【#國産晶片有望通過先進封裝突圍#】
1月11日，達摩院2023十大科技趨勢釋出。存算一體、Chiplet子產品化設計封裝等十大技術入選。
chiplet中文名叫做芯粒，它的原理是将多子產品晶片與底層基礎晶片封裝在一起， 形成一個系統晶片。換句話說，芯粒是用先進的封裝技術連接配接功能不同的數個晶片以達到先進制程晶片功能的小晶片（又稱晶粒）技術，這也一直被視為晶片行業的新機會和突破口。
通過這一項技術，國産晶片或許能早日突破封鎖，也希望有更多優秀的晶片人才投入到這一領域中，撸起袖子加油幹，國産芯加油！
