看了原子的STM32的IAP 教程，一開始還以為bootloader是啥意思，差點跟uboot搞混淆了，其實stm32的“bootloader”不需要自己寫彙編和連結腳本，Boot和App都是單片機程式，隻是實作的功能不同，前者是為了引導App，後者是為了實作業務邏輯。隻不過boot是有寫flash或者sram的功能，再加上通信口（USB/USART etc. ）來接收所謂的應用程式app代碼。然後跳轉到該代碼執行就好了，但是要重新設定一下中斷向量表的位置，要不然兩個程式的中斷可能會混淆。也就是說boot代碼的中斷要進boot代碼的irq handler 而 app代碼的中斷要進app代碼的irq handler。下邊就以flash iap為例來具體說說需要注意的兩點：
（1）boot代碼和app代碼在flash中的位置
兩個代碼都要正常運作那肯定不能在寫入app代碼到flash時把boot的代碼給覆寫了，要不然boot代碼就失效了。
STM32F429IG支援三種啟動方式
1. FLASH啟動 上電複位後PC指針指向第一條指令位置——0x08000000
2. SRAM啟動 上電複位後PC指針指向第一條指令位置——0X20000000
3. 系統存儲器啟動 上電複位後PC指針指向第一條指令位置——0X1FFF0000
程式的起始位址預設是被放在FLASH的起始位址處，即0x08000000。
下圖為boot程式的flash設定：
boot程式的位址不需要更改就是用預設的位址，理論上我們隻需要確定 APP 起始位址在 Boot 之後，并且偏移量為 0X200
的倍數即可。
設定boot的占用64k（0x10000），就是0X08000000 ~ 0X08010000的flash區間。
該晶片flash共1M，則app占用的起始位址設定為： 0X08010000，size為：1M-64k =960K （0XF0000）。
以下為app程式的flash設定：
（2）中斷向量表的重定位
我們都知道一般情況STM32複位後從0x08000000開始取指，中斷向量從0x08000004開始第一個為RESET向量 那APP工程的中斷向量就不能如此了 APP的向量位址要從0x08010000開始：
NVIC_SetVectorTable(FLASH_BASE, 0x10000);
這裡的0x10000根據實際情況更改即可。