集微網消息，電子材料咨詢公司TECHCET資料顯示，2027年半導體CMP輔助裝置（墊調節器、CMP 環、過濾器和刷子）細分市場規模将達到15.5億美元，年複合增長率為6%。
TECHCET首席政策師Karey Holland指出，預計2023年晶片需求下滑，再加上去年開始不斷增加的存儲晶片庫存，導緻該市場将下滑2.2%。他預計晶片需求放緩将在2024年之前恢複。
Karey Holland表示，CMP輔助裝置市場的未來增長在很大程度上受到每一代新裝置（包括邏輯和存儲器）對更多 CMP 工藝步驟的需求的影響。” 目前，FinFET半導體需要大約41個CMP步驟。2堆棧3D NAND有大約28個CMP工藝步驟，另外8個額外的CMP步驟将随着3D NAND制造商過渡到下一代節點而增加。
GAA/Nanosheet ForkSheet等新邏輯節點的技術發展為CMP帶來了新的挑戰，使用更薄的層并需要更好的厚度控制和新材料。這會給過濾器和濾墊調節器帶來額外的負擔。钴、钌、钼和锆等新材料将迫使晶圓廠重新審視CMP擁有成本，因為這些新材料和工藝将影響使用壽命和用于輔助裝置的材料類型，如墊調節器、過濾器和刷子。例如，随着電媒體層變薄，對較低表面粗糙度的需求推動了對納米二氧化铈漿料的需求，這也可能需要新型漿料過濾器。
TECHCET預計在需求高增長的地區将有更多的分布式生産，以幫助抵消未來因晶片産能擴張而出現的供應延遲。此外，新的生産設施預計将在亞利桑那州和德克薩斯州從頭開始建造，以支援台積電和三星的新廠擴張。（校對/張轶群）