半導體封裝測試半導體封裝（Semiconductor package），是一種用于容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑膠、玻璃、或者是陶瓷。
當半導體元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來并切割成為獨立的晶粒以後，在積體電路封裝階段，将一個或數個晶粒與半導體封裝組裝或灌封為一體。半導體封裝為晶粒提供一定的沖擊/劃傷保護，為晶粒提供與外部電路連接配接的引腳或觸點，在晶粒工作時幫助将晶粒工作産生的熱量帶走。
如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導體之業界标準，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規格。測試（Semiconductor Test）：利用專業裝置，對産品進行功能和性能測試，測試過程分為 “中測”和“終測”2個主要過程。封裝的作用一種半導體封裝最少有兩個引腳或觸點，用以和電路中的某兩端連接配接，這樣的元器件例子有二極體，如果封裝的晶粒是微處理器類别的積體電路，則用于此晶片的封裝需要提供上百甚至上千個觸點或引腳。一些非常小型的半導體封裝，一般用觸點或細引線與外部電路接合。
而一些較大型的積體電路以及一些大功率的半導體元器件，特别是需要較多高功率電能消耗的應用場合，則需重視封裝的導熱及散熱能力，以便帶走這些晶片在工作時産生的廢熱。除了為被封裝的半導體晶粒提供連接配接能力以及導熱散熱能力以外，半導體封裝還必須将晶粒與外界保護起來，比如絕對不允許有濕氣滲入的情況。
遊離顆粒或是封裝内部出現腐蝕情況也會使半導體元器件、積體電路的運作效能大打折扣甚至損壞。有的晶粒還要求其半導體封裝提供密封、與外界環境無氣體液體交換等能力，一般會用玻璃、陶瓷或金屬作為封裝材料。
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