原文标題：2022年中國焊線機行業現狀分析，國産化程度将逐漸提升「圖」
一、焊線機定義及特點
焊線機用于引線鍵合工序，将金屬引線與基闆焊盤緊密焊合，目的是實作晶片的輸入輸出端與應用器件相連接配接，最終實作晶片與基闆之間的電氣互連和晶片間的資訊互通。焊線機對速度、精度、穩定性有嚴格要求。
焊線機主要特點
資料來源：公開資料整理
二、全球焊線機行業現狀
1、半導體封裝裝置銷售額
2020年，受半導體行業景氣度回升，下遊封測廠商擴産進度加快影響，全球封裝裝置市場規模同比實作較大幅度增長，2021年，全球半導體封裝裝置銷售額達到73億美元，同比增長89.6%。
2016-2021年全球半導體封裝裝置銷售額及增速
資料來源：SEMI，華經産業研究院整理
2、焊線機市場規模
從焊線機市場上看，全球焊線機市場規模由2015年的7.01億美元增長至 2021年的21.6億美元，2015-2021年期間年均複合增速為20.63%。
2015-2021年全球焊線機市場規模及增長情況
資料來源：公開資料整理
三、中國焊線機行業現狀
大陸焊線機産品進口占比較大。據中國海關總署資料，2021年大陸焊線機産品累計進口3.11萬台，同比增長93.17%，完成進口金額15.86億美元，同比增長137.07%。2022年1-11月，焊線機進口數量為1.36萬台，進口金額為8.9億美元。
2015-2022年11月中國焊線機進口數量及金額情況
資料來源：中國海關，華經産業研究院整理
四、半導體行業相關政策分析
焊線機是半導體封裝環節重要裝置。政策加碼促進半導體行業發展，2015年，中國政府頒布《中國制造2025》，設定在2025年前實作國内半導體70%自給率的目标。随後設立規模超1000億元的國家內建電路産業發展投資基金，以及政府地方撥款投資，用政策扶持來輔助發展半導體晶片市場，加強自主研發能力，努力實作自給率目标，提高國際的市場佔有率占比。2021年出台的《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目标的建議》中，着力于高端晶片設計及先進封裝産業更新，實作高端替代，并且給出相應稅率的優惠政策。
半導體行業相關支援政策
資料來源：公開資料整理
五、焊線機行業市場競争格局
1、市場佔有率
從市場競争格局上看，焊線機行業由海外大廠占主導，目前國内市場參與者主要包括：美國K&S、中國香港ASMPT、日本Kajio，行業呈現出高度寡頭壟斷格局，大陸公司正導入。半導體焊線機領域，2020年K&S、ASMPT、Kajio分别占比60%、30%、8%，CR3為98%；LED焊線機領域，2020年K&S、ASMPT、Kajio分别占比20%、50%、12%。
2020年中國焊線機競争格局
資料來源：百孚觀察，華經産業研究院整理
2、國産化率
半導體封裝包括較多步驟和制程，其中核心環節為固晶、焊線、塑封、切筋等四大工序，分别對應固晶機、焊線機、塑封機和切筋機等半導體裝置。資料顯示，2021 年大陸焊線機的綜合國産化率為3%，預計2025年将達到10%。焊線機裝置國産化率遠低于其他制程裝置，高端封測裝備仍依賴進口，。目前，中國在封裝核心裝置研發制造上總體仍與國外企業具有差距，研發生産的裝置在精度、技術含量方面與國外主流機型相比仍有不小的差距。
2017-2025年中國焊線機國産化率及預測情況
資料來源：MIR DATABANK，華經産業研究院整理
六、焊線機行業發展趨勢
1、國産化程度将逐漸提升
國際主流廠商均采用核心子產品的全封閉閉環開發模式，形成研發技術壁壘，以防止核心技術外流。由于核心子產品需融合封裝制程知識，市場上缺乏有能力提供焊線機運動控制系統、力-位控制、超音波換能器控制等成套解決方案的供應商，是以國内企業普遍缺乏系統性的機械、運控、光學的底層技術開發能力，導緻焊線裝置的底層核心難點難以突破，不同子產品間通信互動延遲嚴重，裝置性能難以提升。随着高動态、高精密的運動控制技術被國産廠商攻克，焊線機國産化程度将逐漸提升。
2、國内市場需求依然旺盛
國内市場需求依然旺盛，随着市場對 5G、聯網裝置、智慧照明、車用 LED 的持續需求以及 LED 多個新領域進入快速産業化階段，焊線機市場預計将進一步增長。
原文标題：2022年中國焊線機行業現狀分析，國産化程度将逐漸提升「圖」
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