亞馬遜logo（圖檔來源：钛媒體App編輯拍攝）
钛媒體App獲悉，美國東部時間11月28日舉行的re:Invent 2022 Keynote活動上，亞馬遜旗下雲計算部門AWS 宣布推出全新基于ARM架構、自研的高性能計算伺服器CPU晶片Graviton 3E，同時釋出第五代Nitro網絡晶片硬體，借此提升雲端虛拟機的計算效率，并支援天氣預報、基因測序等場景任務。
AWS進階副總裁彼得·德桑蒂斯 (Peter DeSantis) 表示，AWS希望客戶用新的Graviton 3E處理器執行更多任務，進而獲得高性能計算能力。他認為，與購買英特爾、英偉達或AMD晶片相比，亞馬遜自研晶片将為客戶提供更具成本效益的算力支援。
此舉使亞馬遜AWS，與其合作夥伴英特爾、英偉達（Nvidia）、AMD公司——“晶片三巨頭”展開競争。
AWS實用計算進階副總裁Peter DeSantis（圖檔來源：钛媒體App編輯截圖）
據悉，亞馬遜在2015年收購了晶片制造商Annapurna Labs，随後啟動其自研晶片設計工作，隸屬于AWS部門，主要作用是降低晶片采購成本、解決算法和資料安全保護等。2021年，AWS業務淨銷售額為622.02億美元，同比增長37%，是全球最大的雲計算提供商，也是資料中心晶片的最大買家之一。
在釋出多款自研晶片之後，目前，亞馬遜雲的自研晶片主要包括四大業務線：網絡安全晶片Nitro系列、伺服器晶片Graviton系列、人工智能（AI）推理晶片Inferentia、AI 訓練晶片Trainium系列。
具體來說，相比2021年釋出具有550億個半導體的伺服器晶片Graviton 3，新的Graviton 3E在性能上有較大提升，包括并行負載執行效率（HPL）最高提升35%，用于金融相關運算執行效率提升30%。而且，AWS還為這款新晶片提供新的EC2執行個體類型設計支援，包括C7gn、R7iz與Hpc7g，進而對應不同伺服器整合需求。
在虛拟化應用部分，Graviton 3E晶片可組成最多64組虛拟CPU，并具有128GB存儲容量，最快将在2023年初開始布署應用。DeSantis表示，新的處理器在某些高性能計算能力上是現有Graviton晶片的兩倍，當與其他AWS技術結合時新晶片的性能提高20%。
與此同時，在這場活動上，AWS還推出新Nitro v5網絡安全晶片和硬體管理系統。相比前代，Nitro v5每瓦性能提高40%，每包裝置轉發（PPS）性能提高60%，新的定制Nitro晶片半導體數量也增加了一倍。
而針對不同企業布署應用需求，AWS依然與英特爾合作第十代Intel酷睿Xeon處理器組成的定制化伺服器機櫃裝置。DeSantis指出，即便有自研産品，AWS與英特爾、英偉達、AMD這些晶片合作夥伴仍然處于良好合作狀态，并計劃繼續提供基于這些晶片廠商的高性能計算晶片相關服務。
“高性能計算晶片規模不大的原因是它很難，”DeSantis表示，“相比其他公司，我們是将高性能計算的能力帶到更多的工作負載中。”
不過，AWS推出與英偉達、英特爾競争的自研處理器晶片，已經引發市場争議。
2021年12月，亞馬遜AWS釋出Trainium訓練晶片，聲稱其訓練機器學習模型的成本比英偉達的旗艦晶片低40%。市場研究機構Gartner副總裁兼分析師Raj Bala表示，從長遠來看，晶片公司應該認真對待AWS的競争。他認為，AWS正在朝着思科（Cisco）等傳統雲計算企業的全自研模式方向發展。投資人士Chetan Woodun則表示，英偉達A100、H100晶片對華銷售被限制，對AWS（亞馬遜雲科技）非常有利。
“這是對英特爾的猛烈抨擊。我認為沒有第二種解決辦法。”Bala表示。（本文首發钛媒體App，作者｜林志佳）