍7iang 8iang歡。
一周好消息
- 中汽協：2月新能源汽車銷量達52.5萬輛，同比增長55.9%；
- 中國充電聯盟：今年2月增加3.1萬台公共充電樁，私人充電樁增量同比上升125.3%；
- 研究機構：2023年2月中國電視市場品牌整機出貨量達241萬台，同比增長26.8%；
- CINNO：手機面闆價格或将在2023年第二季度末止跌回穩；
- 分析師：晶片交期已連續9個月縮短。
短評：
我是從樂觀角度來解讀晶片交期縮短的，交期縮短意味着循環加快，縮短到一定程度将翻轉，而交期由短變長時，去庫存就達到了階段性成果，供需将重新實作平衡。
一周壞消息
- 3月15日，Meta宣布再裁員10000人，并關閉5000個在招職位。
- 南華早報稱2023年前兩個月中國半導體産量下降17%。
- 南韓2月ICT出口額同比減32%連降8月，其中半導體出口同比減少41.5%。
- TrendForce：2022年Q4前十大晶圓代工産值環比減少4.7%，今年Q1持續下滑。
- IDC：2022年Q4全球可穿戴裝置出貨量約1.4億台，同比下降18.9%。
短評：
科技行業的裁員潮仍在繼續，不知何時是個頭。其它的數字最近也仍然不夠好。
重大産業動态
- 3月14日，OpenAI宣布推出新一代多模态大模型的更新版本，即GPT-4；兩天之後，美國時間3月16日，微軟宣布将GPT-4技術植入到Office全系列産品中；
- 美國财政部、美聯儲、美國聯邦存款保險公司（FDIC）就矽谷銀行倒閉發表聯合聲明，将對陷入破産狀态的矽谷銀行進行兜底，確定其儲戶可以取回自己的資産；
- 任正非講話透露華為已經替換了13000多顆國外器件，更換了超過4000塊闆卡的設計；
- 張仲謀公開支援美國限制中國半導體産業發展；
- 日本解除對韓出口半導體材料限制措施，韓撤回向WTO申訴。
短評：
生成式人工智能取代元宇宙，成為2023年迄今為止最熱的科技話題。與元宇宙相比，生成式人工智能成為生産力工具的途徑似乎已經非常明朗，微軟把GPT-4接入Office系列是一個極為積極的嘗試。
中國企業這邊，百度公司也在這一周釋出了大語言模型“文心一言”，雖然外界對“文心一言”的評價褒貶不一，但我認為這種嘗試值得鼓勵，隻有持續挑戰GPT的權威，才能真正促進這個行業的發展，而不隻是把Open AI的東西拿來用。
一周走訪總結
如果算上德州儀器，那這一周我走訪的企業有五家，見了11撥人。有位師兄告訴我，走訪就要尬聊，很多機會就是在尬聊中出現的，因為大家都在找新話題的時候，思維就容易發生碰撞，機會就出來了。是以每次走訪我都盡可能留足時間，但由于尬聊技能還不夠熟練，是以到現在也沒有找到什麼機會。
季豐電子和華為上研所是這一周印象較深的兩個走訪。去季豐電子之前隻是對其失效分析和測試（Loadboard）闆及針卡（Probe card）設計業務有所了解，去之後才了解這幾年季豐電子發展很快，已經将業務拓展至基礎硬體開發、可靠性認證、失效分析、材料/化學分析、測試開發及量産方案整包、儀器裝置和極速封裝等幾大業務，簡單的一句話總結就是，晶片設計公司隻要開發好産品，在制造和封裝之外的研發輔助業務，都可以外包給季豐電子來提高研發效率和成本控制，行業裡面能提供如此全面解決方案的企業似乎僅見。
到華為上研所的時候，已經是下班時間，從地鐵出來，繞道去南門的時候，迎面不時走來一些工程師氣質濃郁的年輕人。到了小南門，朋友讓我等一下，我也就趁機多觀察了一會兒，這裡進進出出的年輕人，大多目光純淨、朝氣蓬勃，外界盛傳的“996”似乎并沒有抹殺他們的銳氣，而在目前這個時間點，特别是原來海思的人員，願意留下來兩點一線地去參與未知的挑戰，去走很多人都認為不可能走通的一條路，單是這個勇氣，就值得我欽佩。
END