華為和蘋果都将釋出自主研發的5納米制程工藝，分别是麒麟9000和A14處理器。而高通也終于傳來了5納米制程工藝處理器骁龍875，可以進一步的提升手機的性能，那麼A14和骁龍875誰更強悍呢?
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現在目前最強的手機晶片采用的是5nm工藝，在手機的處理器上的半導體将高達170億，對比7nm工藝在手機的運作性能上提升30~50%。據悉，高通首次采用5納米制程工藝的骁龍875在性能方面相比骁龍865将會有很大幅度的提升，而且續航也将得到強化。
蘋果A14與華為麒麟9000處理器都是采用極光紫外刻度，能夠将半導體設計得更加精準，而且台積電的5納米制程訂單是專門為這兩款處理器所準備的，是以想要挑戰蘋果，可能存在一定的懸念。
根據曝光的資訊來看，骁龍875處理器開發代号為SM8350，采用全新的5nm技術，為使用者提供更高性能的晶片，并且采用的網絡是全新的骁龍X60 5G網絡，至于是內建5Ｇ還是外挂5Ｇ目前還不知道，采用內建5G，更有利于手機空間的壓縮，可以進一步提升手機的性能，減少手機的成本，而蘋果A14處理器也會外挂骁龍X60基帶。這樣一比較，蘋果在5G方面可能就沒有那麼大的優勢了，耗電也會更嚴重。
在規格上，骁龍875處理器會基于Arm V8 Cortex技術的685 CPU再搭配Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、安全晶片SPU250 與圖像引擎Spectra 580。在性能和技術上再一步更新，不過具體細節暫時還不得而知。
高通每年在12月份會舉辦釋出會，而首發機型不是小米數字系列旗艦機就是三星S系列旗艦機.而華為和蘋果都在年内采用最新處理器，是以在性能差異方面，還要等後續的跑分對比才知道。
性能對比
在性能方面，之前網上曝光了A14的Geekbench跑分，單核1559分、多核4047分，對比A13的單核1339分、多核3571分，有着超過20%的提升。
骁龍875預計将延續高通的“1+3+4”三叢集CPU架構，一顆超級大核和三顆大核心很有可能是Cortex-X1和Cortex-A78公版架構魔改而來。骁龍旗艦處理器一貫的特點就是業界最強的移動GPU。