介紹刀片伺服器有哪些可更換部件,以及部件安裝的詳細操作步驟。

各部件更換的具體方法請參見部件安裝&更換視訊,伺服器可更換部件如下:
· 更換後置Mezz RAID卡(6.5更換後置Mezz RAID卡)
介紹SAS/SATA硬碟更換的詳細步驟。
· 硬碟故障。
· 擴容硬碟。
· 更換空間已滿的硬碟。
· 更換其他型号的硬碟。
· 硬碟阻礙其他部件維護。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 待更換硬碟上已安裝作業系統,且硬碟未配置RAID或在無備援功能的RAID組内時,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 明确待更換硬碟在刀片伺服器中的安裝位置。
· 明确刀片伺服器的RAID配置資訊。如果更換其他型号的硬碟或空間已滿的硬碟,且硬碟所配置的RAID無備援功能,請提前備份待更換的硬碟中的資料。
· 了解SAS/SATA硬碟安裝準則2.8.1SAS/SATA硬碟。
(1) 拆卸SAS/SATA硬碟。按下硬碟面闆按鈕,硬碟扳手會自動打開,然後從硬碟槽位中拔出硬碟。對于HDD硬碟,硬碟扳手自動打開後,先将硬碟向外拔出3cm,使硬碟脫機;然後等待至少30s,硬碟完全停止轉動後,再将硬碟從槽位中拔出。
(2) 拆卸硬碟支架。移除硬碟支架上的所有固定螺釘,并将硬碟從硬碟支架上移除。
(1) (可選)安裝硬碟到硬碟支架。将新硬碟安裝到拆卸下來的硬碟支架,并使用固定螺釘固定。
(2) (可選)拆卸待安裝硬碟槽位的假面闆。向右按住假面闆上的按鈕,同時向外拉假面闆。
(3) 安裝SAS/SATA硬碟。按下硬碟面闆按鈕,硬碟扳手會自動打開,然後将硬碟插入硬碟槽位。
(4) (可選)如果新安裝的SAS/SATA硬碟中有RAID資訊,請清除。
(5) 當存儲控制卡檢測到新SAS/SATA硬碟後,請根據實際情況确認是否進行RAID配置,配置RAID的方法請參見産品的存儲控制卡使用者指南。
可通過以下一種或多種方法判斷SAS/SATA硬碟工作狀态,以確定SAS/SATA硬碟安裝成功。
· 登入OM Web界面,檢視配置RAID後的SAS/SATA硬碟容量等資訊是否正确。具體方法請參見OM聯機幫助。
· 登入HDM Web界面,檢視配置RAID後的SAS/SATA硬碟容量等資訊是否正确。具體方法請參見HDM聯機幫助。
· 通過BIOS檢視SAS/SATA硬碟容量等資訊是否正确。配置RAID的方法不同,BIOS下檢視SAS/SATA硬碟資訊的具體方法也有所不同,詳細資訊請參見産品的存儲控制卡使用者指南。
· 進入作業系統後,檢視SAS/SATA硬碟容量等資訊是否正确。
· 根據SAS/SATA硬碟訓示燈狀态,确認SAS/SATA硬碟是否正常工作。訓示燈詳細資訊請參見2.6.2硬碟訓示燈。
介紹NVMe硬碟的詳細安裝步驟。
· 硬碟故障。
· 擴容硬碟。
· 更換空間已滿的硬碟。
· 更換其他型号的硬碟。
· 硬碟阻礙其他部件維護。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 待更換硬碟上已安裝作業系統,且硬碟未配置RAID或在無備援功能的RAID組内時,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 明确待更換硬碟在刀片伺服器中的安裝位置。
· 明确刀片伺服器的RAID配置資訊。如果更換其他型号的硬碟或空間已滿的硬碟,且硬碟所配置的RAID無備援功能,請提前備份待更換的硬碟中的資料。
· 了解NVMe硬碟安裝準則2.8.2NVMe硬碟。
· 做預知性熱拔操作,具體步驟請參見附錄中的“附錄B”章節。
拆卸兩塊以上NVMe硬碟時,請按順序執行NVMe硬碟拔出操作,即在完全拔出一塊NVMe硬碟後,請等待5秒,再拔出下一塊NVMe硬碟。
(1) 拆卸NVMe硬碟。按下硬碟面闆按鈕,硬碟扳手會自動打開,然後從硬碟槽位中拔出硬碟。
(2) (可選)拆卸硬碟支架。移除硬碟支架上的所有固定螺釘,并将硬碟從硬碟支架上移除。
(1) 安裝前,請先确認安裝準則,詳細資訊請參見2.8.2NVMe硬碟。
(2) (可選)安裝硬碟到硬碟支架。将新硬碟安裝到拆卸下來的硬碟支架,并使用固定螺釘固定。
(3) (可選)拆卸待安裝NVMe硬碟槽位的假面闆。向右按住假面闆上的按鈕,同時向外拉假面闆。
(4) 安裝NVMe硬碟。按下硬碟面闆按鈕,硬碟扳手會自動打開,然後将硬碟插入硬碟槽位。
(5) (可選)如果新安裝的NVMe硬碟中有RAID資訊,請清除。
(6) 請根據實際情況确認是否進行RAID配置,配置RAID的方法請參見産品的BIOS使用者指南。
可通過以下一種或多種方法判斷NVMe硬碟工作狀态,以確定NVMe硬碟安裝成功。
· 登入HDM Web界面,檢視NVMe硬碟容量等資訊是否正确。具體方法請參見HDM聯機幫助。
· 登入OM Web界面,檢視NVMe硬碟容量等資訊是否正确。具體方法請參見OM聯機幫助。
· 根據NVMe硬碟訓示燈狀态,确認NVMe硬碟是否正常工作。訓示燈詳細資訊請參見2.6.2硬碟訓示燈。
· 通過BIOS檢視NVMe硬碟容量等資訊是否正确。詳細資訊請參見産品的BIOS使用者指南。
· 進入作業系統後,檢視NVMe硬碟容量等資訊是否正确。
6.4 更換前置Mezz存儲控制卡及其掉電保護子產品
介紹前置Mezz存儲控制卡及其掉電保護子產品更換的詳細操作步驟。
· 前置Mezz存儲控制卡故障。
· 更換其他型号的前置Mezz存儲控制卡。
· 前置Mezz存儲控制卡阻礙其他部件的維護。
· 掉電保護子產品故障。
· 掉電保護子產品阻礙其他部件的維護。
· 擴容前置Mezz存儲控制卡。
· 擴容掉電保護子產品。
· 更換相同型号的前置Mezz存儲控制卡,請明确待更換前置Mezz存儲控制卡及BIOS資訊。
¡ 前置Mezz存儲控制卡的型号、工作模式、固件版本。
¡ 明确BIOS的啟動模式。
¡ 明确Legacy啟動模式下前置Mezz存儲控制卡的第一啟動項設定。
· 更換其他型号的前置Mezz存儲控制卡,請提前備份待更換的前置Mezz存儲控制卡所控制的硬碟中的資料并清除RAID配置資訊。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 了解前置Mezz存儲控制卡及其掉電保護子產品安裝準則,具體參見2.8.4 1.前置Mezz存儲控制卡和闆載軟RAID。
(1) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(2) (可選)拆卸超級電容。
a. 斷開前置Mezz存儲控制卡與超級電容之間的線纜。
b. 向外掰開超級電容的固定卡扣,從槽位中取出超級電容。
(3) 拆卸前置Mezz存儲控制卡。移除前置Mezz存儲控制卡的固定螺釘,然後将前置Mezz存儲控制卡向上提起,使其脫離刀片伺服器。
(1) 安裝前置Mezz存儲控制卡。将前置Mezz存儲控制卡上的三個螺孔對準主機闆上的三個螺柱,向下插入前置Mezz存儲控制卡,并用螺釘固定。
随SCAP-LSI-G3超級電容發貨的附件中有一個超級電容固定座、一根無編碼的轉接線纜和一根編碼為0404A0X1的轉接線纜,其中固定座和無編碼的轉接線纜均用不到。安裝超級電容時,請将超級電容直接固定到刀片伺服器的導風罩上,且使用編碼為0404A0X1的轉接線纜來連接配接存儲控制卡與超級電容。
a. 安裝超級電容到導風罩。斜置電容,将電容一端與電容槽位一端對齊,放入電容槽位,然後将電容另一端放入電容槽位。
b. 連接配接前置Mezz存儲控制卡和超級電容之間的線纜。取出編碼為0404A0X1的轉接線纜,将轉接線纜一端連接配接到前置Mezz存儲控制卡,另一端連接配接到超級電容。
不同型号的超級電容安裝方法相似,本文以其中一種為例。
(3) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(4) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(5) 将刀片伺服器上電,具體步驟請參見4.1上電。
介紹後置Mezz RAID卡更換的詳細步驟。
· 後置Mezz RAID卡故障。
· 後置Mezz RAID卡阻礙其他部件維護。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見對應刀片伺服器的使用者指南。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見對應刀片伺服器的使用者指南。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 了解後置Mezz RAID卡的安裝準則,具體請參見2.8.4 2.後置Mezz RAID卡安裝準則。
6.5.3 拆卸後置Mezz RAID卡
(1) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(2) (可選)拆卸阻礙使用者接觸待用Mezz卡連接配接器的其他Mezz卡。
(3) 拆卸後置Mezz RAID卡。用電動螺絲刀擰開後置Mezz RAID卡上的松不脫螺釘,然後向上提起後置Mezz RAID卡,使其脫離刀片伺服器。
(1) (可選)拆卸阻礙使用者接觸待用Mezz卡連接配接器的其他Mezz卡。
(2) 安裝後置Mezz RAID卡。将後置Mezz RAID卡上的連接配接器對準刀片伺服器後部的Mezz卡連接配接器,向下插入後置Mezz RAID卡,并用螺釘固定。
(3) (可選)将拆卸的其他Mezz卡重新安裝到位。
(4) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(5) 安裝刀片伺服器。
(6) 将刀片伺服器上電。
介紹Mezz網卡更換的詳細步驟。
· Mezz網卡故障。
· 擴容Mezz網卡。
· 更換其他型号的Mezz網卡
· Mezz網卡阻礙其他部件維護。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 了解标準Mezz網卡的安裝準則,具體請參見2.8.5網卡。
(1) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(2) (可選)拆卸阻礙使用者接觸待用Mezz網卡連接配接器的其他Mezz網卡。
(3) 拆卸Mezz網卡。擰開Mezz網卡上的松不脫螺釘,然後向上提起Mezz網卡,使其脫離刀片伺服器。
(1) (可選)拆卸阻礙使用者接觸待用Mezz網卡連接配接器的其他Mezz網卡。
(2) 安裝Mezz網卡。将Mezz網卡上的連接配接器對準主機闆上的Mezz卡連接配接器,向下插入Mezz網卡,并用螺釘固定。
(3) (可選)将拆卸的其他Mezz網卡重新安裝。
(4) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(5) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(6) 将刀片伺服器上電,具體步驟請參見4.1上電。
介紹如何更換SATA M.2 SSD卡。
主機闆上的兩張SATA M.2 SSD卡更換方法相同,本文以其中一張為例。
· SATA M.2 SSD卡故障。
· 更換其他型号SATA M.2 SSD卡。
· SATA M.2 SSD卡阻礙其他部件維護。
· 了解SATA M.2 SSD子產品安裝準則,具體請參見2.8.6SATA M.2 SSD卡。
· 明确待更換SATA M.2 SSD卡在刀片伺服器中的安裝位置。
· 確定待更換SATA M.2 SSD卡中的資料均做備份儲存。如果待更換SATA M.2 SSD卡不在RAID組内或者在無備援功能的RAID組内,請提前備份SATA M.2 SSD卡上的資料。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 待更換SATA M.2 SSD卡上已安裝作業系統,且SATA M.2 SSD子產品未配置RAID,或在無備援功能的RAID組内請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
(1) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(2) 拆卸SATA M.2 SSD卡。
a. 移除SATA M.2 SSD卡的固定螺釘。
b. 将SATA M.2 SSD卡一端向上擡起,另一端從插槽中拔出。
(1) 請按照與拆卸相反的順序和方向,進行安裝。
(2) 為SATA M.2 SSD卡配置RAID,具體方法請參見産品的存儲控制卡使用者指南。
介紹SATA M.2 SSD子產品更換的詳細步驟。
· 擴容SATA M.2 SSD子產品。
· SATA M.2 SSD子產品故障。
· SATA M.2 SSD子產品阻礙其他部件維護
· 更換空間已滿的SATA M.2 SSD子產品。
· 更換其他型号SATA M.2 SSD子產品。
· 明确待更換SATA M.2 SSD子產品在刀片伺服器中的安裝位置。
· 確定待更換SATA M.2 SSD子產品中的資料均做備份儲存。如果待更換SATA M.2 SSD子產品不在RAID組内或者在無備援功能的RAID組内,請提前備份SATA M.2 SSD子產品上的資料。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 待更換SATA M.2 SSD子產品上已安裝作業系統,且SATA M.2 SSD子產品未配置RAID,或在無備援功能的RAID組内時,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 了解SATA M.2 SSD子產品安裝準則,具體請參見2.8.7SATA M.2 SSD子產品。
拆卸SATA M.2 SSD子產品。握持SATA M.2 SSD子產品的搖桿,将SATA M.2 SSD子產品從槽位中拔出。
(1) 将SATA M.2 SSD子產品推入SATA M.2 SSD适配盒。
(2) (可選)如果已将伺服器下電,請将伺服器上電,具體參見4.1上電。
(3) 為SATA M.2 SSD子產品配置RAID,具體方法請參見産品的存儲控制卡使用者指南。
介紹更換SATA M.2 SSD适配盒的詳細步驟。
· 擴容SATA M.2 SSD子產品。
· SATA M.2 SSD适配盒故障。
· SATA M.2 SSD适配盒阻礙其他部件維護。
· 了解SATA M.2 SSD子產品安裝準則,具體請參見2.8.8SATA M.2 SSD适配盒。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· SATA M.2 SSD子產品上已安裝作業系統,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
(1) 拆卸SATA M.2 SSD适配盒。按下适配盒上的搖桿,此時搖桿會自動彈出,握持搖桿,将适配盒從槽位中拔出。
(2) 拆卸SATA M.2 SSD适配盒中的SATA M.2 SSD子產品。握持SATA M.2 SSD子產品上的搖桿,将SATA M.2 SSD子產品從槽位中拔出,然後将适配盒放入防靜電包裝袋中。
(1) 了解SATA M.2 SSD适配盒安裝準則,具體參見2.8.8SATA M.2 SSD适配盒。
(2) 從防靜電包裝袋中取出待安裝的适配盒,安裝SATA M.2 SSD子產品到SATA M.2 SSD适配盒。将SATA M.2 SSD子產品推入槽位。
(3) (可選)拆卸硬碟假面闆。向右按住假面闆上的按鈕,同時向外拉假面闆。
(4) 将帶有SATA M.2 SSD子產品的SATA M.2 SSD适配盒安裝到刀片伺服器。将帶有SATA M.2 SSD子產品的SATA M.2 SSD适配盒推入槽位。
(5) (可選)上電刀片伺服器。如果伺服器已下電,請上電伺服器,具體步驟請參見4.1上電。
(6) (可選)為SATA M.2 SSD子產品配置RAID,具體方法請參見産品的存儲控制卡使用者指南。
介紹更換Micro SD卡的詳細步驟。
· 擴容Micro SD卡。
· Micro SD卡故障。
· Micro SD卡阻礙其他部件維護。
· 明确待更換Micro SD卡在刀片伺服器中的安裝位置。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
(1) 打開Micro SD卡固定蓋。向伺服器前方輕推以解鎖固定蓋,然後向上掰起固定蓋。
(2) 從槽位中取出Micro SD卡。
(3) 将Micro SD卡固定蓋向下鎖定。
(1) 安裝Micro SD卡。
a. 從防靜電包裝袋中取出Micro SD卡。
b. (可選)打開Micro SD卡固定蓋。向伺服器前方輕推以解鎖固定蓋,然後向上掰起固定蓋。
c. 安裝Micro SD卡。金手指朝下,将SD卡放入槽位,閉合并伺服器後方推動固定蓋,以鎖定固定蓋。
(2) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(3) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(4) 将刀片伺服器上電,具體步驟請參見4.1上電。
介紹更換NVMe VROC子產品的詳細步驟。
· NVMe VROC子產品故障。
· 更換其他型号的NVMe VROC子產品。
· 擴容NVMe VROC子產品。
· NVMe VROC子產品阻礙其他部件維護。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
(1) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(2) 拆卸NVMe VROC子產品。将手指伸進NVMe VROC子產品的指環中,然後将NVMe VROC子產品從連接配接器中拔出。
(1) 安裝NVMe VROC子產品。對準主機闆上的NVMe VROC子產品連接配接器,向下緩緩用力插入NVMe VROC子產品。
(2) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(3) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(4) 将刀片伺服器上電,具體步驟請參見4.1上電。
(5) (可選)為NVMe硬碟配置RAID,具體方法請參見産品的存儲控制卡使用者指南。
介紹更換記憶體的詳細步驟。
· 記憶體故障。
· 更換其他型号的記憶體。
· 擴容記憶體。
· 記憶體阻礙其他部件維護。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換記憶體前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 更換記憶體前,請拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 了解記憶體的安裝準則,具體請參見2.8.9記憶體。
6.12.3 拆卸記憶體
記憶體不支援熱插拔。
(1) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(2) 拆卸阻礙使用者接觸記憶體的導風罩。
(3) 拆卸記憶體。打開記憶體插槽兩側的固定夾,并向上拔出記憶體。
記憶體插槽的結構設計可以確定正确安裝。将記憶體插入插槽時如果感覺很費力,則可能安裝不正确,此時請将記憶體調換方向後再次插入。
a. (可選)打開記憶體插槽兩側的固定夾。
b. 安裝記憶體。先調整記憶體,使記憶體底邊的缺口與插槽上的缺口對齊,然後均勻用力将記憶體沿插槽豎直插入,此時固定夾會自動鎖住。請確定固定夾已鎖住記憶體且咬合緊密。
(2) 将拆卸的導風罩重新安裝。
(3) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(4) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(5) 将刀片伺服器上電,具體步驟請參見4.1上電。
請通過以下任意方式檢視顯示的記憶體容量與實際是否一緻。
· 作業系統:
¡ Windows作業系統下,點選開始 > 運作,輸入msinfo32,在彈出的頁面檢視記憶體容量。
¡ Linux作業系統下,可通過cat
/proc/meminfo指令檢視。
· OM:
登入OM Web界面,檢視記憶體容量。具體方法請參見OM聯機幫助。
· HDM:
登入HDM Web界面,檢視記憶體容量。具體操作請參見HDM聯機幫助。
· BIOS:
選擇SocketConfiguration頁簽> Memory Configuration> Memory Topology,然後按Enter,即可檢視記憶體容量。
如果顯示的記憶體容量與實際不一緻,請重新插拔或安裝記憶體。需要注意的是,當記憶體的記憶體模式為Mirror Mode或開啟了Memory Rank Sparing時,作業系統下顯示的記憶體容量比實際記憶體容量小屬于正常情況。
介紹更換CPU的詳細操作步驟。
· CPU故障。
· 更換其他型号的CPU。
· CPU阻礙其他部件維護。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 了解CPU的安裝準則,具體請參見2.8.10CPU。
(1) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(2) 拆卸阻礙使用者接觸CPU散熱器的導風罩。
(3) 拆卸CPU散熱器。
CPU底座中的針腳極為脆弱,容易損壞。為避免該針腳損壞而導緻更換主機闆,請勿觸摸針腳。
将電動螺絲刀扭矩調節到1.4N·m,并嚴格按照CPU表面标簽④~①的順序,依次擰開散熱器上的松不脫螺釘,然後緩緩向上提起散熱器。
(4) 拆卸帶有CPU的夾持片。
a. 查找夾持片上的“TIM BREAKER”辨別,然後使用扁平工具(例如一字螺絲刀)插入“TIM BREAKER”辨別旁邊的豁口,輕輕旋轉螺絲刀使夾持片從散熱器上松開。
b. 松開夾持片的四個角。将夾持片一角和其對角上的固定彈片向外掰開,夾持片另一角和其對角上的固定彈片向内推入。
c. 将帶有CPU的夾持片向上擡起,使其脫離散熱器。
(5) 拆卸夾持片中的CPU。将夾持片一端輕輕向下掰,對應的CPU一端會自動脫離夾持片,從夾持片中取出CPU。
(1) 在CPU上塗抹導熱矽脂。
a. 用異丙醇擦拭布将CPU頂部和散熱器表面清理幹淨,如果散熱器表面有殘餘的導熱矽脂也要擦拭幹淨,確定表面幹淨無油。待異丙醇揮發後再進行下一步操作。
b. 用導熱矽脂注射器将導熱矽脂擠出0.6ml,然後采用五點法将導熱矽脂塗抹在CPU頂部。
(2) 将CPU安裝到夾持片。斜置CPU,使CPU一端的導向口與夾持片一端的導向柱相扣。需要注意的是,CPU上帶有三角形标記的一角必須和夾持片上帶有三角形标記的一角對齊。
(3) 将帶有CPU的夾持片安裝到散熱器。使夾持片上帶有三角形标記的一角和散熱器上帶有缺口的一角對齊,向下放置并按壓夾持片,直到聽見咔哒提示音,夾持片的四個角和散熱器的四個角已緊緊相扣。
(4) 将帶有CPU和夾持片的散熱器安裝到刀片伺服器。
請使用1.4N·m(12in-lbs)的扭矩擰緊螺釘,否則可能會造成CPU接觸不良或者損壞CPU底座中的針腳。
a. 使夾持片上的三角形和CPU底座上帶有缺口的一角對齊,散熱器上的兩個孔對準CPU底座上的兩個導向銷,将散熱器向下放置在CPU底座上。
b. 依次擰緊散熱器上的松不脫螺釘。請嚴格按照CPU散熱器表面标簽①~④的順序固定螺釘,錯誤的順序可能會造成螺釘脫落。
請務必将随CPU發貨的條碼标簽,粘貼到散熱器側面,覆寫散熱器上原有條碼标簽,否則将無法提供該CPU的後續保修服務。
(5) 将拆卸的導風罩重新安裝。
(6) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(7) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(8) 上電刀片伺服器,具體步驟請參見4.1上電。
2. 确認工作
可通過以下一種或多種方法判斷CPU工作狀态,以確定CPU安裝成功。
· 登入BIOS界面,檢視CPU資訊是否正确。具體方法請參見産品BIOS使用者指南。
·登入OM Web界面,檢視CPU資訊是否正确。具體方法請參見OM聯機幫助。
· 登入HDM Web界面,檢視CPU資訊是否正确。具體操作請參見HDM聯機幫助。
介紹安裝CPU選件的詳細操作步驟。
刀片伺服器擴容CPU。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 安裝前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 安裝部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:安裝目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 了解CPU的安裝準則,具體請參見2.8.10CPU。
(1) 将CPU安裝到夾持片。
拿取CPU時,請小心夾持CPU的邊緣,勿碰觸CPU底面的觸點,避免損壞CPU。
a. 斜置CPU,使CPU一端的導向口與夾持片一端的導向柱相扣。需要注意的是,CPU上帶有三角形标記的一角必須和夾持片上帶有三角形标記的一角對齊。
b. 向下放置CPU,確定CPU另一端的導向口與夾持片另一端的導向柱相扣。
(2) 将帶有CPU的夾持片安裝到散熱器
a. 移除散熱器上的吸塑盒。将吸塑盒向上提起,使其脫離散熱器。
移除吸塑盒時,請注意不要觸碰到散熱器上的導熱矽脂。
b. 将帶有CPU的夾持片安裝到散熱器。使夾持片上帶有三角形标記的一角和散熱器上帶有缺口的一角對齊,向下放置并按壓夾持片,直到聽見咔哒提示音,夾持片的四個角和散熱器的四個角已緊緊相扣。
(3) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(4) 拆卸導風罩。向上提起導風罩使其脫離刀片伺服器。
(5) 拆卸刀片伺服器中CPU底座上的CPU支架。
· CPU底座中的針腳極為脆弱,容易損壞。為避免因針腳損壞而更換主機闆,請勿觸摸針腳。
· 請保持CPU底座中的針腳清潔,避免将任何雜物掉落到CPU底座中。
握持CPU支架并向上提起。請妥善保管CPU支架以備将來使用。
(6) 将帶有CPU和夾持片的散熱器安裝到刀片伺服器。
a. 使夾持片上的三角形和CPU底座上帶有缺口的一角對齊,散熱器上的兩個孔對準CPU底座上的兩個導向銷,将散熱器向下放置在CPU底座上。
b. 依次擰緊散熱器上的松不脫螺釘。請嚴格按照CPU散熱器表面标簽①~④的順序固定螺釘,錯誤的順序可能會造成螺釘脫落。
請使用1.4N·m(12in-lbs)的扭矩擰緊螺釘,否則可能會導緻CPU接觸不良或者損壞CPU底座中的針腳。
(7) 新增CPU後,需安裝與CPU對應的記憶體,記憶體安裝準則請參見2.8.9記憶體。
(8) 将拆卸的導風罩重新安裝。
(9) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(10) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(11) 将刀片伺服器上電,具體步驟請參見4.1上電。
6.15 安裝TPM/TCM子產品
介紹TPM/TCM子產品的詳細安裝步驟,以及如何開啟TPM/TCM功能。
擴容TPM/TCM子產品。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 操作前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 操作前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
1. TPM/TCM子產品簡介
· TPM是内置在主機闆上的微晶片,擁有獨立的處理器和存儲單元,用于存儲加密資訊(如密鑰),為刀片伺服器提供加密和安裝認證服務。TPM需要與驅動器加密技術配合使用,如Microsoft Windows BitLocker驅動器加密技術,BitLocker使用TPM幫助保護Windows作業系統和使用者資料,并確定刀片伺服器中的資料即使在無人參與、丢失或被盜的情況下也不會被篡改,關于BitLocker的更多資訊,請通路Microsoft網站(http://www.microsoft.com)。
· TCM是可信計算平台的硬體子產品,為可信計算平台提供密碼運算功能,具有受保護的存儲空間。
開啟TPM/TCM功能的流程如圖6-1所示。
圖6-1 開啟TPM/TCM功能流程
(1) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(2) (可選)拆卸阻礙您接觸TPM/TCM子產品連接配接器的存儲控制卡。
(3) 安裝TPM/TCM子產品。
a. 對準主機闆上的TPM/TCM連接配接器,向下緩緩用力插入TPM/TCM子產品。TPM/TCM連接配接器的具體位置,請參見2.5主機闆。
b. 對準銷釘上的孔,向下緩緩用力插入TPM/TCM子產品的固定鉚釘。
(4) (可選)将拆卸的存儲控制卡重新安裝。
(5) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(6) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(7) 将刀片伺服器上電,具體步驟請參見4.1上電。
4. 在BIOS中開啟TPM/TCM功能
(1) 進入BIOS,具體步驟請參見産品的BIOS使用者指南。
(2) 選擇Advanced頁簽 >Trusted Computing,然後按Enter。
(3) 開啟TPM/TCM功能。刀片伺服器預設開啟TPM/TCM功能。
· 如果使用者安裝了TPM子產品,請執行以下操作:
a. 選擇TPM State>Enabled,然後按Enter。
b.選擇TPM版本。單擊Device Select,按Enter,然後選擇TPM版本。詳細資訊請參見産品的BIOS使用者指南。按F4儲存設定。
· 如果使用者安裝了TCM子產品,請執行以下操作:
c. 選擇TCM State > Enabled,然後按Enter。
d. 選擇TCM版本。單擊Device Select,按Enter,然後選擇TCM版本。詳細資訊請參見産品的BIOS使用者指南。按F4儲存設定。
(4) 登入HDM Web界面,檢視TPM/TCM子產品工作狀态是否正常。詳細資訊請參見HDM聯機幫助。
在作業系統中設定加密技術的詳細資訊請參見作業系統提供的加密技術文檔。
有關Microsoft Windows BitLocker驅動器加密技術的詳細資訊,請通路Microsoft網站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)擷取。開啟BitLocker驅動器加密技術時,系統會自動生成恢複密鑰,您可将該密鑰列印或儲存到外部儲存設備中。系統啟動過程中,當BitLocker檢測到系統完整性受損或軟硬體變更時,資料通路将處于鎖定狀态,需要使用者手動輸入該恢複密鑰。為確定安全性,保管恢複密鑰過程中請注意:
· 為避免恢複密鑰丢失,請将密鑰儲存到多個外部儲存設備(例如U盤)中,形成備份。
· 請勿将恢複密鑰儲存到加密硬碟中。
6. 安裝後注意事項
· 禁止拆卸已安裝的TPM/TCM子產品。一旦安裝後,TPM/TCM子產品就會成為主機闆的永久組成部分。
· 為確定資訊安全,安裝或更換其他部件時,僅使用者可以開啟TPM/TCM功能或輸入恢複密鑰,H3C技術人員不能執行上述操作。
· 更換主機闆時,請勿從主機闆上拆卸TPM/TCM子產品。當使用者需要更換主機闆或更換TPM/TCM子產品時,H3C技術人員将提供新的TPM/TCM子產品和備用主機闆。
· 試圖從主機闆上拆卸已安裝的TPM/TCM子產品,可能會毀壞或損傷TPM/TCM固定鉚釘。一旦發現鉚釘毀壞或損傷,管理者應認為系統已受損,請采取适當的措施確定系統資料的完整性。
· H3C對于因TPM/TCM子產品使用不當而導緻無法通路資料的問題不承擔任何責任。更多操作說明請參見作業系統提供的加密技術文檔。
· 禁止使用者自行拆卸TPM/TCM子產品,否則可能會毀壞或損傷TPM/TCM子產品的固定鉚釘,進而導緻系統受損。
· 當您懷疑TPM/TCM子產品故障時,請拆卸帶有故障TPM/TCM子產品的主機闆,并聯系H3C技術人員更換主機闆和TPM/TCM子產品。
介紹更換系統電池的詳細步驟。
6.16.1 操作場景
預設情況下,刀片伺服器主機闆上配置有系統電池(型号為Panasonic BR2032)。一般情況下,系統電池壽命為3至5年。
出現以下情況時,請更換系統電池。建議使用者選擇的電池型号為Panasonic BR2032。
· 電池故障。
· 電池電力消耗完畢,伺服器不再自動顯示正确的日期和時間。
電池故障或電力消耗完畢,會導緻BIOS除BIOS密碼以外的資訊恢複為預設設定。更換電池後,如有需要,請重新設定BIOS,具體方法請參見産品的BIOS使用者指南。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
(1) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(2) 拆卸系統電池。向電池入口方向輕按系統電池,然後向上提起系統電池。
拆卸下來的系統電池,請棄于專門的電池處理點,勿随垃圾一起丢棄。
(1) 安裝系統電池。使電池“+”面朝電池入口方向,将電池一端先放入槽位。
(2) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(3) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(4) 上電刀片伺服器,具體步驟請參見4.1上電。
(5) 請在BIOS中修改日期和時間。BIOS中修改日期和時間的具體方法請參見産品的BIOS使用者指南。
介紹更換主機闆的詳細步驟。
主機闆故障。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
· 為防止靜電釋放,當從故障主機闆上移除敏感電子器件後,請将移除的器件放在防靜電工作平台或獨立的防靜電包裝袋中。
· 如果已安裝TCM/TPM子產品,請勿拆卸該子產品,否則可能會導緻連接配接器損壞。
(1) 拆卸前部所有硬碟。
(2) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(3) (可選)如果已安裝超級電容,請拆卸。
(4) 拆卸所有導風罩。
(5) 拆卸前部硬碟背闆。
(6) (可選)如果已安裝存儲控制卡,請拆卸。
(7) (可選)如果已安裝NVMe VROC子產品,請拆卸。
(8) (可選)如果已安裝Mezz卡,請拆卸。
(9) (可選)如果已安裝Micro SD卡,請拆卸。
(10) (可選)如果已安裝SATA M.2 SSD卡,請拆卸。
(11) 拆卸所有記憶體。
(12) 拆卸所有CPU和散熱器。
(13) 安裝CPU支架到所有CPU底座。
(14) 拆卸主機闆。擰開主機闆上的松不脫螺釘。由于主機闆上部分接口(如USB接口、SUV接口)嵌入在伺服器前面闆中,将主機闆向刀片伺服器後方拉,将主機闆從機箱中拖離。
請按照與拆卸相反的順序和方向,進行安裝。
介紹更換硬碟背闆的詳細步驟。
· 硬碟背闆故障。
· 硬碟背闆阻礙其他部件維護。
· 請提前做好防靜電措施:穿上防靜電工作服;正确佩戴防靜電腕帶并良好接地;去除身體上攜帶的易導電物體(如首飾、手表)。
· 更換前,請做好業務備份并確定業務已停止運作,并将刀片伺服器下電,具體步驟請參見4.2下電。
· 更換前,拆卸刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.4拆卸刀片伺服器。
· 更換部件前,請檢查插槽或連接配接器,確定針腳沒有損壞(比如針腳彎曲、連接配接器上有異物)。
· 注意:更換目标部件前,可能會拆卸其他部件。為確定這些部件能正确歸位,請在更換前做好标記。比如對部件安裝位置拍照、線纜連接配接方式拍照、用标簽标注易混淆的線纜。
(1) 拆卸阻礙硬碟背闆操作的所有硬碟。
(2) 拆卸機箱蓋。按下機箱蓋解鎖按鈕并向刀片伺服器後方滑動,然後向上擡起機箱蓋。
(3) 拆卸硬碟背闆。完全打開扳手,雙手握持扳手将背闆向上提起。
(1) 安裝硬碟背闆。将硬碟背闆兩側對準硬碟框上的兩個導槽,向下閉合扳手。
(2) 安裝機箱蓋。将機箱蓋上的蘑菇頭對準機箱上的凹槽,水準向下放置機箱蓋,并将機箱蓋向伺服器前方滑動,直到鎖定為止。
(3) 将拆卸的所有硬碟重新安裝。
(4) 安裝刀片伺服器,具體步驟請參見3.1.3安裝刀片伺服器。
(5) 上電刀片伺服器,具體步驟請參見4.1上電。