近日，美國半導體産業協會（SIA）直言，名額廠産能使用率正處于下滑階段，8寸廠受創最大，本季産能使用率恐降至85%以下，預估需求要到明年下半年才會反彈。
另一家市調機構顧能同樣保守看待半導體業市況，其下調明年全球半導體營收預估至5,960億美元，年減3.6%，終止連年成長态勢。
SIA是全球最重要的半導體組織之一，顧能則是知名市調機關，兩大機構同步釋出保守訊息，透露半導體市況短期情況不樂觀。
此外，有消息稱半導體晶圓廠開始同意客戶延遲拉貨。延後拉貨時程約一、二個月左右，已有矽晶圓廠與客戶協商，從明年首季開始可延遲拉貨。
矽晶圓廠商表示，現在半導體市況很不景氣，長約客戶的庫存水位一直增加，已到達極限，現階段矽晶圓出貨狀況其實與市場實際需求并不相符。可見市場景氣度持續下滑，半導體矽片廠商也撐不住了。
半導體産業何時有望複蘇？
台積電總裁魏哲家先前在法說會預告，庫存調整預料将在明年上半年結束，市況有望在明年下半年回升。SIA也認為，半導體産業以周期循環著稱，預計2023下半年需求才會反彈。
顧能認為，目前半導體産業由消費者、企業驅動的市場呈現兩極化，其中消費市場受通膨、升息等因素影響，造成消費者可支配所得下降，支出優先考慮旅遊及休閑娛樂等，對電子産品采購産生負面連鎖效應。
可見，除車規料外，消費類電子依舊不見好轉，而晶片原廠的近期市場狀況也剛好印證了這一點，具體情況如下：
TI
TI在工控、汽車、醫療方面需求旺盛，但真正的緊急缺料需求比較少，且需求多偏向于訂單排貨，并且大部分工廠已經備足今年的安全庫存。交期方面，在途和庫存優先供應大客戶，中小型客戶得不到很好的支援。
對供貨端來看，訂貨排單不穩定，很多管道不敢接訂貨需求。對于貿易來說，能否及早拿到客戶的排單和訂單，在接下來的幾個月将成為一大考驗。現貨市場方面，汽車料依舊是缺貨的主流，并且預計明年會持續下去。
ST
ST需求主要集中在STM32F系列的MCU和SPC及VN車規系列。另外，MOSFET也有需求。車規驅動仍然缺貨明顯，現貨價格居高不下，短時間内很難恢複到正常水準，不缺貨的MCU部分價格已經平穩下降。
英飛淩
除了部分汽車料MCU行情較好，其他行情偏淡。随着消費類和工業類需求進入放緩期，汽車行業正成為晶片産能釋放的主要領域。供應端英飛淩整體供應增多，IGBT方面，需求旺盛，但原廠産能不足，供應緊張，另外高壓MOS也比較緊缺，處于分貨狀态。
高通
消費類産品供應飽和，目前現貨居多。本月熱門缺貨型号AR8031-AL1B，BC417143B-GIRN-E4等，價格依舊處于高位且目前市場有較少的現貨支援。
NXP
NXP的汽車和工業晶片需求依然強勁，消費類需求不明顯。憑借電動汽車熱潮，NXP汽車業務收入增長迅猛，三季度增長24%，占總收入比超5成。
汽車和工業市場的需求繼續保持彈性，從汽車整體需求來看，主要集中在S32系列。另外，汽車類I.MX系列、S系列和工業類MK系列産出很好，需求缺口較大，供不應求，訂貨交期在52周以上，S912XXX,S9SXXX和SPC560XXX等汽車晶片的需求仍然強勁。消費電子處于放緩下行周期區間，工廠的庫存變多。
博通
博通的需求主要集中在某些非“正常”料号，對于通用料的回貨仍然較多，短期内處于供過于求的狀态。雖然大部分料号價格趨于正常化，但交期仍然居高不下，未見改善。其中PLX系列交期依舊超過70周以上。
受長交期影響，一些冷門料号的價格也是有增無減。目前，工業類和部分汽車類缺貨多，例如BCM53286MIPBG,BCM89832A0BWMLG等。
瑞薩
整體延續10月情況，車載低功耗16位MUC/R5F10A/Bxx系列供應轉好，R7F70XX系列貨期依然較長，短期内仍然無法改善。車載電源管理ISL3XX/ISL8XX等因交期及産能原因，仍有短缺。
微芯
微芯需求料号集中在汽車電子領域。通用料庫存狀态趨于飽和，呈現供大于求的市場狀況。微芯官方交期依舊在50周左右。
KSZ8999,KSZ8995,KSZ9031依舊是缺貨主旋律，價格也将持續上漲。據了解，KSZ9031RNXIC在12月份會大批量到貨，預計價格會有所緩解。
ADI
ADI排單交期依舊較長，平均交期仍在45周以上，甚至有些産品訂貨價比現貨還高。LINEAR需求相對增加，但供應狀況依舊緊張，熱門料号如LTC6906等。汽車料需求有所增加。
安森美
安森美邏輯器件、MOS管和傳感器物料需求有所下降。但NVC、NRV系列的車規IC和NVM系列的車規MOS管比較缺，市場價格比較高。此外，Fairchild的低壓管，需求較多。比較熱門的NC7SZ系列，價格有所下降，但相較于TI等其他品牌競品，市場價格依舊偏高。整體來看，安森美貨期依舊較長，僅部分産品供應有所緩解。
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