大家都知道，大陸在半導體領域的實力并不算優勢，尤其是在被老美多次限制之後，以至于大陸半導體晶片量産技術僅僅維持在14nm制程工藝水準。
但值得一提的是大陸在封測環節的實力倒是達到了世界領先水準，單論全球十大封測廠商排行，中企就占據了9個，9個廠商的份額占據更是高達64%，是真的嗎？
首先了解一下半導體晶片的整體量産流程，一般情況下分為前道和後道，總體來說就是設計、制造、封裝和測試。
其中設計和制造算是半導體晶片領域的前道工藝，設計環節更是占據了一款晶片的大部分利潤，而封裝和測試屬于半導體晶片量産過程的後道工藝，一般簡稱為封測。
值得一提的是華為海思就屬于是前道工藝設計環節，而中芯國際、台積電就屬于前道工藝制造環節。
不過要說中企領域占據份額最高還得是後道工藝，根據2022年的資料顯示，在全球十大封測廠商排行榜上，中企幾乎實作霸榜，達到了9個之多。
當然，不過準确來說這9個中企還得進一步區分，那就是中國大陸廠商和中國台灣廠商，分别占據了4個和5個。
其中占據第一的台灣封測廠商日月光，可以說是封測工藝方面方面的“台積電”了，在2021年和2022年市占率分别達到了26.9%和27.11%，有着絕對實力。
目前來說，日月光封測企業已經具備3nm制程晶片的封測技術，是目前國際市場上具備最先進封測技術的企業。
反觀作為美企的安靠封測，在2021年和2022年的市占率分别達到了13.44%和14.08%，有着僅次于日月光的水準。
并且目前已經具備了4nm工藝的封測技術，針對3nm制程工藝晶片也即将研發成功，在市場上有着不錯的地位。
其次就是來自中國大陸的四家企業長電科技、通富微電、華天科技以及智路封測，其中前三者已經在市場上屹立已久。
尤其是長電科技，率先具備4nm制程工藝晶片的封測技術，目前正處于在研3nm制程封測技術的階段，次于安靠封測的市場佔有率，但同時也直追安靠封測的水準。
反觀通富微電和華天科技均具備5nm制程工藝封測技術，并即将研發出4nm制程封測工藝，以較為出衆的産能占據了第四和第六的寶座。
而這個智路封測算是其中較為特殊的，在2020年收購了來自新加坡的聯合科技UTAC的封測廠區，并通過大力擴産實作了不錯的成績。
在2022年首次進入全球十大封測廠商排行榜單，針對于智路封測所具備的封測工藝水準并沒有介紹，但能夠達到第七的位置，相信應該具備5nm制程左右的封測技術。
整體來說，2022年全球十大封測廠商排行榜單中，包括中國大陸和中國台灣共計9家企業的市占率總和達到了64%左右。
不過單論中國大陸的4家封測企業，總市占率達到了24.55%，份額還是不小的，也算是大陸封測技術在全球市場上做出的好成績。
可惜的是封測技術作為半導體晶片的後道工藝，在利潤上并沒有太高的成分，相比于晶片設計和制造方面有着不小的差距。
實際上大陸華為海思作為半導體設計公司，有着不俗的成績，曾設計的5nm制程麒麟9000處理器以功耗低不發熱的優勢碾壓同期的骁龍888處理器和天玑1200處理器。
而中芯國際作為國内最大規模的晶片代工廠商，目前具備7nm制程工藝晶片的量産技術，但由于硬體裝置限制的緣故，并不具備7nm制程工藝晶片的量産能力。
可以說華為海思旗下沒有全新工藝麒麟晶片出爐、中芯國際無法量産先進工藝晶片兩大問題都是老美限制所導緻，真的是令人憤然。
好在目前上海微電子已經在研28nm制程光刻機，整體個半導體領域也在慢慢實作自主可控，相信實作自給自足隻是時間問題。
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