HiLink & LiteOS & IoT晶片讓IoT開發簡單高效
華為HiLink & LiteOS & IoT晶片使能三件套，讓IoT開發更簡單高效。下一代智能手機将會融合車、家、辦公等場景，讓消費者的全場景智慧化體驗無處不在。與此同時，随着全球可連接配接裝置數和人均裝置數的快速增加，IoT連接配接技術也已準備就緒，各類無線、有線、窄帶、寬帶技術讓千億級裝置連接配接成為可能。
華為開發者大會智能家居分論壇，華為消費者業務IoT産品線11位智能家居領域專家就華為全場景智能家居業務戰略和商業模式更新、持續領先的工業設計和使用者體驗方案、開發者平台高效賦能、HUAWEI HiLink平台2019全新解決方案四個領域同全球開發者、行業專家、合作夥伴、媒體及意見領袖展開研讨。
IoT高速發展的趨勢，使傳統産業不斷尋求更新突破，但商業表現卻低于預期，究其原因表現四個方面：其一，目前IoT生态平台衆多，标準不一，差異較大，多品牌、多品類産品之間關聯困難。如家庭生活場景中，涉及的常用品類超過50個、可連接配接節點超過150個、可選品牌超過2000個，生态标準和平台的割裂直接導緻使用者無法使用智能裝置能夠帶來的基本價值；其二，目前消費者IoT裝置連接配接體驗較差。較多家電公司，帶連接配接功能的産品年出貨量超千萬，但經過消費者認知、APP激活、裝置激活等環節，實際連接配接到平台的活躍産品隻有15%不到；其三，目前智能單品操控體驗差；其四，廠商智能化，硬體成本、研發成本、營運成本高，商業價值不凸顯。
對此，為打造消費者極緻的使用者體驗，華為HiLink生态建構包括HiLink開放平台、LiteOS端側智能系統、IoT專用晶片在内的使能三件套，讓IoT更新、産品開發更加簡單高效。
其中，華為HiLink平台經過三年多的發展，已經積累了過硬的全品類、全連接配接協定的開放SDK（Software Development Kit,軟體開發工具包），并擁有3000萬+的手機智能生活APP使用者和統一的智能AI智能語音助手入口，不斷做強關聯引擎、優化使用者極緻場景體驗，使使用者發現和連接配接裝置更簡單、多端多模控制更随意、情景關聯更全面。
LiteOS是華為2012實驗室自主研發、針對物聯網的專用作業系統，其核心開源，在消費者領域積累了大量的能力共享庫，并加載了友善開發者應用開發的Maple JS引擎；開發者可以根據需要，利用LiteOS快速完成端側智能化更新。
另外，華為海思半導體針對IoT行業演進的趨勢，全面布局了無線、有線的窄帶系列化晶片，使華為HiLink擁有“芯”實力。
使能三件套是IoT領域根本性的能力三要素，疊加廠家的産品、品質、研發能力，IoT産業将加速進入廣闊的價值市場空間。
華為開發者大會智能家居分論壇介紹了華為HiLink生态的商業模式，并從華為HiLink入口、連接配接、生态三個賦能視角切入，同全球開發者、行業專家、合作夥伴、媒體及意見領袖探讨上述四個IoT領域的核心議題。
對于不同類型的産品合作夥伴，基于其自身政策、技術實力和産品的不同，可以選擇不同的産品合作模式；基于不同的模式，華為在産品設計和開發、産品上市和營銷、自有和夥伴管道上，給予不同的支援。
Works with HUAWEI HiLink基礎認證，面向所有産品夥伴開放，隻要符合HiLink連接配接協定要求，産品能夠通過HiLink認證的産品都可以進入HiLink生态，并獲得1+8上IoT裝置入口資源；
從認證通過的生态産品中，華為根據自身管道、業務場景的規劃，選擇合适的産品，進入華為生态産品計劃，獲得營銷、管道等流量資源；
對于配合緊密、産品廣受消費者歡迎的生态産品夥伴，華為将邀請其參與華為智選計劃，雙方聯合創新、定義生态産品，并比對雙方優勢的上市、管道、營銷資源，打造引領行業的生态爆品。
在産品上，華為秉承開放合作的商業模式；在賦能平台上，華為也将自身最強且開發者最需要的能力提供出來，真正地幫助到開發者。
入口賦能·HiLink持續領先的工業設計和使用者體驗方案，打造極緻的使用者互動體驗
截止2019年中，華為HiLink平台已經擁有超過3000萬注冊使用者、600家加盟生态夥伴、超過1000款認證産品，覆寫100多個生活品類。華為以獨到的使用者入口優勢，在連接配接技術、消費電子産品、晶片技術能力方面不斷積累，助力參與華為HiLink生态的夥伴聚焦各場景的産品自身。
在工業設計領域，華為 CBC UX 設計團隊成立15年以來，期間不斷積累人因&使用者研究、HCI（人機互動，Human-Computer Interaction）、互動、視覺等多方面的能力，EMUI設計體驗不斷疊代和進步，逐漸成為行業内的趨勢引領者。于華為合作夥伴而言，應用元件化設計，使得各生态廠商的産品對使用者呈現出一緻的操控體驗，簡單易用，學習成本低。
在HiLink語音賦能領域，語音AI将成為未來人與機器的互動方式，華為建構平台化的能力迎接生态合作夥伴，支援夥伴自定義意圖和技能、可視化設計與自定義對話語料；快服務采用JavaScript語言，支援線上快速開發、調試、釋出自定義技能；語音SDK包含降噪、喚醒、安全等重要子產品，為夥伴提供開發保障。
連接配接賦能·HiLink提供多樣化連接配接技術，建構快速穩定安全的萬物互聯智慧體驗
在連接配接領域，華為SDK對接方式從Wi-Fi擴充到zigbee、藍牙等通用網關；LiteOS标準模組預內建HiLink SDK，完善能力共享庫；通過雲雲互聯盤活存量裝置，并在路由器上通過邊緣協定轉換，提升雲雲互聯使用者體驗。華為目前已經和多個廠商完成互聯，已支援空調、電視品類，更多品牌和品類仍在不斷接入中。消費者可以利用華為智能家居APP中的“連接配接三方平台”綁定功能，實作雲雲互聯。
華為在HiLink生态推出ZigBee通用網關和藍牙Mesh通用網關，賦能網關廠商快速建構歸一化标準網關的能力，減少裝置廠商接入的複雜度和時間，提高接入品質，對ZigBee與藍牙Mesh裝置的接入會起到極大的推動作用，幫助夥伴了解通過認證模組和通用網關快速接入HiLink生态圈的路徑。
在連接配接安全方面，華為參與并遵循全球範圍内的安全法規及流程，産品全生命周期網絡安全能力滿足全球化标準；自研晶片及OS提供晶片和系統級的安全能力；與華為路由器、智能音箱等産品協同，可為家庭網絡内的智能裝置提供全面的網絡防護。
華為HiLink目标未來3年内連接配接中國1/3的家電，為3億+家庭建構高品質的全場景生活體驗。
生态賦能·HiLink開發者平台，高效助力夥伴快速接入
華為HiLink為夥伴提供高效的賦能平台，整合四大能力中心：産品設計ID能力中心、IDH（Independent Design House） 賦能中心、品質/認證能力中心和産品營銷能力中心，從産品概念和定義階段到産品上市全方位賦能，幫助開發者加速智能更新。
華為IoT開發者平台将華為在使用者體驗、連接配接技術、AI能力的積累，高效的向夥伴賦能，實作1+8+N的快速連接配接、智能關聯，構築消費者的全場景智慧生活體驗。同時也為方案內建夥伴、測試認證機構提供合作方案，助力生态夥伴更好地将行業能力和華為的HiLink能力無縫結合。
華為IoT開發者平台為合作夥伴提供業界一流的端側和芯側的開發能力的同時，也提供了一套完整和友善的線上開發環境和工具，助力伴快速、便捷地接入華為HiLink。華為IoT開發者平台提供了經過嚴格測試後的HiLink LiteOS認證模組完整SDK和工程模闆，以及提供快捷開發裝置的控制頁面的UI+工具，在極速開發場景下，可以在1天内完成和華為HiLink平台的對接和功能驗證。
萬物互聯的全場景智慧化戰略，需要更多夥伴的參與，華為将持續同夥伴一道探讨如何為消費者打造全場景極緻體驗，始終緻力于将真正的智慧生活帶給每位使用者。